【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子元件，尤其涉及电容器领域。
技术介绍
由于谐振电容器的频率很高，发热量很大。在工作过程中热量的堆积严重，电容器温升高严重降低使用寿命，尤其是冶炼行业用的谐振电容器，电流大、频率非常高，由于电流大、端子的引线等普通的焊接技术达不到过电流要求，解决谐振电容器散热问题，已经成为本行业的重要课题。
技术实现思路
本技术公开了一种铜板水冷却的谐振电容器，能降低接触电阻、增加载流面积、降低温升，大大降低谐振电容器的温度、大幅度提高使用寿命。为了解决上述问题，本技术是一种铜板水冷却的谐振电容器，包括铜板1和谐振电容器2，其特征在:铜板1上部分设有凹面焊接位11，铜板1的四角设有螺丝孔12，所述的凹面焊接位11的下方设有水循环通道13，铜板1侧面设有进水口14和排水口15，所述谐振电容器2的上下端面分别紧贴在两块铜板1的凹面焊接位11之中，再采用接材料填充凹面焊接位11的内部空间。本技术采用引出极使用铜板，使用铜板和谐振电容器电极采用低电阻耐高温焊接的熔焊技术，降低接触电阻，加上铜板横向和纵向都打了4mm的水循环通道13，并加装一个水循环系统大大降低谐振电容器的温度，大幅度提高使用寿命。附图说明图1是本技术的剖面图。图2是本技术铜板部分的示意图。图1-2中符号说明：铜板1、凹面焊接位11、螺丝孔12、水循环通道13、进水口14、排水口15、谐振电容器2。具体实施方式如...
【技术保护点】
一种铜板水冷却的谐振电容器，包括铜板（1）和谐振电容器（2），其特征在:铜板（1）上部分设有凹面焊接位（11），铜板（1）的四角设有螺丝孔（12），所述的凹面焊接位（11）的下方设有水循环通道（13），铜板（1）侧面设有进水口（14）和排水口（15），所述谐振电容器（2）的上下端面分别紧贴在两块铜板（1）的凹面焊接位（11）之中，再采用焊接材料填充凹面焊接位（11）的内部空间。
【技术特征摘要】
1.一种铜板水冷却的谐振电容器，包括铜板（1）和谐振电容器（2），其特征在:铜板（1）
上部分设有凹面焊接位（11），铜板（1）的四角设有螺丝孔（12），所述的凹面焊接位（11）的下
方设有水循环通道...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢志懋，王占东，
申请(专利权)人：佛山市南海区欣源电子有限公司，广东欣源智能电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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