一种装片机台顶针帽高度自动校准装置制造方法及图纸

技术编号:15100029 阅读:58 留言:0更新日期:2017-04-08 03:05
本实用新型专利技术涉及一种装片机台顶针帽高度自动校准装置,它包括校准治具(4),所述校准治具(4)中心开设有阶梯型孔(10),所述阶梯型孔(10)内设置有感应器(2)和圆形铁块(3),所述圆形铁块(3)位于感应器(2)下方,所述感应器(2)底部设置有触点(11),所述触点(11)与圆形铁块(3)相接触,所述感应器(2)通过感应线(1)与机台上的插口相连接。本实用新型专利技术一种装片机台顶针帽高度自动校准装置,它减少了人员的主观判断缺失,能够直接精确地找到顶针帽的标准高度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种装片机台顶针帽高度自动校准装置
技术介绍
目前倒装机台或者正装机台在设置时,确认机台顶针帽高度都是通过升降顶针帽高度,在升至略高于蓝膜的高度即为标准高度。此方法纯粹通过人员主观观察确认,其误差很大,容易造成对芯片的损伤。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种装片机台顶针帽高度自动校准装置,它能够克服人为目测的误差,从而降低由于顶针帽过高对芯片造成的损伤,提高了产品的封装测试良率。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案为:一种装片机台顶针帽高度自动校准装置,它包括校准治具,所述校准治具中心开设有阶梯型孔,所述阶梯型孔内设置有感应器和圆形铁块,所述圆形铁块位于感应器下方,所述感应器底部设置有触点,所述触点与圆形铁块相接触,所述感应器通过感应线与机台上的插口相连接。所述阶梯型孔包括下台阶和上台阶,所述圆形铁块嵌置于下台阶内,所述感应器嵌置于上台阶内。所述圆形铁块的下表面与装片机台的圆环上表面齐平。与现有技术相比,本专利技术的优点在于:本专利技术一种装片机台顶针帽高度自动校准装置,它采用自动校准的方式,减少了人员的主观判断和缺失,能够直接精确地找到顶针帽的标准高度,对于操作人员来说更简单便捷,也不会因为认为操作时顶针帽过低造成吸不起芯片或者顶针帽过高芯片造成损伤。附图说明图1为本专利技术一种装片机台顶针帽高度自动校准装置的结构示意图。其中:感应线1感应器2圆形铁块3校准治具4定位销5盖板6圆环7顶针帽8顶针机座9阶梯型孔10下台阶10.1上台阶10.2触点11。具体实施方式以下结合附图实施例对本专利技术作进一步详细描述。如图1所示,本实施例中的一种装片机台顶针帽高度自动校准装置,它包括校准治具4,所述校准治具4中心开设有阶梯型孔10,所述阶梯型孔10内设置有感应器2和圆形铁块3,所述圆形铁块3位于感应器2下方,所述感应器2底部设置有触点11,所述触点11与圆形铁块3相接触,所述感应器2通过感应线1与机台上的插口相连接。所述阶梯型孔10包括下台阶10.1和上台阶10.2,所述圆形铁块3嵌置于下台阶10.1内,所述感应器2嵌置于上台阶10.2内。所述自动校准装置通过定位销5设置在盖板6上,所述盖板6设置在圆环7外围,所述圆环7中心设置有顶针机座9,所述顶针机座9顶部设置有顶针帽8,所述圆形铁块3的下表面与圆环7的上表面齐平。使用时,首先使用机台控制软件将wafertable(晶圆台)移动到设定区域,校准时,顶针帽向上运动,当触碰到圆形铁块时,铁块就会触动触点,触点受力触发感应器即为标准高度,从而确保了顶针帽高度的精确。完成校准之后,拔掉与机台相连的感应线,取下校准治具后,进行机台其他方面的设置。除上述实施例外,本专利技术还包括有其他实施方式,凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案,均应落入本专利技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装片机台顶针帽高度自动校准装置,其特征在于:它包括校准治具(4),所述校准治具(4)中心开设有阶梯型孔(10),所述阶梯型孔(10)内设置有感应器(2)和圆形铁块(3),所述圆形铁块(3)位于感应器(2)下方,所述感应器(2)底部设置有触点(11),所述触点(11)与圆形铁块(3)相接触,所述感应器(2)通过感应线(1)与机台上的插口相连接。

【技术特征摘要】
1.一种装片机台顶针帽高度自动校准装置,其特征在于:它包括校准治具(4),所述校
准治具(4)中心开设有阶梯型孔(10),所述阶梯型孔(10)内设置有感应器(2)和圆形铁块
(3),所述圆形铁块(3)位于感应器(2)下方,所述感应器(2)底部设置有触点(11),所述触点
(11)与圆形铁块(3)相接触,所述感应器(2)通过感应线(1)与机台上的插口相连接。
2.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:史俊胡超田小龙苏州
申请(专利权)人:江苏长电科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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