【技术实现步骤摘要】
本技术涉及手机摄像头辅助生产装置
，具体涉及一种改善摄像头闪光灯偏歪的摄像头模组。
技术介绍
众所周知的，手机摄像头的带闪光是为了在暗光状态也能拍摄物体，一些闪光灯由于灯的底部正负极焊盘大小不一样，通常按1：1大小设计的闪光灯PCB板上的焊盘，在贴片过回流焊之后，会偏歪斜一边，造成组装到手机壳时对不准孔位，影响闪光效果。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供了一种改善摄像头闪光灯偏歪的摄像头模组，本技术通过凹槽的设计，在进行闪光灯与闪光灯孔位，将凹槽贴合在闪光灯上，通过凹槽的限位作用，防止在组装到手机外壳时对不准闪光灯孔位的情况，有效的解决了
技术介绍
中提到的问题。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种改善摄像头闪光灯偏歪的摄像头模组，包括手机外壳、闪光灯与凹槽，所述手机外壳上设有闪光灯孔位，所述闪光灯底部设有闪光灯焊盘，所述闪光灯焊盘上设有正极焊盘与负极焊盘，所述闪光灯安装在闪光灯孔位处，所述凹槽压在贴好的闪光灯焊盘上面。进一步地，所述闪光灯焊盘比正极焊盘与负极焊盘大1/3，所述闪光灯焊盘大过闪光灯外形。进一步地，所述凹槽略大于闪光灯。进一步地，所述凹槽采用塑料材质制成。进一步地，所述凹槽与闪光灯通过回流焊焊接在手机外壳上。本技术的有益效果：本技术通过凹槽的设计，在进行闪光灯与闪光灯孔位，将凹槽贴合在闪光灯上，通过凹槽的限位作用，防止在组装到手机外...
【技术保护点】
一种改善摄像头闪光灯偏歪的摄像头模组，包括手机外壳、闪光灯与凹槽，所述手机外壳上设有闪光灯孔位，所述闪光灯底部设有闪光灯焊盘，所述闪光灯焊盘上设有正极焊盘与负极焊盘，其特征在于：所述闪光灯安装在闪光灯孔位处，所述凹槽压在贴好的闪光灯焊盘上面。
【技术特征摘要】
1.一种改善摄像头闪光灯偏歪的摄像头模组，包括手机外壳、闪光灯
与凹槽，所述手机外壳上设有闪光灯孔位，所述闪光灯底部设有闪光灯焊
盘，所述闪光灯焊盘上设有正极焊盘与负极焊盘，其特征在于：所述闪光
灯安装在闪光灯孔位处，所述凹槽压在贴好的闪光灯焊盘上面。
2.根据权利要求1所述的一种改善摄像头闪光灯偏歪的摄像头模组，其
特征在于：所述闪光灯焊盘比正极焊盘与负极焊盘大1/3，...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐平，卓文强，
申请(专利权)人：惠州市桑莱士光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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