设有保护层的单面电路板制造技术

本实用新型专利技术涉电路板。一种设有保护层的单面电路板，包括电路板本体和保护层，电路板本体仅一侧表面设有线路，保护层覆盖住线路和电路板本体，线路设有贯通所述电路板本体的插件孔，保护层对应所述插件孔的部位设有过孔，线路板设有插线孔的部位裸露于过孔，插件孔中穿设有锡套。本实用新型专利技术提供了一种能够降低焊接时经元器件的插脚传递给元器件的热量的、插脚同插件孔也能够固定在一起的、能够防止线路被破坏而产生电气故障的设有保护层的单面电路板，解决了现有的电路板焊接过程中经插脚传递给元器件的热量多、元器件同电路板之间的连接强度差和受力点单一而导致的容易产生电气接触不良和线路容易被损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉电路板，尤其涉及一种设有保护层的单面电路板。
技术介绍
电路板是电器中用于固定电子元器件并电连接在一起的板子。在中国专利号为2015203357241、授权公告号为CN204733458U、名称为“一种不易变形的印刷电路板”的专利文件中即公开了一种电路板。电路板的基本结构包括电路板本体，电路板本体的表面设有线路。单面电路板只在电路板本体的一侧设置线路，双面电路板则在电路板本体的两侧表面都设置线路。为了供电子元器件的插脚插入，如中国专利号为2011200082107、授权公告号为CN201947534U、名称为“一种高后径比多层印刷电路板”的专利文件中即公开的那样，需要在线路上设置贯通至电路板本体的插件孔。使用时，将元器件的插脚从插件孔远离线路的一端插入，然后通过焊锡将插脚同线路焊接在一起。现有的线路板存在以下不足：焊接时产生的热量会大量地沿着元器件的插脚传递给元器件，容易导致元器件品质下降；焊接时不能够将插脚位于插件孔内的部分同插件孔固定在一起，从而导致元器件和线路板之间的连接强度差；元器件受到拔出的力时，受力点都位于插脚同线路的连接处，容易产生电气连接不良现象；线路容易被损伤而产生电气故障。
技术实现思路
本技术提供了一种能够降低焊接时经元器件的插脚传递给元器件的热量的、插脚同插件孔也能够固定在一起的、能够防止线路被破坏而产生电气故障的设有保护层的单面电路板，解决了现有的电路板焊接过程中经插脚传递给元器件的热量多、元器件同电路板之间的连接强度差和受力点单一而导致的容易产生电气接触不良和线路容易被损坏的问题。以上技术问题是通过下列技术方案解决的：一种设有保护层的单面电路板，包括电路板本体，所述电路板本体仅一侧表面设有线路，所述线路设有贯通所述电路板本体的插件孔，其特征在于，还包括覆盖住所述线路和电路板本体的保护层，所述保护层对应所述插件孔的部位设有过孔，所述线路板设有所述插件孔的部位裸露于所述过孔，所述插件孔中穿设有锡套。使用时，将元器件的插脚从插件孔远离线路的一端插入，然后通过焊锡机将插脚同线路焊接在一起，焊接过程中的热量经元器件的插脚进行传导时被锡套吸收，使得传递给元器件的热量降低，从而降低对元器件的影响。锡套吸收热量而熔化，熔化后将插脚同插件孔位于线路板内的部分也焊接在一起形成内部焊点，内部焊点起到提高元器件和线路板之间的连接强度的作用；内部焊点的形成能够起到当拔出元器件时，辅助插脚同线路的连接处进行受力，以降低产生电气连接不良现象的几率。由于设置了保护层，故线路和电路板本体不容易被损伤。作为优选，所述锡套的壁中设有若干铜针，所述铜针沿锡套的周向分布轴向延伸，所述铜针靠近所述线路的一端裸露于所述锡套。能够提高锡套导入热量的效率，使得焊接过程中锡套能够更为可靠地被熔化。作为优选，所述铜针同所述线路抵接在一起。能够进一步提高导热给锡套时的可靠性。作为优选，所述插件孔中设有导向环，所述锡套位于所述导向环和线路之间，所述导向环的内周面为内端直径小外端直径大的锥面。既能使得元器件插入时方便，又能够防止人工通过焊锡枪进行焊接的过程中、锡套熔化后流出而不能够将插脚同电路板本体焊接在一起。注：人工焊接时元器件处于电路板的下方，焊锡机进行焊接时是元器件位于电路板的上方。作为优选，所述导向环和插件孔之间为过盈配合。能够方便有效地防止导向环从插件孔中脱出。作为优选，所述导向环设有防止插接在插件孔中的电器元件的插脚从远离线路的一端拔出的弹性的止退针。当插入插脚时，插脚使得止退针张开而产生避让。拔出时则止退针增加拔出时的阻力，从而使得插脚不容易被拔出，起到提高电气连接可靠性的作用。作为优选，所述止退针设置于所述导向环的内端面。能够在锡套孔径较小时进行布局，提高了电路板布局时的方便性。作为优选，所述止退针沿导向环的径向的内侧面和所述导向环的内周面位于同一锥面上。制作方便，结构紧凑。作为优选，所述电路板本体设有存孔，所述保护层设有容置在所述存孔中的连接头。能够提高保护层的连接可靠性。作为优选，所述存孔的内端开口面积大外端开口面积小，所述连接头卡接在所述存孔中。连接可靠性更好。本技术具有下述优点：焊接过程中的热量经元器件的插脚进行传导时能被锡套吸收，使得传递给元器件的热量降低，从而降低对元器件的影响；锡套吸收热量而产生熔化后能够将插脚同插件孔位于线路板内的部分也焊接在一起形成内部焊点，内部焊点起到提高元器件和线路板之间的连接强度的作用；内部焊点的形成能够起到拔出元器件时，辅助插脚同线路的连接处进行受力，从而不容易产生电气连接不良现象；线路不容易被损伤。附图说明图1为本技术实施例一的结构示意图。图2为实施例一的使用状态示意图。图3为本技术实施例二的结构示意图。图中：电路板本体1、存孔11、线路2、线路板设有插件孔的部位21、插件孔3、锡套4、内部焊点41、铜针42、铜针靠近线路的一端421、元器件5、插脚51、外部焊点6、导向环7、导向环的内周面71、止退针72、止退针沿导向环的径向的内侧面721、保护层8、过孔81、连接头82。具体实施方式下面结合附图与实施例对本技术作进一步的说明。实施例一，参见图1，一种设有保护层的单面电路板，包括电路板本体1。电路板本体1仅正面设有线路2。线路2设有插件孔3。插件孔3贯通电路板本体1和线路2。插件孔3中穿设有锡套4。电路板本体1设有线路的一侧覆盖有保护层8。保护层8同时覆盖住线路2。保护层8对应插件孔的部位设有过孔81。线路板设有插件孔的部位21裸露于过孔81。电路板本体1设有存孔11。存孔11的内端开口面积大外端开口面积小。保护层8设有连接头82。连接头82的大小和形状同存孔11匹配。连接头82卡接在存孔11中。参见图2，使用时，将元器件5的插脚51从插件孔3远离线路的一端插入。然后将插脚51和线路2焊接在一起而形成外部焊点6。焊接过程中的热量插脚51进行传导时被锡套4吸收，锡套4吸收热量而产生熔化，锡套4熔化后将插脚51同插件孔3位于线路板内的部分也焊接在一起形成内部焊点41。实施例二，同实施例一的不同之处为：参见图3，锡套4的套壁中设有若干铜针42。铜针42沿锡套的周向分布。铜针42沿锡套的轴向延伸。铜针靠近线路的一端421裸露于锡套4。铜针靠近线路的一端421同线路2导热性抵接在一起。插件孔3中设有导向环7。锡套4位于导向环7和线路2之间。导向环的内周面71为内端直径小外端直径大的锥面。导向环7和插件孔3之间为过盈配合。导向环7设有弹性的止退针72。止退针72设置于导向环7的内端面。止退针沿导向环的径向的内侧面721和导向环的内周面71位于同一锥面上。使用时铜针42能够起到提高导热效果的作用。导向环7能够使得插脚能够方便地插入，拔出时止退针72能够起到阻止插脚拔出的作用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种设有保护层的单面电路板，包括电路板本体，所述电路板本体仅一侧表面设有线路，所述线路设有贯通所述电路板本体的插件孔，其特征在于，还包括覆盖住所述线路和电路板本体的保护层，所述保护层对应所述插件孔的部位设有过孔，所述线路板设有所述插件孔的部位裸露于所述过孔，所述插件孔中穿设有锡套。

【技术特征摘要】
1.一种设有保护层的单面电路板，包括电路板本体，所述电路板本体仅一侧表面设有线路，所述线路设有贯通所述电路板本体的插件孔，其特征在于，还包括覆盖住所述线路和电路板本体的保护层，所述保护层对应所述插件孔的部位设有过孔，所述线路板设有所述插件孔的部位裸露于所述过孔，所述插件孔中穿设有锡套。
2.根据权利要求1所述的设有保护层的单面电路板，其特征在于，所述锡套的壁中设有若干铜针，所述铜针沿锡套的周向分布轴向延伸，所述铜针靠近所述线路的一端裸露于所述锡套。
3.根据权利要求2所述的设有保护层的单面电路板，其特征在于，所述铜针同所述线路抵接在一起。
4.根据权利要求1或2或3所述的设有保护层的单面电路板，其特征在于，所述插件孔中设有导向环，所述锡套位于所述导向环和线路之间，所述导向环的内周面为内端直径小外端直径大的锥面。
5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰胜有，
申请(专利权)人：衢州市川特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33