【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路封装设备的
，特别是一种集成电路封装设备中料管的供管装置的技术。
技术介绍
一直以来，集成电路产品在框架分离后，收料进料管的方式都是人工把料管放进设备。该人工作业方式存在着下列问题：一、随着设备速度越来越快，效率越来越高，人工排管已经跟不上设备的速度，并且人力成本昂贵，一人只能操作一台机器。二、人工容易出错，会把料管方向放错和料管有时没塞胶塞。
技术实现思路
本技术的主要任务是为了解决上述现有技术存在的缺陷提供一种排管速度快，效率高、具有检测方向和胶塞功能且稳定并节省人力、无需人工干预，只需要把料管放进大容量供料槽就可以自动化完成作业的集成电路封装设备中料管的供管方法及其供管装置。本技术通过以下技术方案来实现技术目的：一种集成电路封装设备中料管的供管装置，所述集成电路封装设备中料管的供管装置包括料管放置槽、料管排放缓冲块、料管排放前后搬运马达、料管夹持块和夹持块翻转气缸，所述料管放置槽处设置有对料管进行前后移动与整理的料管水平整理皮带、对整理后的料管由下向上进行搬运的料管上下搬运皮带以及前述各皮带相应的驱动机构和排放转盘及其驱动机构，所述料管排放缓冲块与料管排放前后搬运马达连接，料管排放前后搬运马达驱动料管排放缓冲块使其接收从排放转盘上输送来的料管，其中排放转盘用于接收从料管上下搬运皮带上掉落的料管并通过排放转盘转动将料管放置到料管排放缓冲块上，所述料管夹持块位于产...
【技术保护点】
一种集成电路封装设备中料管的供管装置，其特征在于：所述集成电路封装设备中料管的供管装置包括料管放置槽、料管排放缓冲块、料管排放前后搬运马达、料管夹持块和夹持块翻转气缸，所述料管放置槽处设置有对料管进行前后移动与整理的料管水平整理皮带、对整理后的料管由下向上进行搬运的料管上下搬运皮带以及前述各皮带相应的驱动机构和排放转盘及其驱动机构，所述料管排放缓冲块与料管排放前后搬运马达连接，料管排放前后搬运马达驱动料管排放缓冲块使其接收从排放转盘上输送来的料管，其中排放转盘用于接收从料管上下搬运皮带上掉落的料管并通过排放转盘转动将料管放置到料管排放缓冲块上，所述料管夹持块位于产品入管轨道的侧旁，在产品入管轨道的侧旁还设有料管推出块，料管推出块与料管推出气缸相连，料管夹持块上设置有对排放好的料管进行夹持固定的夹持层，料管夹持块与夹持块翻转气缸连接，夹持块翻转气缸驱动料管夹持块转动使料管到达产品产品入管轨道。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装设备中料管的供管装置，其特征在于：所述集成电路封装设备中
料管的供管装置包括料管放置槽、料管排放缓冲块、料管排放前后搬运马达、料管夹持块和
夹持块翻转气缸，所述料管放置槽处设置有对料管进行前后移动与整理的料管水平整理皮
带、对整理后的料管由下向上进行搬运的料管上下搬运皮带以及前述各皮带相应的驱动机
构和排放转盘及其驱动机构，
所述料管排放缓冲块与料管排放前后搬运马达连接，料管排放前后搬运马达驱动料管
排放缓冲块使其接收从排放转盘上输送来的料管，其中排放转盘用于接收从料管上下搬运
皮带上掉落的料管并通过排放转盘转动将料管放置到料管排放缓冲块上，
所述料管夹持块位于产品入管轨道的侧旁，在产品入管轨道的侧旁还设有料管推出
块，料管推出块与料管推出气缸相连，
料管夹持块上设置有对排放好的料管进行夹持固定的夹持层，料管夹持块与夹持块翻
转气缸连接，夹持块翻转气缸驱动料管夹持块转动使料管到达产品产品入管轨道。
2.根据权利要求1所述集成电路封装设备中料管的供管装置，其特征在于：所述料管夹
持块是180度旋转，当集成电路在前面料管入料时，后面可以继续供管，为下一次换管做准
备的对称工件。
3.根据权利要求1或2所述集成电路封装设备中料管的供管装置，其特征在于：所述料
管夹持块的夹持层有上下两层，所述集成电路封装设备中料管的供管装置还包括料管排放
上下分层搬运马达，料管排放缓冲块配合料管排放上下分层马达的驱动将料管先传送到料
管夹持块的上夹持层，然后再放下夹持层。
4.根据权利要求2所述集成电路封装设备中料管的供管装置，其特征在于：所述料管夹
持块包括左侧夹持块、右侧夹持块和中部夹持块，左侧夹持块、右侧夹持块和中部夹持块通
过横杆连接成一个整体，横杆的两端设置转动支点，且其中的一端与夹持块翻转气缸连接，
左侧夹持块、...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈天祥，张仙传，汪治勇，李凤莲，董胜楠，
申请(专利权)人：东莞朗诚微电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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