一种抗干扰双层扁平电源线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗干扰双层扁平电源线，包括插头和扁平电缆，所述的扁平电缆包括基材、位于基材上下两侧的粘合剂、与粘合剂连接且用来传输电信号的导电层及包裹在最外层的绝缘层，所述的导电层包括横截面为薄片状的第一电源层和第二电源层，所述的插头包括插片，所述的插片通过电源引线与导电层连接。本实用新型专利技术通过第一电源层和第二电源层之间形成的等效电容，实现了抗差模干扰的技术效果，仿FPC的结构设计，使得电缆实现了真正意义上的扁平化，同时通过绝缘层保护电缆，通过加强部件实现抗拉，使得该电源线相较于以往的电源线来说，电缆的体积更小，厚度更薄，抗干扰能力更强。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电源线领域，尤其涉及一种抗干扰双层扁平电源线。
技术介绍
电源线是传输电流的电线，生活中我们使用的电线通信为两插电源线或三插电源线，其中的两插电源线顾名思义就是有两个插片，两个插片分别连接火线L和零线N。电源线是干扰传入设备和传出设备的主要途径，通过电源线，电网的干扰可以传入设备，干扰设备的正常工作，同样设备产生的干扰也可能通过电源线传到电网上，干扰其他设备的正常工作，而在其中，在零线与火线之间的干扰叫做“差模干扰”，“差模干扰”也是指作用于信号正端和负端之间的干扰电压，主要有空间电磁场的耦合感应及共模干扰被不平衡电路转换后形成的“差模干扰”，这种干扰加载在有用信号上，直接影响测量与控制的精度，为了避免这种“差模干扰”对精度的影响，比如在电路上并联电容，或应用差模电感或在设备的电源进线处加入EMI滤波器，但此类设计在产品体积受限制时很难实现。同时，诸如发电、冶金、化工、港口等恶劣环境下移动电器设备之间电器连接往往采用的扁平电源线，扁平电源线通常是指电缆扁平化，这是由于在插头一致的情况下，扁平电缆相对于圆形结构的电缆来说，易于安装，安全隐患较少，然而扁平电缆内的多根电线或电缆平行放置的结构，使得电缆在使用的过程中容易发生相互之间的信息干扰，针对于此种情况，专利公告号为CN204066795U的一种防干扰的扁平电缆，通过在位于扁平电缆内部的电缆内芯之间设置有中空通道，通过中空通道内的空气来减少信号传输过程中的电缆内芯之间的信号干扰，从而使得信号传输更加清晰准确，然而该技术抗干扰的效果很有限，只能抗辐射干扰，无法防止传导干扰；且增加了中空通道，即增加了电缆的宽度，使得配置此类扁平电缆的电源线不适用于狭小的空间内。因此，有必要设计一种能抗“差模干扰”且电缆厚度更薄的双层扁平电源线。
技术实现思路
本技术为解决上述问题提供一种抗干扰双层扁平电源线，通过第一电源层和第二电源层之间形成的X电容，实现了抗差模干扰的技术效果，仿FPC的结构设计，使得电缆实现了真正意义上的扁平化，同时通过绝缘层保护电缆，通过加强部件实现抗拉，使得该电源线相较于以往的电源线来说，体积更小，厚度更薄，抗干扰能力更强。为实现上述目的，达到上述效果，本技术通过以下技术方案实现：一种抗干扰双层扁平电源线，包括插头和扁平电缆，所述的扁平电缆包括基材、位于基材上下两侧的粘合剂、与粘合剂连接且用来传输电信号的导电层及包裹在最外层的绝缘层，所述的导电层包括横截面为薄片状的第一电源层和第二电源层，所述的第一电源层与第二电源层互相平行且分别位于基材的上下两侧，所述的插头包括插片，所述的插片通过电源引线与导电层连接。进一步的，所述的导电层的宽度小于基材与粘合剂的宽度，所述的粘合剂上超出导电层的部分由绝缘层填充。进一步的，所述的第一电源层与第二电源层分别被粘合剂包裹在内侧，所述的导电层外侧通过粘合剂连接有加强绝缘层，所述的加强绝缘层位于绝缘层与导电层之间，且宽度大于导电层的宽度。进一步的，所述的绝缘层内设置有加强芯缠绕而成的加强部件。进一步的，所述的导电层为175μm以下的铜箔或银箔或镀银铜箔或镀锡铜箔。进一步的，所述的插头为两脚扁型的国标两插或两脚圆型的欧标两插。进一步的，所述的电源引线的一端为薄片导体，与导电层配合连接，另一端为圆型导线，与插片配合连接。本技术的有益效果是：一种抗干扰双层扁平电源线，电缆仿造FPC的层叠式结构来代替传统的圆形结构，使得电缆的厚度进入微米量级，实现了真正意义上的电缆扁平化，同时在横截面积一样的情况下，薄片状导电层比圆柱形导体的表面积更大，其散热能力显著提高，使得该电源线在实际使用中更加安全；位于基材两侧的第一电源层和第二电源层之间的平行结构等效为一个X电容，从而抑制差模干扰，实现了抗差模干扰的技术效果；同时通过绝缘层保护电缆，通过加强部件和基材实现抗拉，通过基材达到耐压标准，使得使用该电缆的电源线相较于以往的电源线来说，体积更小，厚度更薄，抗干扰能力更强，适合于对空间要求高、对设备精度要求高的用户使用。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明，本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为本技术第一实施例的结构示意图；图2为本技术第一实施例的部分剖面示意图；图3为本技术第一实施例中扁平电缆的横截面示意图；图4为本技术第一实施例中扁平电缆的等效电路示意图；图5为本技术第一实施例中扁平电缆选用材料参数和电参数的示例表；图6为本技术第一实施例中扁平电缆选用材料参数和厚度的示例表；图7为本技术第二实施例中扁平电缆的横截面示意图；图8为本技术第三实施例中扁平电缆的横截面示意图；图9为本技术第四实施例中扁平电缆的横截面示意图；图10为本技术第五实施例中扁平电缆的结构示意图。其中，插头1、插片11、电源引线12、扁平电缆2、绝缘层21、导电层22、第一电源层221、第二电源层222、基材23、粘合剂24、加强绝缘层25、加强部件26、C是等效电容。具体实施方式下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本技术：如图1-图10所示，一种抗干扰双层扁平电源线，包括插头1和扁平电缆2，所述的扁平电缆2包括基材23、位于基材23上下两侧的粘合剂24、与粘合剂24连接且用来传输电信号的导电层22及包裹在最外层的绝缘层21，所述的导电层22包括横截面为薄片状的第一电源层221和第二电源层222，所述的第一电源层221与第二电源层222互相平行且分别位于基材23的上下两侧，所述的插头1包括插片11，所述的插片11通过电源引线12与导电层22连接。进一步的，所述的导电层22的宽度小于基材23与粘合剂24的宽度，所述的粘合剂24上超出导电层22的部分由绝缘层21填充。进一步的，所述的第一电源层221与第二电源层222分别被粘合剂24包裹在内侧，所述的导电层22外侧通过粘合剂24连接有加强绝缘层25，所述的加强绝缘层25位于绝缘层21与导电层22之间，且宽度大于导电层22的宽度。进一步的，所述的绝缘层21内设置有加强芯缠绕而成的加强部件26。进一步的，所述的导电层22为175μm以下的铜箔或银箔或镀银铜箔或镀锡铜箔。进一步的，所述的插头1为两脚扁型的国标两插或两脚圆型的欧标两插。进一步的，所述的电源引线12的一端为薄片导体，与导电层22配合连接，另一端为圆型导线，与插片11配合连接。具体实施例本技术第一实施例结合图1和图2所示，一种抗干扰双层扁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗干扰双层扁平电源线，包括插头（1）和扁平电缆（2），其特征在于：所述的扁平电缆（2）包括基材（23）、位于基材（23）上下两侧的粘合剂（24）、与粘合剂（24）连接且用来传输电信号的导电层（22）及包裹在最外层的绝缘层（21），所述的导电层（22）包括横截面为薄片状的第一电源层（221）和第二电源层（222），所述的第一电源层（221）与第二电源层（222）互相平行且分别位于基材（23）的上下两侧，所述的插头（1）包括插片（11），所述的插片（11）通过电源引线（12）与导电层（22）连接。

【技术特征摘要】
1.一种抗干扰双层扁平电源线，包括插头（1）和扁平电缆（2），其特征在于：所述的扁平电缆（2）包括基材（23）、位于基材（23）上下两侧的粘合剂（24）、与粘合剂（24）连接且用来传输电信号的导电层（22）及包裹在最外层的绝缘层（21），所述的导电层（22）包括横截面为薄片状的第一电源层（221）和第二电源层（222），所述的第一电源层（221）与第二电源层（222）互相平行且分别位于基材（23）的上下两侧，所述的插头（1）包括插片（11），所述的插片（11）通过电源引线（12）与导电层（22）连接。
2.根据权利要求1所述的一种抗干扰双层扁平电源线，其特征在于：所述的导电层（22）的宽度小于基材（23）与粘合剂（24）的宽度，所述的粘合剂（24）上超出导电层（22）的部分由绝缘层（21）填充。
3.根据权利要求1所述的一种抗干扰双层扁平电源线，其特征在于：所述的第一电源层（221）与...

【专利技术属性】
技术研发人员：周荣，吴金炳，赵华，
申请(专利权)人：苏州路之遥科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32