电子标签制造技术

本实用新型专利技术提供一种电子标签，其包括粘接层、RFID标签模块、第一基材层和RF标签模块，RFID标签模块粘接在粘接层上，第一基材层设置在RFID标签模块上，RF标签模块设置在第一基材层上。通过将相对脆弱的容易破损的RFID标签模块与粘接层粘接，由于粘接层需要粘接在货物上，当电子标签被非法撕毁时，在粘接层的粘接力作用下将导致RFID标签模块损坏，然而由于RF标签模块在基材层的保护下将不受破坏，其撕毁的电子标签粘接到其他伪货上使用时，由于RFID标签模块损坏导致无法检测，但是由于RF标签模块的完整，所以依旧被检测并能够发出相应的报警信号，继而实现对货物的防盗、防伪和防窜货功能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子标签领域，尤其涉及一种多频段、防盗、防伪和防窜货的电子标签。
技术介绍
现有作为防盗功能的RF防盗软射频标签，已经在商业零售广为应用，它非常有效地解决了商场中产品的防盗问题。同时，随着物联网的发展，带射频功能的RFID电子标签在越来越多地在商品生产和流通领域内展现其特有的功用及优势。现有的RF射频标签，无法解决商品加工和流通过程中的自动化读写和数据管理问题，而现有的RFID电子标签在防盗方面也存在着较大的应用漏洞，更实际的现况是，RF射频防盗系统已经非常成熟，替换更新RFID电子标签将面临新设备的资金投入，其面临现有资产设备的浪费以及人员培训等高成本问题，也面临更多未知的不可靠性和不稳定性存在。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种具有多频段、防盗、防伪和防窜货功能的电子标签。为了实现本技术的目的，本技术提供一种电子标签，包括粘接层、RFID标签模块、第一基材层和RF标签模块，RFID标签模块粘接在粘接层上，第一基材层设置在RFID标签模块上，RF标签模块设置在第一基材层上。更进一步的方案是，RFID标签包括RFID芯片和与RFID芯片连接的天线模块。更进一步的方案是，天线模块的数量为多个，多个天线模块分别与RFID芯片电连接。更进一步的方案是，粘接层包括粘胶剂层和底纸，粘胶剂层的第一表面与RFID标签模块粘接，粘胶剂层的第二表面与底纸粘接。更进一步的方案是，第一基材层由柔性绝缘材料制作而成。更进一步的方案是，电子标签在RF标签模块上设置有第二基材层。>更进一步的方案是，第二基材层由背胶纸制作而成。本技术的有益效果是，通过将相对脆弱的容易破损的RFID标签模块与粘接层粘接，由于粘接层需要粘接在货物上，当电子标签被非法撕毁时，在粘接层的粘接力作用下将导致RFID标签模块损坏，然而由于RF标签模块在基材层的保护下将不受破坏，其撕毁的电子标签粘接到其他伪货上使用时，由于RFID标签模块损坏导致无法检测，但是由于RF标签模块的完整，所以依旧被检测并能够发出相应的报警信号，继而实现对货物的防盗、防伪和防窜货功能，且标签式地设置有利于降低成本。同时在RFID标签模块上设置多个天线模块，使得RFID标签模块能够适配不同国家的通讯标准，以及将电子标签呈薄片状地布置，是用户能够方便地对标签的内容进行打印、贴装和识读，也方便二次批量加工比满足不同应用群体使用。附图说明图1是本技术电子标签实施例的剖视图。图2是本技术电子标签实施例中RFID标签模块的系统框图。图3是本技术电子标签实施例中RFID标签模块的电路原理图。图4是本技术电子标签实施例的第一应用原理图。图5是本技术电子标签实施例的第二应用原理图。以下结合附图及实施例对本技术作进一步说明。具体实施方式参照图1，图1是电子标签的剖视图，电子标签包括粘接层、RFID标签模块4、基材层3、RF标签模块2和基材层1，粘接层包括粘胶剂层5和底纸6，粘胶剂层5的第一表面与RFID标签模块4粘接，粘胶剂层5的第二表面与底纸6粘接，由于需要粘胶剂层5与货物粘接，故底纸6可以是可相对容易地从粘胶剂层5剥除的离型纸。基材层3设置在RFID标签4的上方，基材层3由柔性绝缘材料如PET材料制作而成，使得柔性绝缘材料的基材层3不容易被损坏。RF标签模块2设置在基材层3的上方，RF标签模块2包括环绕设置的线圈。基材层1设置在RF标签模块2上方，基材层1是由背胶纸制作而成，在基材层1的外表面上可进行内容打印或条形码的印刷。底纸6、粘胶剂层5、RFID标签模块4、基材层3、RF标签模块2和基材层1依次由下往上地叠层紧贴设置。参照图2和图3，RFID标签模块4包括RFID芯片41、RFID天线模块42和RFID天线模块43，RFID芯片41用于存储有商品信息，其能够被RFID读写器读取或写入相关信息，RFID天线模块42和RFID天线模块43分别与RFID芯片41连接，由于不同天线模块能够接收对应的频率，故通过天线的设置能够使RFID标签模块4同时满足欧标和美标的射频频率标准，使得RFID标签模块4适用性广。参照图4，图4是电子标签贴装在正品产品上的原理图，当正常使用本技术的电子标签时，首先剥除底纸6，露出具有较强粘性的粘胶剂层5的第二表面，然后将电子标签通过粘胶剂层5粘接在正品产品7上。参照图5，图5是电子标签被窜货后贴装在伪货上的原理图，由于不法者需要从正品上撕除电子标签，在撕除时由于不干胶层5的特性，将会有部分不干胶层残留在正品产品7上，且由于不干胶层5上粘接有RFID标签模块4，所以在撕除电子标签时将会使RFID标签模块4具有损坏处8，由于基材层3其绝缘柔性特性使得基材层3能够对RF标签模块2其保护作用，使得RF标签模块2免受破坏。不法者将撕除的电子标签贴装在伪货9上时，在进过检测装置时，RFID标签模块4则不再工作，而由于RF标签模块2完整无损故能够相对应地触发相关提醒或警报，通过易碎的电子标签,从而实现对货物的防盗、防伪和防窜货功能，也实现了对货物的双重保障。由上可见，通过将相对脆弱的容易破损的RFID标签模块与粘接层粘接，由于粘接层需要粘接在货物上，当电子标签被非法撕毁时，在粘接层的粘接力作用下将导致RFID标签模块损坏，然而由于RF标签模块在基材层的保护下将不受破坏，其撕毁的电子标签粘接到其他伪货上使用时，由于RFID标签模块损坏导致无法检测，但是由于RF标签模块的完整，所以依旧被检测并能够发出相应的报警信号，继而实现对货物的防盗、防伪和防窜货功能。上述实施例只是本技术的较佳实施例，在实际应用时可具有更多变化，例如RFID标签模块4可设置三个以上的天线模块，使得RFID标签模块4能够适配实现低频、高频和超高频的识别工作。以及基材层1和RFID标签模块4、基材层3和RF标签模块2包裹状地设置，使得本技术的电子标签具有更加良好的保护性，上述改变均可实现本技术的目的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子标签，包括粘接层；其特征在于：RFID标签模块，所述RFID标签模块粘接在所述粘接层上；第一基材层，所述第一基材层设置在所述RFID标签模块上；RF标签模块，所述RF标签模块设置在所述第一基材层上。

【技术特征摘要】
1.电子标签，包括
粘接层；
其特征在于：
RFID标签模块，所述RFID标签模块粘接在所述粘接层上；
第一基材层，所述第一基材层设置在所述RFID标签模块上；
RF标签模块，所述RF标签模块设置在所述第一基材层上。
2.根据权利要求1所述的电子标签，其特征在于：
所述RFID标签包括RFID芯片和与所述RFID芯片连接的天线模块。
3.根据权利要求2所述的电子标签，其特征在于：
所述天线模块的数量为多个，多个所述天线模块分别与所述RFID芯片电连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵立万，何秀芬，孙景诗，
申请(专利权)人：珠海东之旭科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44