【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板,尤其涉及一种多层高精密印刷电路板。
技术介绍
电路板的名称有:线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)几乎是任何电子产品的基础,随着电子产业的飞速发展,作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛,虽然电子产品的功能不但增强,应用领域的扩广,特别是高速信息化时代的发展驱动下,应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多,尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面的要求不断提升。高精密印刷电路板领域仍属于起步阶段,原有的节能产品仍在研发、设计,小批量试用期。在国内、外皆有专家研究并组成了世界能源战略组,推动节能的发展步伐。到今随节能照明光衰系统的解决方案之成熟,高精密铝基材电路板已开始了批量制作。因此,发展高精密铝基材电路板在未来几年市场需求量会更大,而高精密铝基材电路板的技术含量更高,具有开发的价值。目前的印刷电路板一般是以环氧树脂为基体材料,容易吸水,易于老化、抗电压能力较差等一系列缺点,导致其制作的印刷电路板不适宜在特殊的环境,特别是潮湿环境、航天航空、高速通讯、太空或放射性医疗器械)等领域,要求材料密度轻、传输介电损耗小、防腐蚀性强、环保、高绝缘性等特点。
技术实现思路
本技术为了克服现有技术中的不足,提供了一种多层高精密印刷电路板。本技术是通过以下技术方案实现 ...
【技术保护点】
一种多层高精密印刷电路板,其特征在于:包括下层电路板(1)、中层电路板(2)、上层电路板(3),所述下层电路板(1)和中层电路板(2)之间通过第一粘合层(4)紧密粘接在一起,所述中层电路板(2)和上层电路板(3)之间通过第二粘合层(5)紧密粘接在一起,所述上层电路板(3)包括一环氧树脂制成的基体层(30)以及由碳化硅材料制成的增强层(31),所述下层电路板(1)包括一环氧树脂制成的基体板(10)以及由聚氨酯材料制成的增强板(11)。
【技术特征摘要】
1.一种多层高精密印刷电路板,其特征在于:包括下层电路板(1)、中层电路板(2)、上层电路板(3),所述下层电路板(1)和中层电路板(2)之间通过第一粘合层(4)紧密粘接在一起,所述中层电路板(2)和上层电路板(3)之间通过第二粘合层(5)紧密粘接在一起,所述上层电路板(3)包括一环氧树脂制成的基体层(30)以及由碳化硅材料制成的增强层(31),所述下层电路板(1)包括一环氧树脂制成的基体板(10)以及由聚氨酯材料制成的增强板(11)。
2.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:张淼泉,
申请(专利权)人:梅州联科电路有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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