应用热传导散热的单板计算机锁固结构制造技术

本实用新型专利技术是提供一种应用热传导散热的单板计算机锁固结构，其是于散热座的本体二侧处的嵌合部内为具有穿置通道，并于穿置通道二侧处皆形成有导斜面，且穿置通道中穿设有定位机构的锁固元件，再由锁固元件穿设于嵌合部二侧处的楔形滑块穿孔中，且二滑块相对内侧处形成有可供锁固元件旋紧时带动其沿着导斜面位移的抵持面，此种穿置通道位于嵌合部正面处为形成有第一沟槽，并于嵌合部背面处分别形成有连通至第一沟槽与导斜面第二沟槽相邻连接处的多个通孔，亦可通过在嵌合部背面处形成有贯通至导斜面处的第一沟槽不同的结构设计，只需利用计算机数值控制工具机进行直线移动铣削加工即可生产而不需利用不同的工艺加工，进而达到简化工艺及降低成本的效用。

【技术实现步骤摘要】

本技术是提供一种应用热传导散热的单板计算机锁固结构，尤指散热座本体二侧处的嵌合部为具有穿置通道，并由穿置通道中所穿入的锁固元件穿设于二楔形滑块的穿孔中，此种穿置通道只需直线移动铣削加工即可生产，以简化工艺及降低加工成本。
技术介绍
现今电子科技以日新月异的速度成长，使计算机、笔记本电脑等计算机设备皆已普遍存在于社会上各个角落中，并朝运算功能强、速度快及体积小的方向迈进，然而，随着计算机设备开放架构的下及软硬件的标准化，加上功能不断的扩充与升级，厂商便开发适用于各专业领域的工业计算机，主要应用在如工业控制、工业自动化、网络与通讯设备、机器视觉、智能运输系统等，亦可适用于肩负重要任务的军事、交通运输与航天领域等需要高可靠度与稳定性的工业应用，以满足顾客特定规格及严苛环境下执行各项高效能运作的要求。再者，工业计算机为包括有单板计算机(SingleBoardComputer，SBC)、嵌入式计算机(EmbeddedBoard)、基板(BackPlane)模块等，其中单板计算机为配备有处理器、芯片组、输入/输出端口及内置电源输入，并通过内存模块与硬盘驱动结合了所有系统接口和设计功能，提供即插即用的硬件平台与附加功能的扩展槽，且尺寸都比个人计算机的主板小，使单板计算机在各种固定和移动嵌入式系统与工业级应用中更具弹性，但因单板计算机尺寸较小和趋向于高速发展的原因，使单板计算机运作时所产生的温度也将相对大幅提高，故要如何确保其在允许温度下正常的工作，已被业界视为所亟欲解决的课题。然而，一般普遍的作法是将导热板抵贴于单板计算机电路板的发热源(如中央处理器、图像处理器、芯片组等)表面上形成优化的散热结构，以辅助发热源进行散热使整体保持正常的运作，请参阅图9、10所示，现有可插拔式热传导散热(ConductionCooling)的单板计算机是在电路板上覆盖有铝制的导热板A，并于导热板A上下二侧处设有具贯穿孔A11的导轨A1，且贯穿孔A11中分别穿设有一锁固元件A2，而锁固元件A2的长螺丝A21中间部分为穿入于贯穿孔A11中，并使长螺丝A21二端所穿设的楔形块(Wedge)A22位于贯穿孔A11二侧处，且长螺丝A21上的螺纹与后端楔形块A22螺接结合，当单板计算机与机壳B组装时，可将导热板A的导轨A1沿着机壳B的导槽B1插入于容置空间B0内，并旋紧于长螺丝A21使二楔形块A22可分别沿着贯穿孔A11周围处的斜面A12相对向内位移而抵靠于导槽B1上，且导热板A相对于楔形块A22的另侧处紧密接触于导槽B1上，以利于热的传导，便可将多个单板计算机插入于机壳B的容置空间B0内形成并排设置，使电路板上的电子元件运作时产生的热量可经由导热板A以热传导的方式传递到机壳B上达到散热的目的。惟该导热板A导轨A1的贯穿孔A11截面形状为呈一长圆形结构设计，使锁固元件A2的长螺丝A21中间部分穿过贯穿孔A11中后保持不脱落，并于旋紧长螺丝A21时可使二楔形块A22沿着导轨A1二侧处的斜面A12相对向内位移，且长螺丝A21旋紧的过程中也会随着楔形块A22活动位移，但此种贯穿孔A11的深度及形状结构设计很难以一般的计算机数值控制工具机(CNC)进行钻削、铣削、拉削等加工方式来生产，所以需要利用放电加工、超声波加工、激光加工等不同的工艺进行加工，造成贯穿孔A11无法配合散热座利用计算机数值控制工具机进行一贯化的加工生产，使加工程序变得复杂且加工所需的工时成本较高而不利于大量生产，整体制造上的弹性便会受到一定限制，则有待从事于此行业者重新设计来加以有效解决。
技术实现思路
故，本创作人有鉴于上述现有的问题与缺点，乃搜集相关资料经由多方的评估及考虑，并利用从事于此行业的多年研发经验不断的试作与修改，始设计出此种应用热传导散热的单板计算机锁固结构的新型诞生。本技术的目的在于，提供一种应用热传导散热的单板计算机锁固结构，只需利用计算机数值控制工具机进行直线移动铣削加工即可生产而不需利用不同的工艺加工，进而达到简化工艺及降低成本的效用。本技术提供一种应用热传导散热的单板计算机锁固结构，包括有散热座及定位机构，其特征在于，其中：该散热座为具有本体及本体二侧处的嵌合部，并于二嵌合部内具有贯通的穿置通道，且各穿置通道二侧开口周围处朝嵌合部正面处形成有相对向内渐缩的导斜面，而嵌合部的穿置通道位于嵌合部正面处形成有相邻于二导斜面处的第一沟槽，并于导斜面处皆形成有第二沟槽，且嵌合部背面处分别形成有连通至第一沟槽与第二沟槽相邻连接处的多个通孔，又第一沟槽相邻于第二沟槽处分别形成有挡块；该定位机构为包括有穿入散热座穿置通道中的锁固元件及位于嵌合部二侧处的楔形滑块，而锁固元件为穿设于二滑块的穿孔中，并于二滑块相对内侧的穿孔周围处形成有推抵于导斜面上的抵持面，且滑块相邻于抵持面的另侧处形成有可供锁固元件旋紧时带动于二滑块沿着导斜面相对向内位移使其凸伸出嵌合部正面处的靠合面。其中该散热座的本体为呈一板体状，并于本体上下二侧处沿着长边方向设有嵌合部，且二嵌合部的穿置通道为由直线移动铣削加工方式分别形成有第一沟槽、第二沟槽及连通至第一沟槽与第二沟槽相邻连接处的多个通孔。其中该散热座的嵌合部位于二导斜面外侧处为分别形成有可供滑块置入于其内作横向滑动位移的阶面状轨槽。其中该散热座嵌合部的轨槽内壁面处为剖设有至少一个贯通至嵌合部背面处的缺口。其中该定位机构锁固元件的头部一侧处为设有外径小于散热座穿置通道孔径并具有外螺纹的螺杆，并由锁固元件的螺杆穿设于二滑块的穿孔中，且其中一滑块的穿孔内壁面处形成有可供螺杆外螺纹螺接结合的内螺纹。其中该定位机构锁固元件的头部一侧处为设有外径小于散热座穿置通道孔径并具有外螺纹的螺杆，并由锁固元件的螺杆穿设于二滑块的穿孔中，且锁固元件穿出滑块穿孔中的螺杆外螺纹上为螺接有螺帽的内螺纹。本技术还提供一种应用热传导散热的单板计算机锁固结构，包括有散热座及定位机构，其特征在于，其中：该散热座为具有本体及本体二侧处的嵌合部，并于二嵌合部内具有贯通的穿置通道，且各穿置通道二侧开口周围处朝嵌合部正面处形成有相对向内渐缩的导斜面，而嵌合部的穿置通道位于嵌合部背面处形成有贯通至二导斜面处的第一沟槽；该定位机构为包括有穿入散热座穿置通道中的锁固元件及位于嵌合部二侧处的楔形滑块，而锁固元件为穿设于二滑块的穿孔中，并于二滑块<本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用热传导散热的单板计算机锁固结构，包括有散热座及定位机构，其特征在于，其中：该散热座为具有本体及本体二侧处的嵌合部，并于二嵌合部内具有贯通的穿置通道，且各穿置通道二侧开口周围处朝嵌合部正面处形成有相对向内渐缩的导斜面，而嵌合部的穿置通道位于嵌合部正面处形成有相邻于二导斜面处的第一沟槽，并于导斜面处皆形成有第二沟槽，且嵌合部背面处分别形成有连通至第一沟槽与第二沟槽相邻连接处的多个通孔，又第一沟槽相邻于第二沟槽处分别形成有挡块；该定位机构为包括有穿入散热座穿置通道中的锁固元件及位于嵌合部二侧处的楔形滑块，而锁固元件为穿设于二滑块的穿孔中，并于二滑块相对内侧的穿孔周围处形成有推抵于导斜面上的抵持面，且滑块相邻于抵持面的另侧处形成有可供锁固元件旋紧时带动于二滑块沿着导斜面相对向内位移使其凸伸出嵌合部正面处的靠合面。

【技术特征摘要】
2015.03.02 TW 1042030671.一种应用热传导散热的单板计算机锁固结构，包括有散热座及定
位机构，其特征在于，其中：
该散热座为具有本体及本体二侧处的嵌合部，并于二嵌合部内具有贯
通的穿置通道，且各穿置通道二侧开口周围处朝嵌合部正面处形成有相对
向内渐缩的导斜面，而嵌合部的穿置通道位于嵌合部正面处形成有相邻于
二导斜面处的第一沟槽，并于导斜面处皆形成有第二沟槽，且嵌合部背面
处分别形成有连通至第一沟槽与第二沟槽相邻连接处的多个通孔，又第一
沟槽相邻于第二沟槽处分别形成有挡块；
该定位机构为包括有穿入散热座穿置通道中的锁固元件及位于嵌合
部二侧处的楔形滑块，而锁固元件为穿设于二滑块的穿孔中，并于二滑块
相对内侧的穿孔周围处形成有推抵于导斜面上的抵持面，且滑块相邻于抵
持面的另侧处形成有可供锁固元件旋紧时带动于二滑块沿着导斜面相对
向内位移使其凸伸出嵌合部正面处的靠合面。
2.如权利要求1所述的应用热传导散热的单板计算机锁固结构，其
特征在于，其中该散热座的本体为呈一板体状，并于本体上下二侧处沿着
长边方向设有嵌合部，且二嵌合部的穿置通道为由直线移动铣削加工方式
分别形成有第一沟槽、第二沟槽及连通至第一沟槽与第二沟槽相邻连接处
的多个通孔。
3.如权利要求1所述的应用热传导散热的单板计算机锁固结构，其
特征在于，其中该散热座的嵌合部位于二导斜面外侧处为分别形成有可供
滑块置入于其内作横向滑动位移的阶面状轨槽。
4.如权利要求3所述的应用热传导散热的单板计算机锁固结构，其
特征在于，其中该散热座嵌合部的轨槽内壁面处为剖设有至少一个贯通至
嵌合部背面处的缺口。
5.如权利要求1所述的应用热传导散热的单板计算机锁固结构，其
特征在于，其中该定位机构锁固元件的头部一侧处为设有外径小于散热座
穿置通道孔径并具有外螺纹的螺杆，并由锁固元件的螺杆穿设于二滑块的
...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈正民，
申请(专利权)人：凌华科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71