集成电路封装设备中料管的供管装置制造方法及图纸

技术编号:15134307 阅读:333 留言:0更新日期:2017-04-10 16:24
本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装设备中料管的供管装置,包括料管放置槽、料管排放缓冲块、料管排放前后搬运马达、料管夹持块和夹持块翻转气缸,料管放置槽处设置有料管水平整理皮带、对料管整理后由料管上下搬运皮带搬运,排放转盘用于接收从料管上下搬运皮带上掉落的料管并通过排放转盘转动将料管放置到料管排放缓冲块上,料管排放缓冲块与料管排放前后搬运马达连接,料管排放前后搬运马达驱动料管排放缓冲块使其接收从排放转盘上输送来的料管,料管夹持块上设置有对排放好的料管进行夹持固定的夹持层,夹持块翻转气缸驱动料管夹持块转动使料管到达产品产品入管轨道。本实用新型专利技术排管速度快,效率高、具有检测方向和胶塞功能且稳定并节省人力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路封装设备的
,特别是一种集成电路封装设备中料管的供管装置的技术。
技术介绍
一直以来,集成电路产品在框架分离后,收料进料管的方式都是人工把料管放进设备。该人工作业方式存在着下列问题:一、随着设备速度越来越快,效率越来越高,人工排管已经跟不上设备的速度,并且人力成本昂贵,一人只能操作一台机器。二、人工容易出错,会把料管方向放错和料管有时没塞胶塞。
技术实现思路
本技术的主要任务是为了解决上述现有技术存在的缺陷提供一种排管速度快,效率高、具有检测方向和胶塞功能且稳定并节省人力、无需人工干预,只需要把料管放进大容量供料槽就可以自动化完成作业的集成电路封装设备中料管的供管方法及其供管装置。本技术通过以下技术方案来实现技术目的:一种集成电路封装设备中料管的供管装置,所述集成电路封装设备中料管的供管装置包括料管放置槽、料管排放缓冲块、料管排放前后搬运马达、料管夹持块和夹持块翻转气缸,所述料管放置槽处设置有对料管进行前后移动与整理的料管水平整理皮带、对整理后的料管由下向上进行搬运的料管上下搬运皮带以及前述各皮带相应的驱动机构和排放转盘及其驱动机构,所述料管排放缓冲块与料管排放前后搬运马达连接,料管排放前后搬运马达驱动料管排放缓冲块使其接收从排放转盘上输送来的料管,其中排放转盘用于接收从料管上下搬运皮带上掉落的料管并通过排放转盘转动将料管放置到料管排放缓冲块上,所述料管夹持块位于产品入管轨道的侧旁,在产品入管轨道的侧旁还设有料管推出块,料管推出块与料管推出气缸相连,料管夹持块上设置有对排放好的料管进行夹持固定的夹持层,料管夹持块与夹持块翻转气缸连接,夹持块翻转气缸驱动料管夹持块转动使料管到达产品产品入管轨道。所述料管夹持块是180度旋转,当集成电路在前面料管入料时,后面可以继续供管,为下一次换管做准备的对称工件。所述料管夹持块的夹持层有上下两层,所述集成电路封装设备中料管的供管装置还包括料管排放上下分层搬运马达,料管排放缓冲块配合料管排放上下分层马达的驱动将料管先传送到料管夹持块的上夹持层,然后再放下夹持层。所述料管夹持块包括左侧夹持块、右侧夹持块和中部夹持块,左侧夹持块、右侧夹持块和中部夹持块通过横杆连接成一个整体,横杆的两端设置转动支点,且其中的一端与夹持块翻转气缸连接,左侧夹持块、右侧夹持块和中部夹持块是上的夹持层关于横杆对称设置,所述料管推出块包括左推出块与右推出块,左推出块与右推出块通过支撑连杆连接,支撑连杆上设置有滑杆,滑杆与料管推出气缸相连,料管推出块在料管推出气缸的驱动下将料管推出到料管收料盒中,收料盒内设置有料管收料升降架,通过料管收料升降架将料管下降到收料盒底部,所述料管排放缓冲块包括左排放缓冲块、右排放缓冲块,左排放缓冲块、右排放缓冲块均设有锯齿形的料管槽,左排放缓冲块、右排放缓冲块通过连接板连接,连接板上设有滑块与滑轨连接,连接板还与料管排放前后搬运马达传动连接,并且还与料管排放上下分层搬运马达传动连接。所述排放转盘的上方设置有料管方向检测转盘及其驱动机构、无胶塞料管收料盒和无胶塞推出气缸以及料管翻转气缸,料管方向检测转盘用于接收从料管上下搬运皮带向上搬运来的料管并且检测料管有无胶塞以及胶塞方向,检测完的料管转动90度,如果料管没有胶塞,直接由无胶塞推出气缸直接推出到无胶塞料管收料盒中,其中检测到有胶塞的料管再转动90度,如果方向正确,直接掉落到排放转盘,如果不正确,则由料管翻转气缸翻转180度,然后掉落到排放转盘。所述料管上下搬运皮带的侧旁设置有料管敲打气缸,料管无法掉落出现料管堆积,则通过料管敲打气缸向上敲打料管,使其掉落到料管方向检测转盘上。所述产品入管轨道处设置有料管推入气缸,在产品入管轨道的下方设置有拨管气缸,当需要换料管时,料管推入气缸后退,料管由入料轨道下面的拨管气缸向后拨,并由料管推出块将料管推出到料管收料盒中。本技术排管速度快,效率高、具有检测方向和胶塞功能且稳定并节省人力、无需人工干预,只需要把料管放进大容量供料槽就可以自动化完成作业。附图说明图1为本专利技术结构示意之主视图;图2为本专利技术结构示意之俯视图;图3为本专利技术结构示意之右视图;其中:01—料管上下搬运皮带,02—料管敲打气缸,03—料管放置槽,04—料管水平整理皮带,05—料管排放前后搬运马达,06—料管排放上下分层马达,07—收料升降架马达,08—料管收料盒,09—料管收料升降架,10—料管夹持块,11—料管推出块,12—排放转盘,13—无胶塞料管收料盒,14—料管翻转盘,15—料管方向检测转盘,16-无胶塞推出气缸,17-料管翻转气缸,18-料管排放缓冲块,19-夹持块翻转气缸,20-料管推入气缸,21-料管上下分层马达,22-料管分类马达,23-料管长度调节导轨,24-水平平衡块,25-传动齿轮,26-传动皮带轮,27-料管方向检测气缸,28-胶塞检测气缸,29-料管水平前后整理马达,30-料管搬运马达。具体实施方式下面结合附图对本技术的实施方式作进一步详细的说明。一种集成电路封装设备中料管的供管装置,集成电路封装设备中料管的供管装置包括料管放置槽03、料管排放缓冲块18、料管排放前后搬运马达05、料管夹持块10和夹持块翻转气缸19,料管放置槽03处设置有对料管进行前后移动与整理的料管水平整理皮带04、对整理后的料管由下向上进行搬运的料管上下搬运皮带01以及前述各皮带相应的驱动机构和排放转盘12及其驱动机构,驱动机构包括传动齿轮25和传动皮带轮26。料管排放缓冲块18与料管排放前后搬运马达05连接,料管排放前后搬运马达05驱动料管排放缓冲块18使其接收从排放转盘12上输送来的料管,其中排放转盘12用于接收从料管上下搬运皮带01上掉落的料管并通过排放转盘12转动将料管放置到料管排放缓冲块18上。料管夹持块10位于产品入管轨道的侧旁,在产品入管轨道的侧旁还设有料管推出块11,料管推出块11与料管推出气缸相连。料管夹持块10上设置有对排放好的料管进行夹持固定的夹持层,料管夹持块10与夹持块翻转气缸19连接,夹持块翻转气缸19驱动料管夹持块10转动使料管到达产品产品入管轨道。料管夹持块10是180度旋转,当集成电路在前面料管入料时,后面可以继续供管,为下一次换管做准备的对称工件。料管夹持块10的夹持层有上下两层,集成电路封装设备中料管的供管装置还包括料管排放上下分层搬运马达0本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路封装设备中料管的供管装置,其特征在于:所述集成电路封装设备中料管的供管装置包括料管放置槽、料管排放缓冲块、料管排放前后搬运马达、料管夹持块和夹持块翻转气缸,所述料管放置槽处设置有对料管进行前后移动与整理的料管水平整理皮带、对整理后的料管由下向上进行搬运的料管上下搬运皮带以及前述各皮带相应的驱动机构和排放转盘及其驱动机构,所述料管排放缓冲块与料管排放前后搬运马达连接,料管排放前后搬运马达驱动料管排放缓冲块使其接收从排放转盘上输送来的料管,其中排放转盘用于接收从料管上下搬运皮带上掉落的料管并通过排放转盘转动将料管放置到料管排放缓冲块上,所述料管夹持块位于产品入管轨道的侧旁,在产品入管轨道的侧旁还设有料管推出块,料管推出块与料管推出气缸相连,料管夹持块上设置有对排放好的料管进行夹持固定的夹持层,料管夹持块与夹持块翻转气缸连接,夹持块翻转气缸驱动料管夹持块转动使料管到达产品产品入管轨道。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装设备中料管的供管装置,其特征在于:所述集成电路封装设备中
料管的供管装置包括料管放置槽、料管排放缓冲块、料管排放前后搬运马达、料管夹持块和
夹持块翻转气缸,所述料管放置槽处设置有对料管进行前后移动与整理的料管水平整理皮
带、对整理后的料管由下向上进行搬运的料管上下搬运皮带以及前述各皮带相应的驱动机
构和排放转盘及其驱动机构,
所述料管排放缓冲块与料管排放前后搬运马达连接,料管排放前后搬运马达驱动料管
排放缓冲块使其接收从排放转盘上输送来的料管,其中排放转盘用于接收从料管上下搬运
皮带上掉落的料管并通过排放转盘转动将料管放置到料管排放缓冲块上,
所述料管夹持块位于产品入管轨道的侧旁,在产品入管轨道的侧旁还设有料管推出
块,料管推出块与料管推出气缸相连,
料管夹持块上设置有对排放好的料管进行夹持固定的夹持层,料管夹持块与夹持块翻
转气缸连接,夹持块翻转气缸驱动料管夹持块转动使料管到达产品产品入管轨道。
2.根据权利要求1所述集成电路封装设备中料管的供管装置,其特征在于:所述料管夹
持块是180度旋转,当集成电路在前面料管入料时,后面可以继续供管,为下一次换管做准
备的对称工件。
3.根据权利要求1或2所述集成电路封装设备中料管的供管装置,其特征在于:所述料
管夹持块的夹持层有上下两层,所述集成电路封装设备中料管的供管装置还包括料管排放
上下分层搬运马达,料管排放缓冲块配合料管排放上下分层马达的驱动将料管先传送到料
管夹持块的上夹持层,然后再放下夹持层。
4.根据权利要求2所述集成电路封装设备中料管的供管装置,其特征在于:所述料管夹
持块包括左侧夹持块、右侧夹持块和中部夹持块,左侧夹持块、右侧夹持块和中部夹持块通
过横杆连接成一个整体,横杆的两端设置转动支点,且其中的一端与夹持块翻转气缸连接,
左侧夹持块、...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈天祥张仙传汪治勇李凤莲董胜楠
申请(专利权)人:东莞朗诚微电子设备有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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