一种照明电路板制造技术

技术编号:15136603 阅读:210 留言:0更新日期:2017-04-10 19:58
本实用新型专利技术涉及一种电路板,具体涉及一种照明电路板,包括基板、电路层、阻热层与防静电层,且层次之间采用绝缘连接,所述防静电层位于最上端,依次为阻热层、电路层与基板,所述各层次之间设有通孔且相互对应,所述通孔上设焊盘,所述基板的左侧与上侧设有联销,所述基板的右侧与下侧设销孔,所述联销与销孔的直径相同,本实用新型专利技术采用了多层次板材连接的方式最终形成一种新型的电路板,根据照明这一条件具有针对性的添加了一些辅助板层,在制作工艺上摈弃了传统的化学蚀刻或是机械加工的方法,采用了分层次粘接的方式,不具有化学污染与成本高昂的问题,同时本实用新型专利技术结构布局比较合理,使用方便,利与推广。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板,具体涉及一种照明电路板
技术介绍
电路板是一些电子设备工厂中一种必不可少的物品,电路板能够使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用,传统的生产电路板的工艺大多采用化学腐蚀雕刻的方式,这种方式对环境以及电路都会带来损伤,还有的是利用机械加工得到的电路板,但是这种电路板的制作成本较高,而且电路设置不灵活。照明电路板在我们生活中也是大量使用,它是一些电器设备中十分常见的一种用具,由于其应用的特殊性,往往需要添加一些辅助设备来解决一些问题,这是传统的电路板所不具有的,针对以上问题,设计一种功能比较有针对性,制作工艺简单环保的一种照明电路板是十分必要的。
技术实现思路
针对以上问题,本技术提供了一种照明电路板,本技术采用了多层次板材连接的方式最终形成一种新型的电路板,根据照明这一条件具有针对性的添加了一些辅助板层,在制作工艺上摈弃了传统的化学蚀刻或是机械加工的方法,采用了分层次粘接的方式,有效的解决了
技术介绍
中提到的问题。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案如下:一种照明电路板,包括基板、电路层、阻热层与防静电层,且层次之间采用绝缘连接,所述防静电层位于最上端,依次为阻热层、电路层与基板,所述各层次之间设有通孔且相互对应,所述通孔上设焊盘,所述基板的左侧与上侧设有联销,所述基板的右侧与下侧设销孔,所述联销与销孔的直径相同。进一步地,所述联销与销孔均有一定的锥度。进一步地,所述基板采用硅树脂材料制成。进一步地,所述通孔的直径为1-1.5mm。进一步地,所述阻热层的面积大于电路层的面积。本技术的有益效果:本技术采用了多层次板材连接的方式最终形成一种新型的电路板,根据照明这一条件具有针对性的添加了一些辅助板层,在制作工艺上摈弃了传统的化学蚀刻或是机械加工的方法,采用了分层次粘接的方式,不具有化学污染与成本高昂的问题,同时本技术结构布局比较合理,使用方便,利与推广。附图说明图1为本技术整体结构示意图。图2为本技术的主视图。图中标号为:1-基板,2-电路层,3-阻热层,4-防静电层,5-通孔,6-焊盘,7-联销,8-销孔。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本技术。如图1-2所示,一种照明电路板,包括基板1、电路层2、阻热层3与防静电层4,且层次之间采用绝缘连接,所述防静电层4位于最上端,依次为阻热层3、电路层2与基板1,所述各层次之间设有通孔5且相互对应,所述通孔5上设焊盘6,所述基板1的左侧与上侧设有联销7,所述基板1的右侧与下侧设销孔8,所述联销7与销孔8的直径相同。在上述实施例上优选,所述联销7与销孔8均有一定的锥度,可以使结合更加紧密。在上述实施例上优选,所述基板1采用硅树脂材料制成,节约成本。在上述实施例上优选,所述通孔5的直径为1-1.5mm。在上述实施例上优选,所述阻热层3的面积大于电路层2的面积,实现完全覆盖的作用。具体的本技术的防静电层4能够起到防止静电干扰,致使电路层2的电路发生短路的问题,同时阻热层3的设计是为了阻隔照设备长时间使用产生的热量对内部电路造成损坏,联销7与销孔8是相互对应的,能够实现多块电路板之间的拼接。基于上述,本技术具有的优点在于:本技术采用了多层次板材连接的方式最终形成一种新型的电路板,根据照明这一条件具有针对性的添加了一些辅助板层,在制作工艺上摈弃了传统的化学蚀刻或是机械加工的方法,采用了分层次粘接的方式,不具有化学污染与成本高昂的问题,同时本技术结构布局比较合理,使用方便,利与推广。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种照明电路板,包括基板(1)、电路层(2)、阻热层(3)与防静电层(4),其特征在于:且层次之间采用绝缘连接,所述防静电层(4)位于最上端,依次为阻热层(3)、电路层(2)与基板(1),所述各层次之间设有通孔(5)且相互对应,所述通孔(5)上设焊盘(6),所述基板(1)的左侧与上侧设有联销(7),所述基板(1)的右侧与下侧设销孔(8),所述联销(7)与销孔(8)的直径相同。

【技术特征摘要】
1.一种照明电路板,包括基板(1)、电路层(2)、阻热层(3)与防静电层(4),其特征在于:且层次之间采用绝缘连接,所述防静电层(4)位于最上端,依次为阻热层(3)、电路层(2)与基板(1),所述各层次之间设有通孔(5)且相互对应,所述通孔(5)上设焊盘(6),所述基板(1)的左侧与上侧设有联销(7),所述基板(1)的右侧与下侧设销孔(8),所述联销(7)与销孔(8)的直径相同。
2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵明亮
申请(专利权)人:东莞联桥电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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