一种移动终端制造技术

本发明专利技术公开了一种移动终端，包括印刷电路板、布置于所述印刷电路板上的第一发热元件和包覆所述第一发热元件的第一导热凝胶，所述第一导热凝胶用于填充所述第一发热元件的导热间隙，本发明专利技术改善了发热元件的散热性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及移动通信设备
，尤其涉及一种移动终端。
技术介绍
移动终端的智能化，带动了其各个环节的快速更新换代。中央处理器(CentralProcessingUnit，CPU)从单核到双核、四核，再到目前大热的八核；为了提升图像处理能力，图形处理器(GraphicsProcessingUnit，GPU)的性能也得到了快速提高；同时，基于移动终端的各种游戏也是越来越复杂，可玩性越来越高，对系统的处理性能要求越来越高。但随着移动终端性能的大幅提升，移动终端的功耗也不断增加，而功耗的增加必定带来移动终端发热问题，所以对移动终端热设计的挑战越来越大。目前，传统的解决方法一般在发热元件上粘贴导热硅胶垫，使发热元件在工作过程中产生的热量通过导热硅胶垫快速传递出去，以将集中热量分散出去，提高移动终端内发热元件的散热性能。但导热硅胶垫为成型产品，可塑性差，发热元件四周的导热间隙无法填充，且对于形状不规则的发热元件，更无法将该发热器件完全覆盖，而其导热间隙中空气的热传递效率比较低，导致发热元件周围的温度仍然比较高，使得发热元件的工作效率降低。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是提出一种移动终端，以改善移动终端发热元件的散热性能。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：本专利技术实施例提供了一种移动终端，包括印刷电路板、布置于所述印刷电路板上的第一发热元件和包覆所述第一发热元件的第一导热凝胶，所述第一导热凝胶用于填充所述第一发热元件的导热间隙。本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的移动终端，其印刷电路板上的发热芯片被包覆有导热凝胶，且该导热凝胶填充了现有技术中发热元件周围的导热间隙，使得发热元件产生的热量可以通过导热凝胶有效地传递出去，改善了发热元件的散热性能。同时，相对于现有技术的贴导热硅胶垫的方法，本专利技术可以实现自动点胶，将导热凝胶精准适量地覆盖在发热元件上，实现了自动化操作，提升了生产效率，节约了人工成本。附图说明下面将通过参照附图详细描述本专利技术的示例性实施例，使本领域的普通技术人员更清楚本专利技术的上述及其他特征和优点，附图中：图1是本专利技术实施例一提供的移动终端内散热部分的结构示意图；图2是本专利技术实施例二提供的移动终端内散热部分的结构示意图；图3是本专利技术实施例三提供的移动终端内散热部分的结构示意图；图4是本专利技术实施例四提供的移动终端内散热部分的结构示意图；图5是本专利技术实施例四提供的移动终端中石墨片分布示意图。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。实施例一图1是本专利技术实施例一提供的移动终端内散热部分的结构示意图。该移动终端中发热元件周围的导热间隙可以有效被导热凝胶所填充，改善了发热元件的发热性能。其中，移动终端可以为智能手机、平板电脑或个人数字助理等。如图1所示，该移动终端包括印刷电路板1、布置于印刷电路板1上的第一发热元件2和包覆第一发热元件2的第一导热凝胶3，第一导热凝胶3用于填充第一发热元件2的导热间隙。其中，导热凝胶具有导热系数高、热阻低、帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙、最大限度地增加有限接触面积以及可以无限压缩的特点。本实施例利用第一导热凝胶3导热系数高和热阻低的特点，可以将第一发热元件2产生的热量快速传递出去，以提高移动终端整机的散热速度。本实施例中，在使用第一导热凝胶3对第一发热元件2的导热间隙进行填充时，该第一导热凝胶3以半液态流体的形式存在，可充分完全地填充在第一发热元件2的导热间隙，填充完后，第一导热凝胶3便会凝固成固态，具有良好的可塑性。一般而言，印刷电路板1上第一发热元件2所在的一面朝向移动终端的显示屏，基于此，在本方案中，以图1中所示的方位为上下的参考方向(即印刷电路板1在下，第一发热元件2在上)，后续实施例亦以此作为参考方向。在使用第一导热凝胶3时，可以通过点胶的方式，用点胶机在第一发热元件2上点胶，也可以通过刷胶的方式，在第一发热元件2上刷胶，而第一导热凝胶3则以半液态流体的形式自动填充第一发热元件2的导热间隙，且固化后可在第一发热元件2上形成很薄的一层，有利于移动终端外观较薄的设计。进一步的，如图1所示，上述移动终端还包括设置在第一发热元件2外围的第一屏蔽盖4，第一屏蔽盖4与第一发热元件2之间充满第一导热凝胶3。该第一屏蔽盖4可以避免移动终端中不同功能的元件相互辐射干扰。示例性的，上述第一屏蔽盖4为无孔屏蔽盖，以防止半液态的第一导热凝胶3通过孔溢出。进一步的，可以通过多次试验设置点胶机的点胶量，以使第一屏蔽盖4与第一发热元件2之间充满第一导热凝胶3。优选的，本实施例的第一发热元件2为工作时温度过高、需要进行散热保护的元件，其中可包括基带芯片、电源管理集成芯片、充电集成芯片和嵌入式多芯片封装内存。本专利技术实施例一提供的移动终端，其印刷电路板上的发热芯片被包覆有导热凝胶，且该导热凝胶填充了现有技术中发热元件周围的导热间隙，使得发热元件产生的热量可以通过导热凝胶有效地传递出去，改善了发热元件的散热性能。同时，相对于现有技术的贴导热硅胶垫的方法，本专利技术可以实现自动点胶，将导热凝胶精准适量地覆盖在发热元件上，实现了自动化操作，提升了生产效率，节约了人工成本。实施例二图2是本专利技术实施例二提供的移动终端内散热部分的结构示意图。本实施例与实施例一的不同之处在于，还包括设置在第一屏蔽盖上方的中框。如图2所示，本实施例的移动终端可以包括印刷电路板1、布置于印刷电路板1上的第一发热元件2、包覆第一发热元件2的第一导热凝胶3、设置在第一发热元件2外围的第一屏蔽盖4和设置在第一屏蔽盖4上方的中框5，该中框5用于扩散第一发热元件2传递到中框5的热量，以防止移动终端正面屏幕吸收较多的热量，造成移动终端屏幕温度较高。其中，中框5的材料可以为不锈钢或者镁合金，优选为镁合金，因为镁合金的导热性能更好，可以将吸收的热量有效地扩散到中框5的低温区域。进一步的，如图2所示，中框5与第一屏蔽盖4之间可填充有第二导热凝胶6，该第二导热凝胶6用于将第一发热元件2产生的热量传递到中框5上，该第二导热凝胶6可以有效地将第一发热元件2产生的大部分热量传递到中框5上进行扩散，避免了热量的集聚而导致移动终端局部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端，其特征在于，包括印刷电路板、布置于所述印刷电路板上的第一发热元件和包覆所述第一发热元件的第一导热凝胶，所述第一导热凝胶用于填充所述第一发热元件的导热间隙。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端，其特征在于，包括印刷电路板、布置于所述印刷电路
板上的第一发热元件和包覆所述第一发热元件的第一导热凝胶，所述第一导热
凝胶用于填充所述第一发热元件的导热间隙。
2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，还包括设置在所述第
一发热元件外围的第一屏蔽盖，所述第一屏蔽盖与所述第一发热元件之间充满
所述第一导热凝胶。
3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，还包括设置在所述第
一屏蔽盖上方的中框，所述中框用于扩散所述第一发热元件传递到所述中框的
热量。
4.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于，所述中框与所述第一
屏蔽盖之间填充有第二导热凝胶，所述第二导热凝胶用于将所述第一发热元件
产生的热量传递到所述中框上。
5.根据权利要求3或4所述的移动终端，其特征在于，所述第一发热元件
布置于所述印刷电路板的第一面上，所述印刷电路板的第二面与所述第一发热
元件对应的位置粘有第三导热凝胶，所述第三导热凝胶用于将从所述第一发热
元件传递到所述印刷电路板上的热量散发出去。
6.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述印刷电路板为双
面布件板，所述印刷电路板的第二面与所述第一发热元件对应的位置布置有第
二发热元件，所述第三导热凝胶包覆所述第二发热...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明亮，孙禄，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44