树脂组合物、半固化片和覆铜板制造技术

本发明专利技术涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种树脂组合物，按重量份计，其包括环氧树脂60～100份、酚氧树脂20～60份和固化剂1～10份；其中，所述环氧树脂按重量百分数计，包括联苯环氧树脂90％～100％和四官能UV阻挡性环氧树脂0％～10％；所述酚氧树脂的分子量为30000～80000；本发明专利技术还涉及采用该树脂组合物制备的半固化片和覆铜板；本发明专利技术解决了当前半固化片和覆铜板脆性高导致裁切、钻孔和冲孔等操作过程掉粉尘的问题，改善了员工操作环境，提高了印制线路板(PCB)的性能可靠性和质量合格率；制备得到的半固化片耐贮藏性较高，该半固化片和采用该半固化片制备的覆铜板可长期保存。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及覆铜板
，尤其涉及一种树脂组合物及采用其制作的半固化片和覆铜板。
技术介绍
半固化片，又称粘结片，是用于生产覆铜板及多层印刷电路板中必不可少的半成品，其主要由增强材料，如玻璃纤维、无纺布或木浆纸等，浸润于树脂胶液后烘干而制成；其中的树脂胶液半固化后在高温下可重新熔融粘合并完全固化，故可利用不同类型的半固化片叠合，采用层压机高温热压后形成满足不同要求的覆铜板或多层印刷线路层压板。目前的半固化片在加工成普通FR-4覆铜板以及继续加工成多层印刷线路层压板时，需要进行多个加工工段，而其具体在如裁切、钻孔、冲孔等加工时，处于半固化状态的树脂被剪切断裂，会掉落大量的树脂粉，这些树脂粉日积月累，一方面会严重污染设备及影响高净化的生产车间，另一方面对员工的身体健康带来不利影响，容易导致员工皮肤过敏等，个别体质敏感的人，接触后，可能会对呼吸道和皮肤带来较大伤害；而且树脂粉很容易被携带进入下一工段，直接对覆铜板和多层印刷线路层压板的质量带来不良影响，严重时甚至影响产品质量和生产效率。为减少半固化片及其制备的覆铜板和PCB板上树脂粉的掉落，目前，研究人员对粘结片的生产工艺进行了诸多的改进，比如对剪切后的粘结片立即进行热封边处理，将掉落的树脂粉重新熔融在粘结片上；或者是在剪切口处直接对粘结片进行预热，待粘结片软化后再进行剪切，这种方法能一定程度减少树脂粉产生；但是这些方法适用的范围较窄，且无法从源头减少树脂粉的掉落。因此，有必要提供一种能从源头有效减少半固化片加工中树脂粉掉落的方法，具体是提供一种新的树脂组合物来制备不掉树脂粉的半固化片。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供了一种在剪切时不掉树脂粉的树脂组合物；本专利技术的目的之二在于提供一种采用该树脂组合物制备不掉树脂粉的半固化片；本专利技术的目的之三在于提供一种采用该固化片制备的覆铜板。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种树脂组合物，按重量份计，其包括：环氧树脂60～100份、酚氧树脂20～60份和固化剂1～10份；其中，所述环氧树脂按重量百分数计，包括联苯环氧树脂90％～100％和四官能UV阻挡性环氧树脂0％～10％；所述酚氧树脂的分子量为30000～80000，其化学结构式为其中，R1、R2分别为-H、-OH或环氧基、含P有机盐中的一种。较佳地，所述联苯环氧树脂的化学结构式为所述四官能UV阻挡型环氧树脂为1,1,2,2-四(对羟基苯基)乙烯四缩水甘油醚，其化学结构式为所述固化剂为胺类固化剂。相比于现有技术，本专利技术树脂组合物利用特殊的酚醛树脂和环氧树脂的组合来实现制备的半固化片的高刚性和不掉粉特性。一种采用如上所述的树脂组合物制备的半固化片，其制备方法包括如下步骤：首先按配方称量树脂组合物中的各组分，随后将各组分与有机溶剂和固化促进剂混合，配成树脂胶液；接着将玻纤布浸润于该树脂胶液中，取出后烘干去除溶剂，得到半固化片。该半固化片由于采用了上述特殊的树脂组合物，其耐贮藏性较高，该半固化片和采用该半固化片制备的覆铜板均可长期保存，且其具有高刚性和剪切时不掉粉的特性。较佳地，所述固化促进剂占所述树脂组合物总重量0.1％～2％，所述固化促进剂为2－甲基咪唑、1－甲基咪唑、2－乙基－4－甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2－苯基咪唑、2－十一烷基咪唑、2－苯基－4－甲基咪唑中的一种、两种或几种的混合物。较佳地，所述有机溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、环己烷、二氧六环、乙二醇单甲醚、三甘醇二甲醚、甲苯、二甲苯、N,N-二甲基甲酰胺中的一种或几种的混合。较佳地，所述树脂胶液的固含量为50％～70％。一种采用如上所述半固化片制备得到的PCB板。本专利技术的有益效果：本专利技术树脂组合物利用特殊的酚醛树脂和环氧树脂的组合一方面实现制备的半固化片和覆铜板的不掉粉特性，解决了当前半固化片和覆铜板脆性高导致裁切、冲孔和钻孔等操作过程掉粉尘的弱点，有效改善工作车间的粉尘污染，改善了员工操作环境，提高了印制线路板(PCB)的性能可靠性和质量合格率；另一方面，利用该树脂组合物制备的半固化片和覆铜板，具有高刚性，可用作补强板，具有较优的特性；此外，由于树脂组合物的特殊性，制备得到的半固化片耐贮藏性较高，该半固化片和采用该半固化片制备的覆铜板可长期保存；同时该半固化片在压板制备覆铜板的过程中，流胶容易控制，压板窗口大，提高了半固化片生产中的产品合格率。具体实施方式为更进一步阐述本专利技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本专利技术的优选实施例进行详细描述。实施例1一种树脂组合物，按重量份计，包括酚氧树脂30份、联苯环氧树脂54份、四官能UV阻挡型环氧树脂6份、胺类固化剂5份、固化促进剂(2-甲基咪唑)1份和适量有机溶剂；其中酚醛树脂中R1、R2均为-H。采用上述树脂组合物来制备半固化片和覆铜板：首先取适量的二甲基甲酰胺和丁酮(按质量比DMF：MEK为1：1)的混合有机溶剂，将配方量的胺类固化剂和1重量份的2-甲基咪唑(2-MI)溶解于该混合有机溶剂中，将其混合均匀(搅拌60min以上)，得到混合溶液；接着取配方量的酚氧树脂、联苯环氧树脂和四官能UV阻挡型环氧树脂依次加入到上述混合溶液中，搅拌均匀后，形成树脂胶液，其固含量为50％～70％；随后使用该树脂胶液对玻纤布进行浸渍上胶，上胶完成后，烘烤半固化，具体为在烘箱中155℃烘烤5分钟去除有机溶剂，即得半固化片；最后取上述半固化片，在其上、下面分别与18u电解铜箔(或离型膜)叠放，在真空压机中层压，层压条件为190℃、90分钟，制成覆铜板。实施例2一种树脂组合物，按重量份计，包括酚氧树脂20份、联苯环氧树脂100份、胺类固化剂5份、固化促进剂(2-甲基咪唑)0.5份和适量有机溶剂；其中酚醛树脂中R1、R2均为-H。采用上述树脂组合物来制备半固化片和覆铜板：首先取适量的二甲基甲酰胺和丁酮(按质量比DMF：MEK为1：1)的混合有机溶剂，将配方量的胺类固化剂和0.5重量份的2-甲基咪唑(2-MI)溶解于该混合有机溶剂中，将其混合均匀(搅拌60min以上)，得到混合溶液；接着取配方量的酚氧树脂和联苯环氧树脂依次加入到上述混合溶液中，搅拌均匀后(搅拌4h以上)，形成树脂胶液，其固含量为50％～70％；随后使用该树脂胶液对玻纤布进行浸渍上胶，上胶完成后，烘烤半固化，具体为在烘箱中155℃烘烤5分钟去除有机溶剂，即得半固化片；最后取上述半固化片，在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其特征在于，按重量份计，其包括：环氧树脂60～100份、酚氧树脂20～60份和固化剂1～10份；其中，所述环氧树脂按重量百分数计，包括联苯环氧树脂90％～100％和四官能UV阻挡性环氧树脂0％～10％；所述酚氧树脂的分子量为30000～80000，其化学结构式为其中，R1、R2分别为‑H、‑OH或环氧基、含P有机盐中的一种。

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，按重量份计，其包括：环氧树脂60～100份、酚氧树脂
20～60份和固化剂1～10份；其中，所述环氧树脂按重量百分数计，包括联苯环氧树脂90％
～100％和四官能UV阻挡性环氧树脂0％～10％；
所述酚氧树脂的分子量为30000～80000，其化学结构式为
其中，R1、R2分别为-H、-OH或环氧基、
含P有机盐中的一种。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述联苯环氧树脂的化学结构式为
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述四官能UV阻挡型环氧树脂为1,
1,2,2-四(对羟基苯基)乙烯四缩水甘油醚。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：所述固化剂为胺类固化剂。
5.一种采用如权利要求1～4任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东亮，王鹏，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44