一种多层柔性线路板的加工方法技术

本发明专利技术涉及柔性线路板加工领域，特别涉及一种外露内层金手指的多层柔性线路板加工方法。本发明专利技术通过在压合前在外层的粘结片上开窗而外层基板不开窗，压合后使该区域形成一个密封状态的由外层基板保护的空间，在外层线路制作完成后再通过激光控深开窗或者使用平面刀片切割设备开窗将保护空间的外层基板去除，露出内层金手指。本发明专利技术有效的避免了印刷蓝胶或贴抗电镀胶带的技术缺陷，加工品质高，加工效率快，加工成本低，不会对产品自身及生产设备造成污染，适合大批量生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于柔性线路板加工领域，具体地涉及一种外露内层金手指的多层柔性线路板加工方法。
技术介绍
柔性线路板（FlexiblePrintedCircuitBoard)简称“软板\，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材（主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜）制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。柔性线路板有单面、双面和多层板之分，对于多层柔性线路板，有的金手指位于内层基板上，这就需要在外层对应位置进行开窗，以使内层基板的金手指露出来，而一般的制作方法都是在外层对应位置预先开窗，然后在开窗位置贴抗电镀胶带或者印刷蓝胶用以保护内层金手指，当外层线路制作完成后，再把抗电镀胶带或者蓝胶撕掉。但无论是贴抗电镀胶带还是印刷蓝胶的方法均可能发生覆盖区域密封不严密导致内层线路和金手指被药水攻击的风险，同时胶带及蓝胶也可能污染沉镀铜药水，并且它们产生的碎屑等亦会影响外层线路制作，增加开短路不良。
技术实现思路
本专利技术的目的在于为解决上述问题而提供一种可以避免内层线路和金手指被药水攻击，加工品质高，加工效率快，加工成本低，且不会对产品自身及生产设备造成污染的多层柔性线路板的加工方法。为此，本专利技术公开了一种多层柔性线路板的加工方法：包括如下步骤：A1：在内层基板的两面制作出线路和金手指，在外层粘结片上于内层基板的金手指对应的外露区位置预设开窗；A2：将内层基板，外层粘结片和外层基板压合成多层板；A3：在多层板上开设导通孔，并将导通孔金属化；A4：在外层基板上制作出线路，并把外层基板上对应于金手指的外露区的金属镀层蚀刻掉；A5：将外层基板的该外露区域内的部分除去，露出内层基板的金手指。进一步的，还包括步骤A6：进行外层阻焊。进一步的，所述导通孔采用沉镀铜工艺进行金属化。进一步的，所述步骤A5中，采用激光控深切割去除该外层基板的的该外露区域内的部分。更进一步的，所述步骤A5具体为：通过激光控制深度方式沿外层基板的该外露区域内的轮廓上切割，留下一边作为撕开线，然后再沿撕开线撕掉该外露区域内的部分。进一步的，所述步骤A5中，采用平面刀片切割去除该外层基板的的该外露区域内的部分。更进一步的，所述步骤A5具体为：通过平面刀片切割方式沿外层基板的该外露区域内的轮廓上切割，留下一边作为撕开线，然后再沿撕开线撕掉该外露区域内的部分。进一步的，所述步骤A5中，在撕开线的两端分别开设一小切口，以便于手工撕。本专利技术的有益技术效果：本专利技术采取不预先在外层基板开窗而只是在外层粘结片开窗，压合多层板后形成由外层基板密封保护内层线路的一个悬空区域，在外层线路制作完成时采用激光控深开窗或平面刀片切割设备开窗，去除保护区域的外层基板，露出内层金手指，从而避免内层线路和金手指受后续工序中药水的攻击，不会增加其他填充覆盖物（如蓝胶，抗电镀胶带），不会对沉镀铜效果造成污染，不会产生多余的碎屑附着物进而影响后续外层线路的制程良率，操作流程简单便捷，加工效率快，加工品质高，加工成本低，适合大批量生产。附图说明图1为本专利技术实施例的外层粘结片开窗示意图；图2为本专利技术实施例的多层压合示意图；图3为本专利技术实施例的开设通孔并金属化示意图；图4为本专利技术实施例的金属镀层开窗示意图；图5为本专利技术实施例的外层基板开窗示意图；图6为本专利技术实施例的外层基板开窗另一示意图；图7为本专利技术实施例的成品示意图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步说明。实施例一：如图1-7所示，一种多层柔性线路板的加工方法：包括如下步骤：A1：在内层基板4（包括PI基材和铜箔）的两面制作出线路6和金手指3，线路6的制作工序包括设计菲林、曝光、显影及蚀刻等工序，这些工序都已是较成熟的，可以参照现有技术，此不再细说。在外层粘结片2上于内层基板4的金手指3对应的外露区位置预设开窗5。A2：将内层基板4，外层粘结片2和外层基板1压合成多层板，多层板压合可以参照现有技术，此不再细说。压合后，外层基板1将窗口5密封起来形成一腔体空间7，用于保护内层线路6和金手指3不被后续工序（如导通孔沉镀铜工序和外层基板制作线路工序）药水的攻击。A3：在多层板上开设导通孔8，可以采用NC钻、机械冲、激光钻等方法加工导通孔8，这些方法已被广泛应用，具体可参照现有技术，此不再细说，并将导通孔8金属化，以使上下两层导体导通。本具体实施中，导通孔8采用沉镀铜工艺进行金属化，金属化后在外层基板1的表面和导通孔8的孔壁形成了一层金属镀层9，沉镀铜工艺可以参照现有技术，此不再细说。A4：在外层基板1上制程出线路，制作工序包括设计菲林、曝光、显影及蚀刻等工序，这些工序都已是较成熟的，可以参照现有技术，此不再细说。并把外层基板1上对应于金手指3的外露区（即腔体空间7对应）的金属镀层9蚀刻掉，关于金属镀层的蚀刻可以参照现有技术，此不再细说，形成窗口10，露出外层基板1。A5：将外层基板1的该外露区域内的部分（即窗口10区域对应的外层基板）除去，露出内层基板4的金手指3。具体的，通过激光控制深度的方式沿外层基板1的该外露区域内的轮廓上切割，留下一边作为撕开线，撕开线尽量靠近柔性线路板的有用区，然后再沿撕开线手工撕掉该外露区域内的部分，形成窗口16，露出内层基板4上的金手指3。采用手工撕掉外层基板1的该外露区域内的部分而不是采用激光控制深度的方式切掉，是因为采用激光控制深度的方式切掉的控制难度大，容易对产品的有用区域造成损伤或影响外观。当然，对于像圆形或非规则形状的金手指的开窗，则无法采用手撕，需全部采用激光切掉。现有的金手指形状大部分都是方形，本具体实施例中，将以方形金手指为例来说明激光控制深度的方式在外层基板1的该外露区域内的轮廓上进行切割的具体过程：在外层基板1的该外露区域内对应于金手指3的外露区的前11、左14、右13三个方向的轮廓线进行切割，留下位于线路板有用区的后方向轮廓线12作为撕开线，然后沿撕开线12手工撕掉窗口10区域内的外层基板1，如图6所示。进一步的，在撕开线12的两端分别开设一小切口15，以便于手工撕。进一步的，步骤A5完成后，还进行步骤A6：进行外层阻焊，以保护外层电路，具体可以参照现有技术，此不再细说。实施例二：本实施例与实施例一的不同点在于步骤A5，本实施例步骤A5采用平面刀片切割设备建工的方式代替实施例一的激光控制深度的方式。采用平面刀片切割设备加工的方式比采用激光控制深度的方式成本低。综上所述，本专利技术采取不预先在外层基板开窗而只是在外层粘结片开窗，压合多层板后形成由外层基板密封保护内层线路和金手指的一个悬空区域，在外层线路制作完成时采用激光控深开窗或平面刀片切割设备开窗，去除保护区域的基板，露出内层金手指，一方面保护了内层线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层柔性线路板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：A1：在内层基板的两面制作出线路和金手指，在外层粘结片上于内层基板的金手指对应的外露区位置预设开窗；A2：将内层基板，外层粘结片和外层基板压合成多层板；A3：在多层板上开设导通孔，并将导通孔金属化；A4：在外层基板上制作出线路，并把外层基板上对应于金手指的外露区的金属镀层蚀刻掉；A5：将外层基板的该外露区域内的部分除去，露出内层基板的金手指。

【技术特征摘要】
1.一种多层柔性线路板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
A1：在内层基板的两面制作出线路和金手指，在外层粘结片上于内层基板的金手指对应的外露区位置预设开窗；
A2：将内层基板，外层粘结片和外层基板压合成多层板；
A3：在多层板上开设导通孔，并将导通孔金属化；
A4：在外层基板上制作出线路，并把外层基板上对应于金手指的外露区的金属镀层蚀刻掉；
A5：将外层基板的该外露区域内的部分除去，露出内层基板的金手指。
2.根据权利要求1所述的多层柔性线路板的加工方法，其特征在于：还包括步骤A6：进行外层阻焊。
3.根据权利要求1所述的多层柔性线路板的加工方法，其特征在于：所述导通孔采用沉镀铜工艺进行金属化。
4.根据权利要求1所述的多层柔性线路板的加工方法，其特征在于：所述步骤A5中，采用激光控...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯纪刚，刘美材，
申请(专利权)人：瑞华高科技电子工业园厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35