【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种装片机台顶针帽高度自动校准装置。
技术介绍
目前倒装机台或者正装机台在设置时，确认机台顶针帽高度都是通过升降顶针帽高度，在升至略高于蓝膜的高度即为标准高度。此方法纯粹通过人员主观观察确认，其误差很大，容易造成对芯片的损伤。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种装片机台顶针帽高度自动校准装置，它能够克服人为目测的误差，从而降低由于顶针帽过高对芯片造成的损伤，提高了产品的封装测试良率。本专利技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种装片机台顶针帽高度自动校准装置，它包括校准治具，所述校准治具中心开设有阶梯型孔，所述阶梯型孔内设置有感应器和圆形铁块，所述圆形铁块位于感应器下方，所述感应器底部设置有触点，所述触点与圆形铁块相接触，所述感应器通过感应线与机台上的插口相连接。所述阶梯型孔包括下台阶和上台阶，所述圆形铁块嵌置于下台阶内，所述感应器嵌置于上台阶内。所述圆形铁块的下表面与装片机台的圆环上表面齐平。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：本专利技术一种装片机台顶针帽高度自动校准装置，它采用自动校准的方式，减少了人员的主观判断和缺失，能够直接精确地找到顶针帽的标准高度，对于操作人员来说更简单便捷，也不会因为认为操作时顶针帽过低造成吸不起芯片或者顶针帽过高芯片造成损伤。附图说明图1为本专利技术一种装片机台顶针帽高度自动校准装置的结构示意图。...
【技术保护点】
一种装片机台顶针帽高度自动校准装置，其特征在于：它包括校准治具（4），所述校准治具（4）中心开设有阶梯型孔（10），所述阶梯型孔（10）内设置有感应器（2）和圆形铁块（3），所述圆形铁块（3）位于感应器（2）下方，所述感应器（2）底部设置有触点（11），所述触点（11）与圆形铁块（3）相接触，所述感应器（2）通过感应线（1）与机台上的插口相连接。
【技术特征摘要】
1.一种装片机台顶针帽高度自动校准装置，其特征在于：它包括校准治具（4），所述校
准治具（4）中心开设有阶梯型孔（10），所述阶梯型孔（10）内设置有感应器（2）和圆形铁块
（3），所述圆形铁块（3）位于感应器（2）下方，所述感应器（2）底部设置有触点（11），所述触点
（11）与圆形铁块（3）相接触，所述感应器（2）通过感应线（1）与机台上的插口相连接。
2.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：史俊，胡超，田小龙，苏州，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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