一种芯片核电压调节方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种芯片核电压调节方法及装置，用以解决现有技术中终端的主芯片功耗较大的问题，其中，芯片核电压控制方法包括：获取芯片的温度数据；根据温度数据调整芯片的核电压，以减小芯片在当前温度环境下的冗余量，该方案减小了芯片使用过程中的功耗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及移动通讯领域，特别是涉及一种芯片核电压调节方法及装置。
技术介绍
目前通讯领域各类终端的主芯片的处理能力越来越强，随之功耗也越来越大，目前基本都是通过把核电压降低来进一步降低整个芯片的功耗，目前芯片出厂时基本都是配置一个固定的核电压，不论周围环境的温度如何变化，芯片的核电压都是固定不变的，一般的该核电压都留有一定的余量，以保证芯片在低温的情况下能够正常工作，然而，在芯片处于不同的温度条件下，芯片对核电压的要求是不同的，在低温时要求比较高的核电压，在高温时要求比较低的核电压，这样当芯片处于高温或常温状态时，其核电压均为冗余状态，导致了在芯片的功耗较大。
技术实现思路
针对相关技术中终端的主芯片功耗较大的问题，本专利技术提供了一种芯片核电压调节方法及装置，用以解决上述技术问题。根据本专利技术的一个方面，提供了一种芯片核电压控制方法，包括：获取芯片的温度数据；根据温度数据调整芯片的核电压，以减少在当前温度环境下核电压的冗余量。其中，获取芯片的温度数据，包括：以预设的时间间隔获取芯片的结温，或，读取位于芯片附近的温度传感器中的温度数据。其中，根据温度数据调整芯片的核电压，包括：根据预先设置的温度的数值范围与芯片的核电压的对应关系，确定与温度数据所属的数值范围对应的目标电压；将芯片的核电压调整至目标电压。其中，根据温度数据调整芯片的核电压，包括：根据预先设置的温度数值>范围与芯片的核电压的对应关系，确定与温度数据所属的数值范围对应的目标电压；控制电源输出目标电压给芯片，以调整芯片的核电压。其中，根据温度数据调整芯片的核电压，包括：将温度数据与预设温度值进行比较，在温度数据表明芯片当前温度高于预设温度值的情况下，降低芯片的核电压，在温度数据表明芯片当前的温度低于预设温度值的情况下，升高芯片的核电压。根据本专利技术的另一个方面，提供了一种芯片核电压控制装置，包括：获取模块，用于获取芯片的温度数据；调整模块，用于根据温度数据调整芯片的核电压，以减少在当前温度环境下核电压的冗余量。其中，获取模块，用于：以预设的时间间隔获取芯片的结温，或，读取位于芯片附近的温度传感器中的温度数据。其中，调整模块，包括：第一确定模块，用于根据预先设置的温度的数值范围与芯片的核电压的对应关系，确定与温度数据所属的数值范围对应的目标电压；调整模块，用于将芯片的核电压调整至目标电压。其中，调整模块，包括：第二确定模块，用于根据预先设置的温度数值范围与芯片的核电压的对应关系，确定与温度数据所属的数值范围对应的目标电压；控制模块，用于控制电源输出目标电压给芯片，以调整芯片的核电压。其中，调整模块，用于：将温度数据与预设温度值进行比较，在温度数据表明芯片当前温度高于预设温度值的情况下，降低芯片的核电压，在温度数据表明芯片当前的温度低于预设温度值的情况下，升高芯片的核电压。本专利技术实施例的方案，根据获取到的芯片的温度来调整芯片的核电压，使得芯片的核电压能够根据其自身的温度进行合理调节，避免了固定不变的核电压导致芯片在常温以及高温状态使用时，功耗过大的问题，减小了芯片使用过程中的功耗。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本专利技术的具体实施方式。附图说明图1是本专利技术实施例的芯片核电压控制的流程图；图2是本专利技术实施例的终端芯片核电压调节的工作原理图；图3是本专利技术实施例优选的终端芯片核电压调节方法的流程图；图4是本专利技术实施例的芯片核电压控制装置的结构框图。具体实施方式为了解决现有技术终端的主芯片功耗较大的问题，本专利技术提供了一种芯片核电压控制方法及装置，以下结合附图以及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术。本实施例提供了一种芯片核电压控制方法，该方法可以在终端的主芯片中实现，也可以在终端的CPU(CentralProcessingUnit，中央处理器)中实现，图1是本专利技术实施例的芯片核电压控制的流程图，如图1所示，该方法包括以下步骤(步骤101-步骤102)：步骤101：获取芯片的温度数据；在该步骤101中，获取芯片的温度数据具体可以为：针对支持结温读取的芯片，直接获取芯片的结温，或者，对于不支持结温获取的芯片，可以读取芯片的温度传感器中的温度数据，此处，芯片的温度传感器指，安装在芯片旁能够获取芯片温度数据的温度传感器。芯片在工作状态下，其温度会发生变化，所以在该步骤中，还可以以预设的时间间隔来获取芯片的温度数据，以确保芯片在整个工作状态中处于其温度始终能够被监控的状态，以便根据芯片的温度来为其调整最佳的核电压。步骤102：根据温度数据调整芯片的核电压，以减少在当前温度下芯片核电压的冗余量，即调整芯片的核电压至满足当前温度环境的核电压值，优选的，也可以为满足当前温度环境芯片所需的核电压的最小值。其中，根据温度数据调整芯片的核电压具体可以包括：根据预先设置的温度的数值范围与芯片的核电压的对应关系，确定与温度数据所属的数值范围对应的目标电压；将芯片的核电压调整至目标电压。基于该处理，可以是芯片自身的处理器直接根据预设的芯片温度所处的数值范围与芯片核电压的对应关系，控制电源输出给芯片的核电压来调整其芯片的核电压。其中，根据温度数据调整芯片的核电压，还可以采用如下处理：根据预先设置的温度数值范围与芯片的核电压的对应关系，确定与温度数据所属的数值范围对应的目标电压；控制电源输出目标电压给芯片，以调整芯片的核电压。与上述处理方式不同，该处理可以是由终端单板上的CPU或EPLD(ErasableProgrammableLogicDevice，可擦除可编辑逻辑器件)来根据预设的芯片温度所处的数值范围与芯片核电压的对应关系，控制终端单板上的数字电源输出相应的核电压控制信号来控制芯片调整电压至目标电压，该核电压控制信号可以为目标核电压。此外，本专利技术实施例可以采用以下具体的实施方式来根据温度数据调整芯片的核电压：将获取到的芯片的温度数据与预设温度值进行比较，在温度数据表明芯片当前温度高于预设温度值的情况下，降低芯片的核电压，在温度数据表明芯片当前的温度低于预设温度值的情况下，升高芯片的核电压，此处可以根据经验值预设一个电压调节阈值，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片核电压控制方法，其特征在于，包括：获取芯片的温度数据；根据所述温度数据调整所述芯片的核电压，以减少在当前温度环境下所述核电压的冗余量。

【技术特征摘要】
1.一种芯片核电压控制方法，其特征在于，包括：
获取芯片的温度数据；
根据所述温度数据调整所述芯片的核电压，以减少在当前温度环境下所述
核电压的冗余量。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取芯片的温度数据，
包括：
以预设的时间间隔获取所述芯片的结温，或，读取位于所述芯片附近的温
度传感器中的温度数据。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述温度数据调整
所述芯片的核电压，包括：
根据预先设置的温度的数值范围与芯片的核电压的对应关系，确定与所述
温度数据所属的数值范围对应的目标电压；
将所述芯片的核电压调整至所述目标电压。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述温度数据调整
所述芯片的核电压，包括：
根据预先设置的温度数值范围与芯片的核电压的对应关系，确定与所述温
度数据所属的数值范围对应的目标电压；
控制电源输出所述目标电压给所述芯片，以调整所述芯片的核电压。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述温度数据调整
所述芯片的核电压，包括：
将所述温度数据与预设温度值进行比较，在所述温度数据表明所述芯片当
前温度高于所述预设温度值的情况下，降低所述芯片的核电压，在所述温度数
据表明所述芯片当前的温度低于所述预设温度值的情况下，升高所述芯片的核
电...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛伟军，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44