一种热管导热结构制造技术

本实用新型专利技术提出了一种热管导热结构，包括：电子器件、柔性电路板、热管，所述柔性电路板包裹在所述热管的一端或包裹在所述热管的若干个位置，所述电子器件位于所述柔性电路板上方，且所述柔性电路板对应所述电子器件的底部开有通孔，所述通孔处设有热沉填充料，从而所述电子器件产生的热量经底部的所述热沉填充料传递到所述热管上并散发出去，同时，由于所述电子器件与所述柔性电路板之间具有连接，从而所述热管导热结构还具有电气连接的效果，由于使用所述柔性电路板做电气联接，使原来分布在几何体多个异向平面和曲面上的发热所述电子器件可以用现有成熟的自动化表面贴装工艺焊接，大幅降低工艺难度，提高合格率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子器件领域，特别是指一种热管导热结构。
技术介绍
现有的电子产品要应对小体积，高功率密度的应用中既要满足电子器件的电气联接要求又要满足导热散热的要求所采用最好的技术方案是采用有导热功能PCB满足电子器件的电气联接要求的同时又要满足导热和部分散热的要求，为了把导热PCB传出热量迅速带走采用热管传递热量也是目前最好的方案，经热管传出的热量可采用各种散热器通过主动或被动的方式散发到低温的地方。基于以上方案现时可采用的导热PCB有铝基，铜基的金属电路板，陶瓷基电路板，还有用在传统PCB改良而来的导热PCB。但这些电路板各有缺点，由于覆铜与金属基之间存在电器绝缘层的原因导致导热系数偏低（导热系数0.8-6w/m.k）陶瓷基电路板按材料和工艺不同可做到既绝缘又导热（导热系数20-170w/m.k）但基于其脆性大和成本高又限制了其用途，传统PCB改良而来的导热PCB因是在其绝缘层中添加导热的陶瓷粉其导热系数也只能和铝基板持平。导热PCB通常与热管的连接方式采用焊接，粘接，机械固定等方式。焊接方式热阻最小但工艺复杂，粘接方式热阻最大但工艺简单，机械固定方式热阻介于二者间工艺较复杂。例如：LED的汽车大灯由于要匹配反射罩的光学焦点，20-40w的LED为必需集中在5-6mm宽的100mm2表面积的几何体上的多个异向平面和曲面，由于LED的光输出和寿命跟结温有对应关系（结温越高LED的光输出越小，寿命越短），而这个应用的热流密度高达40w/cm2，并且要把热量传递出反射罩外散热，现有最好的技术方案是把LED焊接到铜基板上再把铜基板用焊接或机械连接的方式固定到套有热管的铜质等温棒上或实芯铜质等温棒上把热量传递出反射罩外散热，由于环节较多特别是铜基板这个导热瓶颈的存在使这个高热流密度的LED结温偏高，影响光输出和寿命，导致现在LED的汽车大灯还不能大规模应用。
技术实现思路
本技术提出一种热管导热结构，解决了上述中提到的问题。本技术的技术方案是这样实现的：一种热管导热结构，包括：电子器件、柔性电路板、热管，所述柔性电路板包裹在所述热管的一端，所述电子器件位于所述柔性电路板上方，且所述柔性电路板对应所述电子器件的底部开有通孔，所述通孔处设有热沉填充料，从而所述电子器件产生的热量经底部的所述热沉填充料传递到所述热管上并散发出去，同时，由于所述电子器件与所述柔性电路板之间具有连接，从而所述热管导热结构还具有电气连接的效果，由于使用所述柔性电路板做电气联接，使原来分布在几何体多个异向平面和曲面上的发热所述电子器件可以用现有成熟的自动化表面贴装工艺焊接，大幅降低工艺难度，提高合格率，从而大幅降低制造成本10倍以上。进一步，所述热管包括吸热段和放热段，所述柔性电路板包裹所述吸热段。进一步，所述热沉填充料为高导热填充料，如氮化铝，碳化硅等，散热效果良好。进一步，所述柔性电路板为耐高温自粘柔性电路板，耐热和粘附效果强，同时，耐高温自粘的所述柔性电路板是金属基或陶瓷基的成本的1/10以下，电路的制造成本得以大幅降低。进一步，所述热沉填充料是焊料焊接在所述热管上，直接用焊料焊接在金属基的所述热管上比旧的导热技术方案去掉了在导热通道上导热系数偏小的各种电路基板和一层焊接层，使所述热管导热结构的热阻比旧的导热技术方案大幅提高1-2个数量级以上，使大热流密度的应用得以实现。本技术的所述热管导热结构具有以下技术效果：首先，由于所述电子器件通过所述热沉填充料直接用焊料焊接在金属基的所述热管上，比旧的导热技术方案去掉了在导热通道上导热系数偏小的各种电路基板和一层焊接层，使所述热管导热结构的热阻比旧的导热技术方案大幅提高1-2个数量级以上，使大热流密度的应用得以实现。再者，由于使用耐高温自粘的所述柔性电路板做电气联接，使原来分布在几何体多个异向平面和曲面上的发热所述电子器件可以用现有成熟的自动化表面贴装工艺焊接，大幅降低工艺难度，提高合格率，从而大幅降低制造成本10倍以上。还有，由于使用的耐高温自粘所述柔性电路板是金属基或陶瓷基的成本的1/10以下，电路的制造成本得以大幅降低。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术一种热管导热结构一个实施例的截面结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，一种热管导热结构，包括：电子器件1、柔性电路板2、热管3，柔性电路板2包裹在热管3的一端，电子器件1位于柔性电路板2上方，且柔性电路板2对应电子器件1的底部开有通孔，通孔处设有热沉填充料4，从而电子器件1产生的热量经底部的热沉填充料4传递到热管3上并散发出去，同时，由于电子器件1与柔性电路板2之间具有连接，从而热管导热结构还具有电气连接的效果。进一步，热管包括吸热段31和放热段32，柔性电路板2包裹吸热段31。进一步，热沉填充料4为高导热氮化铝，碳化硅等填充料，散热效果良好。进一步，柔性电路板2为耐高温自粘柔性电路板，耐热和粘附效果强，同时，耐高温自粘的柔性电路板2是金属基或陶瓷基的成本的1/10以下，电路的制造成本得以大幅降低。进一步，热沉填充料是焊料4焊接在热管3上，即热管3也为金属基，如铜基等。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热管导热结构，其特征在于，包括：电子器件、柔性电路板、热管，所述柔性电路板包裹在所述热管的一端或包裹在所述热管的若干个位置，所述电子器件位于所述柔性电路板上方，且所述柔性电路板对应所述电子器件的底部开有通孔，所述通孔处设有热沉填充料。

【技术特征摘要】
1.一种热管导热结构，其特征在于，包括：电子器件、柔性电路板、热管，所述柔性电路板包裹在所述热管的一端或包裹在所述热管的若干个位置，所述电子器件位于所述柔性电路板上方，且所述柔性电路板对应所述电子器件的底部开有通孔，所述通孔处设有热沉填充料。
2.如权利要求1中所述热管导热结构，其特征在于：所述热管包括吸热段和放热...

【专利技术属性】
技术研发人员：余原生，
申请(专利权)人：余原生，
类型：新型
国别省市：广东;44