一种双料射出成型数码管制造技术

本实用新型专利技术涉及一种双料射出成型数码管，属于电子产品技术领域，它解决了现有技术中数码管制造工艺复杂的问题。本双料射出成型数码管，包括注塑使用的塑料、PCB板、塑料反射盖(REF)和芯片，PCB板与芯片之间通过铝线连接，REF通过注塑工艺直接黏合于PCB板上，REF上设有透光窗口，透光窗口内通过注射成型形成透光层。本双料射出成型数码管采用双料注射成型，将PCB板直接放入模具内进行注射成型，成型后的REF直接黏合与PCB板上，另外，采用双料成型，可向REF的发光窗口处直接注射雾化透光PC，形成透光层，其成型方法简单，产品注塑一致性高。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子产品
，涉及一种数码管，特别是一种双料射出成型数码管。
技术介绍
数码管是一种半导体发光器件，其基本单元是发光二极管，通过不同的管脚输入相对的电流时期发亮从而显示出数字，其广泛应用于空调、热水器、冰箱等家电领域。数码管以发光二极管作为发光单元，颜色有单红，黄，蓝，绿，白，黄绿等效果，可放在PCB电路板上按红绿兰顺序呈直线排列，以专用驱动芯片控制，构成变化无穷的色彩和图形。现有的数码管，REF为采用注塑成型，注射成型后的塑料反射盖(REF)上预留有点胶窗口，通过向REF预留的窗口采用点胶工艺先点胶后固化，形成点胶层，用于透光和保护发光芯片，然而现有技术中的点胶工艺大多为人工点胶或机器点胶，其点胶量难以精确控制，经常出现点胶量过大而溢出，点胶量过小无法填充，点胶位置偏移等问题，既影响了产品的一致性，也影响了产品的美观性。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种结构简单，成型效果好的双料射出成型数码管。本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种双料射出成型数码管，包括PCB板、REF和芯片，所述的PCB板与芯片之间通过铝线连接，其特征在于，所述的REF通过注塑工艺直接黏合于PCB板上，所述的REF上设有透光窗口，所述的透光窗口内通过注射成型形成透光层。通过REF的塑料和透光层塑料分别向模具内注射成型，首先形成REF，然后形成透光层，一次性注射即可形成REF和透光层同时成型，其结构简单，注射量标准，注射成型的产品一致性高，不会出现溢出或少注的现象，另外，PCB板直接放置于模具内进行注射，热熔的REF塑料直接高温状态下黏合于PCB板表面，免去了REF焊接于PCB板表面的工序，节约了工序，降低了成本。在上述的双料射出成型数码管中，所述的透光层采用雾化透光PC注塑而成。本技术的另一目的在于提供一种制造上述双料射出成型数码管的模具，其通过以下方式实现：一种制造上述双料射出成型数码管的模具，包括上模和下模，所述的下模内设有用于放置PCB板的模穴。注塑前，先将PCB板放入模穴内，然后双料射出成型设备上下模具合模，进行双料射出成型，首先注射REF成型，成型后的REF直接黏合与PCB板上，然后想REF的发光窗口处注射雾化透光PC，冷却后，开模即可形成完整的成品数码管。与现有技术相比，本双料射出成型数码管采用双料注射成型，将PCB板直接放入模具内进行注射成型，成型后的REF直接黏合与PCB板上，另外，采用双料成型，可向REF的发光窗口处直接注射雾化透光PC，形成透光层，其成型方法简单，产品注塑一致性高。附图说明图1是本双料射出成型数码管的剖视结构示意图；图2是制造本双料射出成型数码管的模具的下模结构示意图。图中，1、PCB板；2、REF；3、芯片；4、透光层；5、下模；51、模穴。具体实施方式以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。如图1所示，本双料射出成型数码管，包括PCB板1、REF2和芯片3，所述的PCB板与芯片之间通过铝线连接，所述的REF通过注塑工艺直接黏合于PCB板上，所述的REF上设有透光窗口，所述的透光窗口内通过注射成型形成透光层4，所述的透光层采用雾化透光PC注塑而成。通过REF的塑料和透光层塑料分别向模具内注射成型，首先形成REF，然后形成透光层，一次性注射即可形成REF和透光层同时成型，其结构简单，注射量标准，注射成型的产品一致性高，不会出现溢出或少注的现象，另外，PCB板直接放置于模具内进行注射，热熔的REF塑料直接高温状态下黏合于PCB板表面，免去了REF焊接于PCB板表面的工序，节约了工序，降低了成本，适合批量生产。如图2所示为制造上述双料射出成型数码管的模具，包括上模和下模5，所述的下模内设有用于放置PCB板的模穴51。注塑前，先将PCB板放入模穴内，然后双料射出成型设备上下模具合模，进行双料射出成型，首先注射REF成型，成型后的REF直接黏合与PCB板上，然后想REF的发光窗口处注射雾化透光PC，冷却后，开模即可形成完整的成品数码管。本双料射出成型数码管采用双料注射成型，将PCB板直接放入模具内进行注射成型，成型后的REF直接黏合与PCB板上，另外，采用双料成型，可向REF的发光窗口处直接注射雾化透光PC，形成透光层，其成型方法简单，产品注塑一致性高。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本实用新型所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双料射出成型数码管，包括PCB板、REF和芯片，所述的PCB板与芯片之间通过铝线连接，其特征在于，所述的REF通过注塑工艺直接黏合于PCB板上，所述的REF上设有透光窗口，所述的透光窗口内通过注射成型形成透光层。

【技术特征摘要】
1.一种双料射出成型数码管，包括PCB板、REF和芯片，所述的PCB板与芯片之间通过铝线连接，其特征在于，所述的REF通过注塑工艺直接黏合于PCB板上，所述的REF上设有透光窗口，所述的透光窗口内通过注射成型形成透光层。
2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨立春，谢宗元，
申请(专利权)人：绍兴欧柏斯光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33