一种大功率树脂封装金属膜贴片电阻器制造技术

本发明专利技术涉及电子元件领域，公开了一种大功率树脂封装金属膜贴片电阻器，包括绝缘棒，所述绝缘棒表面镀有皮膜，且皮膜表面切割有多个用于调试阻值的凹槽，绝缘棒两端安装有端帽，绝缘棒和端帽外包裹有树脂封装壳，树脂封装壳呈长方体形；所述端帽延伸出片状的端电极，且端电极延伸至树脂封装壳外；本发明专利技术还公开了所述大功率树脂封装金属膜贴片电阻器的制备方法。该大功率树脂封装金属膜贴片电阻器为贴片式封装设计，能够实现SMT自动化装配，装配效率高，节约人力资源，有利于提高企业效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件领域，具体是一种大功率树脂封装金属膜贴片电阻器。
技术介绍
电阻器在日常生活中一般直接称为电阻，是一个限流元件，将电阻接在电路中后，它可限制通过它所连支路的电流大小。电阻器的种类很多，最常用的为金属膜电阻器。金属膜电阻器是膜式电阻器中的一种，它是采用高温真空镀膜技术将镍铬或类似的合金紧密附在瓷棒表面形成皮膜，经过切割调试阻值，以达到最终要求的精密阻值。金属膜电阻器是迄今为止应用较为广泛的电阻，其精度高，性能稳定，结构简单轻巧，在电子行业和高精度要求下的军事航天等领域发挥不可忽视的作用。目前，在国内电阻器领域，金属膜电阻器均为引线式插件结构，无法实现SMT自动化装配，只能采用人工装配，造成装配效率低，浪费人力资源，降低了企业效益。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种大功率树脂封装金属膜贴片电阻器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种大功率树脂封装金属膜贴片电阻器，包括绝缘棒，所述绝缘棒表面镀有皮膜，且皮膜表面切割有多个用于调试阻值的凹槽，绝缘棒两端安装有端帽，绝缘棒和端帽外包裹有树脂封装壳，树脂封装壳呈长方体形；所述端帽延伸出片状的端电极，且端电极延伸至树脂封装壳外。作为本专利技术进一步的方案：所述树脂封装壳的材质为阻燃型树脂。作为本专利技术再进一步的方案：所述树脂封装壳的材质为环氧树脂。作为本专利技术再进一步的方案：所述绝缘棒为瓷棒。作为本专利技术再进一步的方案：所述端帽由导电金属制成。r>作为本专利技术再进一步的方案：所述端帽的材质为铁。所述大功率树脂封装金属膜贴片电阻器的制备方法，步骤如下：1）采用高温真空镀膜技术，将镍铬或锰钢或康铜紧密镀附在绝缘棒表面，形成皮膜；2）在皮膜上切割出多个凹槽以调试阻值，直至阻值最终达到所要求的精密阻值；3）在绝缘棒两端安装端帽，端帽上带有片状的端电极；4）对绝缘棒和端帽进行树脂封装处理，形成长方体状的树脂封装壳，获得成品，其中，在树脂封装过程中，要求露出端电极。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、该大功率树脂封装金属膜贴片电阻器为贴片式封装设计，能够实现SMT自动化装配，装配效率高，节约人力资源，降低了装配成本，有利于提高企业效益。2、该大功率树脂封装金属膜贴片电阻器采用阻燃型树脂封装成型，具有耐高温、耐湿以及绝缘性佳等优点，性能稳定，使用寿命长。附图说明图1为大功率树脂封装金属膜贴片电阻器的半剖结构示意图。图2为大功率树脂封装金属膜贴片电阻器的俯视结构示意图。图3为大功率树脂封装金属膜贴片电阻器的主视结构示意图。图中：1-树脂封装壳、2-凹槽、3-绝缘棒、4-皮膜、5-端帽、6-端电极。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利技术的技术方案作进一步详细地说明。请参阅图1-3，一种大功率树脂封装金属膜贴片电阻器，包括绝缘棒3，所述绝缘棒3表面镀有皮膜4，且皮膜4表面切割有多个用于调试阻值的凹槽2，绝缘棒3两端安装有端帽5，绝缘棒3和端帽5外包裹有树脂封装壳1，树脂封装壳1呈长方体形，本实施例中，优选的，所述树脂封装壳1的材质为阻燃型树脂，具有耐高温、耐湿、绝缘性佳等特性，所述绝缘棒3为瓷棒，所述端帽5由导电金属制成，更进一步的，所述树脂封装壳1的材质为环氧树脂，所述端帽5的材质为铁；所述端帽5延伸出片状的端电极6，且端电极6延伸至树脂封装壳1外。所述大功率树脂封装金属膜贴片电阻器的功率范围为2W-7W，电阻范围为10Ω-2MΩ，耐高压性为1KV-6KV，能够应用于工业电子电力大功率要求电路，如：室外基站、高功率电源。所述大功率树脂封装金属膜贴片电阻器具有功率高、抗振动性能强等优点。所述大功率树脂封装金属膜贴片电阻器为贴片式封装设计，能够实现SMT自动化装配，装配效率高，节约人力资源，降低了装配成本，有利于提高企业效益。所述大功率树脂封装金属膜贴片电阻器采用阻燃型树脂封装成型，具有耐高温、耐湿以及绝缘性佳等优点，性能稳定，使用寿命长。所述大功率树脂封装金属膜贴片电阻器的制备方法，步骤如下：1）采用高温真空镀膜技术，将镍铬或锰钢或康铜紧密镀附在绝缘棒3表面，形成皮膜4；2）在皮膜4上切割出多个凹槽2以调试阻值，直至阻值最终达到所要求的精密阻值；3）在绝缘棒3两端安装端帽5，端帽5上带有片状的端电极6；4）对绝缘棒3和端帽5进行树脂封装处理，形成长方体状的树脂封装壳1，获得成品，其中，在树脂封装过程中，要求露出端电极6。上面对本专利技术的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利技术并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利技术宗旨的前提下作出各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率树脂封装金属膜贴片电阻器，其特征在于，包括绝缘棒（3），所述绝缘棒（3）表面镀有皮膜（4），且皮膜（4）表面切割有多个用于调试阻值的凹槽（2），绝缘棒（3）两端安装有端帽（5），绝缘棒（3）和端帽（5）外包裹有树脂封装壳（1），树脂封装壳（1）呈长方体形；所述端帽（5）延伸出片状的端电极（6），且端电极（6）延伸至树脂封装壳（1）外。

【技术特征摘要】
1.一种大功率树脂封装金属膜贴片电阻器，其特征在于，包括绝缘棒（3），所述绝缘棒（3）表面镀有皮膜（4），且皮膜（4）表面切割有多个用于调试阻值的凹槽（2），绝缘棒（3）两端安装有端帽（5），绝缘棒（3）和端帽（5）外包裹有树脂封装壳（1），树脂封装壳（1）呈长方体形；所述端帽（5）延伸出片状的端电极（6），且端电极（6）延伸至树脂封装壳（1）外。
2.根据权利要求1所述的大功率树脂封装金属膜贴片电阻器，其特征在于，所述树脂封装壳（1）的材质为阻燃型树脂。
3.根据权利要求2所述的大功率树脂封装金属膜贴片电阻器，其特征在于，所述树脂封装壳（1）的材质为环氧树脂。
4.根据权利要求1或2或3所述的大功率树脂封装金属膜贴片电阻器，其特征在于，所述绝缘棒（3）为瓷棒。
5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王英党，
申请(专利权)人：东莞市爱伦电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44