发光器件封装和包括发光器件封装的照明设备制造技术

公开了一种发光器件封装和一种照明设备。所述发光器件封装包括：封装体；第一引线框架和第二引线框架，位于所述封装体上；光源，安装在所述第一引线框架和第二引线框架中的至少一个上；透镜，位于所述封装体上；以及波长转换单元，部分地位于所述封装体上并且在所述封装体与所述透镜之间。

【技术实现步骤摘要】

实施例涉及一种发光器件封装和包括发光器件封装的照明设备。
技术介绍
发光二极管(LED)是一种使用化合物半导体的特性将电转换为光(例如，红外光)的半导体器件，其被用作光源，用于传递和接收信号。由于其物理和化学特性，第III-V族氮化物半导体作为发光器件(诸如LED或激光二极管(LD))的核心材料而被广泛使用。LED不包含诸如白炽灯和荧光灯的传统照明设备中使用的诸如汞(Hg)的引起环境污染的任何材料。因此，LED表现出良好的环境友好特性。此外，LED具有长寿命和低功耗的特性。由于这些原因，LED已经取代传统光源。在包括发光器件和位于发光器件上的透镜的传统发光器件封装中，由于没有通过透镜的上表面射出而是被反射进透镜内部的光，导致颜色和照度可能是不均匀的。
技术实现思路
实施例提供一种表现出均匀色度的发光器件封装和包括发光器件封装的照明设备。在一个实施例中，一种发光器件封装包括：封装体；第一引线框架和第二引线框架，位于所述封装体上；光源，安装在所述第一引线框架和第二引线框架中的至少一个上；透镜，位于所述封装体上；以及波长转换单元，部分地位于所述封装体上且在所述封装体与所述透镜之间。所述波长转换单元可以包括：第一段，位于所述光源的上表面处；以及第二段，从所述第一段延伸且位于所述光源的侧表面处。所述波长转换单元还可以包括第三段，从所述第二段延伸且位于所述封装体与所述透镜之间。r>所述封装体可以包括腔，所述光源安装在所述腔中，并且所述第三段可以位于不包括所述腔的侧表面的所述腔的底表面的至少一部分上。所述波长转换单元可以具有选自圆形平面形状、椭圆形平面形状和多边形平面形状中的至少一个。在与光学轴交叉的方向上，所述光源可以具有不对称平面形状。位于所述光源的短轴方向上的所述波长转换单元的短轴长度可以大于位于所述光源的长轴方向上的所述波长转换单元的长轴长度。所述波长转换单元可以具有关于所述光学轴对称的平面形状。所述波长转换单元实际所处的区域与所述波长转换单元能够所处的总区域的比例可以大于等于0.1且小于1。所述波长转换单元所处区域的颜色分布变化与所述波长转换单元能够所处的总区域的颜色分布变化的比例可以为0.001至0.8。所述颜色分布变化可以包括通过从相关色温的最大值减去最小值获得的结果。可替代地，所述颜色分布变化可以包括从色坐标的最大值减去最小值获得的结果。所述透镜可以包括用于容纳所述第一段和第二段的至少一部分的下凹槽和用于反射和折射从所述光源发射通过所述波长转换器透射的光的上凹槽。所述波长转换单元可以围绕所述光源。所述波长转换单元可以具有关于所述光学轴不对称的平面形状。所述波长转换单元可以包括硅。所述第一段至第三段可以具有相同的厚度或不同的厚度。在另一个实施例中，一种发光器件封装包括：封装体；光源，位于所述封装体上；透镜，围绕所述光源的上部和侧部；以及波长转换单元，仅位于所述光源的上部与所述透镜之间以及所述光源的侧部与所述透镜之间。在又一个实施例中，一种照明设备包括：发光器件封装；以及光学构件，位于所述发光器件封装上。附图说明参考以下附图可以详细地描述布置和实施例，所述附图中相似的附图标记表示相似的元件，在附图中：图1是示出根据实施例的发光器件封装的组装剖视图；图2是图1所示的发光器件封装的分解剖视图；图3是示出图1所示的发光器件封装的实施例的透视图；图4A和图4B是图1所示的部分“A”的实施例的部分剖视图；图5是示出根据另一个实施例的发光器件封装的剖视图；图6是示出图5所示的发光器件封装的实施例的透视图；图7是示出根据另一个实施例的发光器件封装的剖视图；图8是示出图7所示发光器件封装的实施例的透视图；图9是示出根据又一个实施例的发光器件封装的剖视图；图10示出图9所示发光器件封装的实施例的透视图；图11是示出根据实施例的制造波长转换单元的方法的部分过程剖视图；图12(a)至图12(c)是示出图11所示的上掩模板的视图；图13(a)和图13(b)是示出图11所示的下掩模板的视图；图14是示出根据比较示例的发光器件封装的剖视图；图15是图14所示的发光器件封装的透视图；图16A至图16C是示例性地示出根据实施例的根据发光区域的尺寸和位置的照度分布的视图；图17A至图17C是示例性地示出根据另一个实施例的根据发光区域的尺寸和位置的照度分布的视图；图18A至图18C是示例性地示出根据另一个实施例的根据发光区域的尺寸和位置的照度分布的视图；图19A至图19C是示例性地示出根据另一个实施例的根据发光区域的尺寸和位置的照度分布的视图；图20A至图20C是示例性地示出根据另一个实施例的根据发光区域的尺寸和位置的照度分布的视图；图21A至图21C是示例性地示出根据又一个实施例的根据发光区域的尺寸和位置的照度分布的视图；图22A和图22B是分别示出当实际地实施根据比较示例的发光器件封装时颜色均匀性和相关色温偏差的视图；图23A和和图23B是分别示出当理论地仿真根据比较示例的发光器件封装时颜色均匀性和相关色温偏差的视图；图24A和和图24B是分别示出图1和图3所示的发光器件封装的颜色均匀性和相关色温偏差的视图；图25A和和图25B是分别示出图9和图10所示的发光器件封装的颜色均匀性和相关色温偏差的视图；以及图26是示出根据实施例的照明设备的剖视图。具体实施方式现将详细参照优选实施例，其示例在附图中示出。然而，实施例可以被修改为各种其他形式。实施例不是限制性的，而是说明性的。提供这些实施例以将本公开更全面地解释给本领域技术人员。应理解的是，当元件被称为在另一个元件“上”或“下方”时，其可以直接地在该元件上/下方，也可以存在一个或多个介入元件。当元件被称为在“上”或“下方”时，可以包括基于元件的“在元件下方”和“在元件上”。此外，使用诸如“第一”和“第二”以及“上部”和“下部”之类的相对性术语只是为了在一个对象或元件与另一个对象或元件之间进行区分，而不一定需要或包括这种对象或元件之间的任何物理的或逻辑的关系或顺序。在附图中，为了方便描述和清楚起见，各层(或各部件)的厚度或尺寸可以被夸大、省略或示意性示出。此外，各元件的尺寸并不表示其实际尺寸。下文中，将参照附图描述根据实施例的发光器件封装100A至100D和照明设备本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件封装，包括：封装体；第一引线框架和第二引线框架，位于所述封装体上；光源，安装在所述第一引线框架和第二引线框架中的至少一个上；透镜，位于所述封装体上；以及波长转换单元，部分地位于所述封装体上并且在所述封装体与所述透镜之间。

【技术特征摘要】
2014.11.19 KR 10-2014-01615291.一种发光器件封装，包括：
封装体；
第一引线框架和第二引线框架，位于所述封装体上；
光源，安装在所述第一引线框架和第二引线框架中的至少一个上；
透镜，位于所述封装体上；以及
波长转换单元，部分地位于所述封装体上并且在所述封装体与所述透镜
之间。
2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中所述波长转换单元包括：
第一段，位于所述光源的上表面处；以及
第二段，从所述第一段延伸且位于所述光源的侧表面处。
3.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中所述波长转换单元还包括
第三段，从所述第二段延伸且位于所述封装体与所述透镜之间。
4.根据权利要求3所述的发光器件封装，其中
所述封装体包括腔，所述光源安装在所述腔中，并且
所述第三段位于不包括所述腔的侧表面的所述腔的底表面的至少一部...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙昌均，姜宝拏，金基喆，金圣必，朴康烈，朱洋贤，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR