激光测控清槽机制造技术

本发明专利技术的立铣式激光测控清槽机，包括框型的机架，以及设置在机架上的立铣平地装置、激光调平控制装置、驱动装置和转向装置，立铣平地装置设置于立铣式激光测控清槽机的前部，激光调平控制装置位于立铣式激光测控清槽机的上部，驱动装置设置于立铣式激光测控清槽机的下部，转向装置设置于立铣式激光测控清槽机的后部。本发明专利技术的立铣式激光测控清槽机，其立铣平地装置具有提抛土功能，可以在作业面窄小的场合自动进行平地和抛土的操作，节省人工、提高工作效率，且结构简单；激光调平控制装置采用电气测控系统自动控制螺旋升降机的运动从而调整前轮的高度，使得平地精度大大提高，节省了后续工序中的垫层材料用量，降低施工方成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及建筑工程机械领域，具体涉及一种精准平整地基基槽的立铣式激光测控清槽机。
技术介绍
现有随着我国整体经济实力的快速提升，建筑行业也得到了飞跃式的发展，从一个“人拉肩扛”的劳动密集型产业，正向装备、技术密集型方向转化。在交通运输、能源工业、国防工程、农林水利建设以及工业民用建筑行业，建筑工程机械的装备水平都在不断提升，特别是交通运输、工业民用建筑中，包括平地机在内的工程机械，使用更为广泛。我国从上世纪80年代开始引进、消化并开发平地机，平地机的种类、机型也越来越多，但平地机工作原理、基本结构极为相似（图1），即用一块钢板制成的长方形的弧形曲面板，在其下缘用螺栓装有用特殊的耐磨、抗冲击、高强度合金钢制成的刀片，形成刮刀，靠刮刀的运动平整地面。由于建筑物、地下管网的基础一般都在地面以下几米到十几米，而且作业面窄小，特别是高层建筑物的基础工程必须要打桩，每个桩头露出基础面的高度要统一，所以上述平地机很难开展施工作业。目前，对地基的测平、整平仍采用传统的人工手段或者小型挖掘机进行作业，即用水准仪、标杆进行测量，用铁锹或小型挖掘机进行平整，效率低，精度低，且作业质量差，往往需要多次作业才能达到要求。同时由于上述传统作业方式作业精度低，增加了后续工序中垫层材料的使用量。平地机是用于对土地进行清理、平整的机械设备,在地面建筑等工程建设中得到了广泛应用，土地清理平整是现代农业工程和大多地面工程建设施工的必要条件。平地机的主要区别在于：刮刀的数量有单刀式和多刀式之分；刮刀的控制形式不同，但都应具备升降、倾斜、回转和外伸功能；刮刀装在驱动机械前后轮轴的位置也有所不同，分为前置、后置等。这种以长方条形曲面板为主的刮刀平地机，主要用来完成大面积土地平整和公路的整形施工。
技术实现思路
（一）要解决的技术问题本专利技术要解决的技术问题是提供一种适合于建筑行业、道路施工、地下管网基础建设中，大型平地机无法施工的地面以下或作业面窄小的场合，能够精准平整基础地面的，体积小、重量轻、精度高、效率高的立铣式激光测控清槽机。（二）技术方案为解决上述技术问题，提供一种立铣式激光测控清槽机，包括框型的机架，以及设置在所述机架上的立铣平地装置、激光调平控制装置、驱动装置和转向装置，所述立铣平地装置设置于所述立铣式激光测控清槽机的前部，所述激光调平控制装置位于所述立铣式激光测控清槽机的上部，所述驱动装置设置于所述立铣式激光测控清槽机的下部，所述转向装置设置于所述立铣式激光测控清槽机的后部。优选地，所述的立铣平地装置包括左右两个螺旋旋转铣刀装置、齿轮减速箱、平地电动机和挡土板，所述螺旋旋转铣刀装置和齿轮减速箱连接，所述齿轮减速箱平地电动机由传动带和皮带轮连接，所述螺旋旋转铣刀装置的后方设置有挡土板。优选地，所述螺旋旋转铣刀装置包括立轴，左右旋相对布置的螺旋叶片，以及固定在螺旋叶片外圆的铣刀片，螺旋旋转铣刀装置通过所述立轴与所述齿轮减速箱连接。优选地，所述激光调平控制装置包括激光发射器、激光接收机、螺旋升降机和电气测控系统，所述激光接收机用于接收到来自激光发射器发射的激光信号，并将其反馈到电气测控系统，所述电气测控系统用于输出控制信号，控制螺旋升降机的转向和转动时间，所述螺旋升降机与前轮连接。优选地，所述激光调平控制装置为两套，其中的螺旋升降机通过前轮架体分别与左前轮和右前轮竖直连接。优选地，所述的驱动装置包括驱动电机、差速器、左前轮和右前轮，其中驱动电机与差速器通过链条连接，差速器与左前轮和右前轮分别通过链条连接。优选地，所述的转向装置包括操作手轮、减速机、皮带轮、传动轴和后轮，皮带轮和减速机之间通过皮带连接，在减速机和后轮之间设置有传动轴。（三）有益效果本专利技术的立铣式激光测控清槽机，其立铣平地装置具有提抛土功能，可以在作业面窄小的场合自动进行平地和抛土的操作，节省人工、提高工作效率，且结构简单；激光调平控制装置采用电气测控系统自动控制螺旋升降机的运动从而调整前轮的高度，使得平地精度大大提高，节省了后续工序中的垫层材料用量，降低施工方成本。附图说明图1是现有技术的平地机的结构示意图；图2是依照本专利技术实施方式的立铣式激光测控清槽机的主视图；图3是依照本专利技术实施方式的立铣式激光测控清槽机的俯视图；图4是依照本专利技术实施方式的立铣式激光测控清槽机的螺旋旋转铣刀装置的结构示意图。其中，1：机架；2：驱动电机；3：差速器；4：操作手轮；5：减速机；6：皮带轮；7：传动轴；8：后轮；9：齿轮减速箱；10：平地电动机；11：挡土板；12：立轴；13：螺旋叶片；14：铣刀片；15：激光接收机；16：螺旋升降机；17：电气测控系统；18：左前轮；19：右前轮。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。如图2、图3所示，本专利技术提供了一种立铣式激光测控清槽机，包括框型的机架1，以及设置在机架1上的立铣平地装置、激光调平控制装置、驱动装置和转向装置，立铣平地装置设置于立铣式激光测控清槽机的前部，激光调平控制装置位于立铣式激光测控清槽机的上部，驱动装置设置于立铣式激光测控清槽机的下部，转向装置设置于立铣式激光测控清槽机的后部。立铣平地装置包括左右两个螺旋旋转铣刀装置（如图4）、齿轮减速箱9、平地电动机10和挡土板11，螺旋旋转铣刀装置和齿轮减速箱9连接，齿轮减速箱9平地电动机10由传动带和皮带轮连接，螺旋旋转铣刀装置的后方设置有挡土板11。螺旋旋转铣刀装置包括立轴12，左右旋相对布置的螺旋叶片13，以及固定在螺旋叶片13外圆的铣刀片14，螺旋旋转铣刀装置通过立轴12与齿轮减速箱9连接。左右两个螺旋旋转铣刀装置通过齿轮减速箱9内两个相同齿数的外啮合齿轮传动，从而形成左右两个螺旋旋转铣刀以相同的角速度相对转动。螺旋旋转铣刀装置后方设置有挡土板11，工作过程中挡土板和前方的切土面形成闭合的圆柱筒体，使得螺旋旋转铣刀装置在旋转切土的过程中同时具有向上提土的功能，而且由于螺旋叶片13本身的螺旋升角，又具有离心抛土的功能，确保清槽机能够正常平稳前进。螺旋叶片13左右旋相对布置、相对运动，铣刀片14在螺旋叶片13的圆周上均匀分布、相对旋转切土。因此根据力学原理，两组螺旋旋转铣刀装置切削地面时的作用力会相互抵消，减小了振动，提高了稳定性，确保了基槽的平整精度。激光调平控制装置包括激光发射器、激光接收机15、螺旋升降机16和电气测控系统17，激光接收机15用于接收到来自激光发射器发射的激光信号，并将其反馈到电气测控系统17，电气测控系统17用于输出控制信号，控制螺旋升降机16的转向和转动时间，螺旋升降机16与前轮连接。激光调平控制装置为两套，其中的螺旋升降机16通过前轮架体分别与左前轮18和右前轮19竖直连接。激光接收机15将接收到的信号反馈到电气测控系统17，该系统通过计算输出控制信号，控制螺旋升降机16的电机旋转方向和时间，通过螺杆伸缩来竖直调整左前轮18和右前轮19的高度，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种立铣式激光测控清槽机，其特征在于，包括框型的机架（1），以及设置在所述机架（1）上的立铣平地装置、激光调平控制装置、驱动装置和转向装置，所述立铣平地装置设置于所述立铣式激光测控清槽机的前部，所述激光调平控制装置位于所述立铣式激光测控清槽机的上部，所述驱动装置设置于所述立铣式激光测控清槽机的下部，所述转向装置设置于所述立铣式激光测控清槽机的后部。

【技术特征摘要】
1.一种立铣式激光测控清槽机，其特征在于，包括框型的机架（1），以及设置在所述机架（1）上的立铣平地装置、激光调平控制装置、驱动装置和转向装置，所述立铣平地装置设置于所述立铣式激光测控清槽机的前部，所述激光调平控制装置位于所述立铣式激光测控清槽机的上部，所述驱动装置设置于所述立铣式激光测控清槽机的下部，所述转向装置设置于所述立铣式激光测控清槽机的后部。
2.如权利要求1所述的立铣式激光测控清槽机，其特征在于，所述的立铣平地装置包括左右两个螺旋旋转铣刀装置、齿轮减速箱（9）、平地电动机（10）和挡土板（11），所述螺旋旋转铣刀装置和齿轮减速箱（9）连接，所述齿轮减速箱（9）平地电动机（10）由传动带和皮带轮连接，所述螺旋旋转铣刀装置的后方设置有挡土板（11）。
3.如权利要求1所述的立铣式激光测控清槽机，其特征在于，所述螺旋旋转铣刀装置包括立轴（12），左右旋相对布置的螺旋叶片（13），以及固定在螺旋叶片（13）外圆的铣刀片（14），螺旋旋转铣刀装置通过所述立轴（12）与所述齿轮减速箱（9）连接。
4.如权利要求3所述的立铣式激光测控清槽机，其特征在于，所述铣刀片（14）在所述螺旋叶片（13）的圆周上均匀分布。
5...

【专利技术属性】
技术研发人员：周卫东，邢志强，宛志伟，邢志勇，
申请(专利权)人：保定市科奇电子科技开发有限公司，保定首控工业设计有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13