本实用新型专利技术公开了一种涂敷线圈的涂敷装置,包括点胶装置,驱动点胶装置横向移动的机械移动机构,以及用于启闭所述点胶装置点胶的气动控制装置;所述点胶装置包括料筒、支架和点胶阀,所述料筒固定于所述支架上,所述点胶阀设置于所述料筒上。本实用新型专利技术所提供的涂敷线圈的涂敷装置,由于采用了机械移动机构和点胶装置组合,改变了抹胶的涂胶方式,具有结构紧凑,控制精度高,可安装于自动化生产线流水作业,且维护简单,效率高。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子产品点胶设备领域,尤其涉及的是一种涂敷线圈的涂敷装置。
技术介绍
随着电子技术的发展,电子元器件逐渐向小型化、轻量化、高频化、大电流、低EMI和低制造成本,以及高可靠性发展,很多工件要求对其绕线线圈涂敷胶水,以提高工件的特性,来满足以上要求。由于现代电子产品的需求,需要在工件的绕线上涂敷上一层胶水。一般的做法是采用抹胶方式,该种方式虽然可以做到将胶水涂敷在线圈上,但效率,合格率低,适用范围小(对大工件比较适用),工件规格变更后调试困难。对于普通在工件线圈上采取抹胶方式,虽然可以做到对工件线圈进行涂敷,抹胶方式最大的缺陷主要是抹胶不均匀,且不同的胶水对抹胶单元相关治具较高,仅对大工件适用。另外,对于抹胶方式,不同的胶水,不同规格的工件,需要选定不同的抹胶装置,很难满足量化型,批量型,混合型生产,同时对胶水的均匀性要求较高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种涂敷线圈的涂敷装置,该装置适用范围广,对不同胶水,不同规格工件均比较适用,涂敷效率高,工件合格率高。本技术的技术方案如下:一种涂敷线圈的涂敷装置,其特征在于,包括点胶装置,驱动点胶装置横向移动的机械移动机构,以及用于启闭所述点胶装置点胶的气动控制装置;所述点胶装置包括料筒、支架和点胶阀,所述料筒固定于所述支架上,所述点胶阀设置于所述料筒上。进一步地,所述料筒底部设有点胶针头。进一步地,所述机械移动机构包括伺服电机,伺服电机驱动的滑块。进一步地,所述滑块与支架固定连接。进一步地,所述气动控制装置包括用于控制点胶阀的电磁阀。进一步地,所述气动控制装置还包括用于控制点胶阀气压的第一调节装置。进一步地,所述气动控制装置还包括用于控制料筒气压的第二调节装置。本技术所提供的涂敷线圈的涂敷装置,由于采用了机械移动机构和点胶装置组合,改变了抹胶的涂胶方式,具有结构紧凑,控制精度高,可安装于自动化生产线流水作业,且维护简单,效率高。附图说明图1是本技术中涂敷线圈的涂敷装置的结构示意图;图2是本技术中涂敷线圈的涂敷装置的点胶针头与工件的涂胶状态图的正视图;图3是本技术中涂敷线圈的涂敷装置的点胶针头与工件的涂胶状态图的右视图。具体实施方式本技术提供一种涂敷线圈的涂敷装置,为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下参照附图并举实例对本技术进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。请参阅图1,本技术提供的涂敷线圈的涂敷装置,一种涂敷线圈的涂敷装置,包括点胶装置,驱动点胶装置横向移动的机械移动机构,以及用于启闭所述点胶装置点胶的气动控制装置。当工件6到位后,机械移动机构驱动点胶装置下降,点胶针头5到工件6初端,开始点胶,点胶时间为设定的时间;接着机械移动机构驱动点胶装置横向移动,完成对工件6上线圈的涂覆,工件6移到下一工位。本技术改变了抹胶的涂胶方式,具有结构紧凑,控制精度高的优点。具体的,所述点胶装置包括料筒4、支架3和点胶阀,所述料筒4固定于所述支架3上,所述点胶阀设置于所述料筒4上,所述料筒4底部设有点胶针头5。所述机械移动机构包括伺服电机1,伺服电机1驱动的滑块2。伺服电机1可驱动滑块2横向和竖向移动,又由于滑块2与支架3固定连接,滑块2的移动带动支架3移动,点胶装置跟随支架3移动,从而实现点胶针头5的上升和下降,以及左右的横向移动。进一步地,所述气动控制装置包括用于控制点胶阀的电磁阀,点胶阀可根据需求特殊制作,点胶阀的关断施压可确保点胶和关断的精度,不会出现空点和拉丝的情况。所述气动控制装置还包括用于控制点胶阀气压的第一调节装置。所述气动控制装置还包括用于控制料筒4气压的第二调节装置。第一调节阀装置和第二调节阀装置为气压调节装置,为现有技术此处不再赘述。如图2和图3所示,工件6到位后,装置驱动点胶针头5到位,点胶阀打开,开始点胶,同时伺服电机1驱动点胶针头5移动从左向右移动,涂覆完成工件6一侧后,工件6旋转90°再涂第二面,之后再旋转90度涂第三面,最后再旋转90度涂第四面,完成一个工件6涂胶动作,关闭电磁阀,针头移动到初位,循环执行以上动作。本技术可安装于线圈类工件自动化涂胶机的涂胶单元附近,与涂胶单元同步动作。其点胶一致性好,可根据工件规格调整点胶胶量,确保线圈能被完全涂敷。其点胶可涂覆宽度最少为0.5MM。移动装置由伺服马达驱动,驱动精度高,位置偏差精度可达到0.001MM。点胶驱动时只需设备提供24V(500mA~1A)的信号电源驱动,低电压触发。该装置最小点胶量为0.01ml;点胶量重复精度为0.01ml。该装置可做到在同一设备上4个针头同时同步移动点胶涂覆,效率高,最高可达1个/0.5秒。本技术提供涂敷线圈的涂敷装置,可通过软件控制实现对工件的点胶涂敷,该装置适用范围广,对不同胶水,不同规格工件均比较适用,涂敷效率高,工件合格率高。应当理解的是,本技术的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,例如,所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种涂敷线圈的涂敷装置,其特征在于,包括点胶装置,驱动点胶装置横向移动的机械移动机构,以及用于启闭所述点胶装置点胶的气动控制装置;所述点胶装置包括料筒、支架和点胶阀,所述料筒固定于所述支架上,所述点胶阀设置于所述料筒上。
【技术特征摘要】
1.一种涂敷线圈的涂敷装置,其特征在于,包括点胶装置,驱动点胶装置横向移动的机
械移动机构,以及用于启闭所述点胶装置点胶的气动控制装置;
所述点胶装置包括料筒、支架和点胶阀,所述料筒固定于所述支架上,所述点胶阀设置
于所述料筒上。
2.根据权利要求1所述的涂敷线圈的涂敷装置,其特征在于,所述料筒底部设有点胶针
头。
3.根据权利要求1所述的涂敷线圈的涂敷装置,其特征在于,所述机械移动机构包括伺
服电机,伺服电机驱动的滑块。<...
【专利技术属性】
技术研发人员:肖杰,
申请(专利权)人:沅陵县向华电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:湖南;43
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