【技术实现步骤摘要】
本技术涉及激光器领域,尤其涉及一种半导体激光器单元。
技术介绍
半导体激光器因其独特的芯片化结构,具有光电直接转换、体积小、寿命长、集成度高等优势,在光通信、光存储、光传感等领域有广泛的应用。常用的大功率半导体激光器输出光谱较宽,且随着电流增大,光谱中心波长会向长波方向漂移,同时,常规半导体激光器对外部温度变化非常敏感,在外部环境温度变化时,光谱中心波长也会发生较大漂移,而由于体布拉格光栅(VBG)的波长选择性和角度选择性,使得其能压窄线宽,且在大电流范围内和大的温度范围内光谱的中心波长基本不变,因此,通常会利用VBG作为半导体激光器的外腔,以克服上述问题,实现半导体激光器的窄线宽稳频输出。为了保持半导体激光器的工作温度,通常会将半导体激光器封装于热沉上,而为了安装VBG,通常采用在热沉的前端面安装孔的上方直接粘一块较薄的平板玻璃或是其他金属块,作为VBG元件的底座,由于底座所用材料的热膨胀系数与热沉所用材料的热膨胀系数不同且较薄,极易导致其与VBG元件的接触面在温度变化时产生较大的变形,从而导致VBG元件锁波失效或性能变差。且在粘接过程中,由于粘接点与芯片距离过近,极易导致胶体污染芯片。此外,为了克服温度变化导致的变形,还可使用大块热沉在远离芯片的位置安装VBG元件,但是这种结构通常较为复杂,体积大,成本高,且会带来封装困难的问题。
技术实现思路
为了克服上述问题,本技术提供了一种半导体激光器及其安装方法。所述半导体激光器,包括:热沉;半导体激光器芯片,被安装于热沉上;快轴准直镜,用于 ...
【技术保护点】
一种半导体激光器,包括:热沉;半导体激光器芯片,被安装于热沉上;准直镜,用于对所述芯片发出的光进行快轴准直;体布拉格光栅(VBG),用作半导体激光器的外腔;VBG底座,用于安装设置VBG,其特征在于,所述VBG底座的前端设有U型槽,通过在U型槽两侧底部与热沉的接触面处点胶,使VBG底座与热沉连接固定,所述U型槽两内侧之间的距离大于所述准直镜的宽度以及芯片的宽度。
【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器,包括:
热沉;
半导体激光器芯片,被安装于热沉上;
准直镜,用于对所述芯片发出的光进行快轴准直;
体布拉格光栅(VBG),用作半导体激光器的外腔;
VBG底座,用于安装设置VBG,
其特征在于,所述VBG底座的前端设有U型槽,通过在U型槽两侧底部与热沉的接触面处点胶,使VBG底座与热沉连接固定,所述U型槽两内侧之间的距离大于所述准直镜的宽度以及...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘玉凤,马宁,周鹏磊,王瑞松,董琳琳,郭东,姜再欣,郭维振,郭在征,白永刚,
申请(专利权)人:北京杏林睿光科技有限公司,
类型:新型
国别省市:北京;11
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