一种抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构及计算机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构，包括PCB板，所述PCB板上设有CPU和主板芯片组，还包括散热器，所述散热器的表面设有干燥剂涂层，所述散热器还包括有散热片，所述散热片采用耐高温陶瓷制成。本实用新型专利技术稳定性好，抗老化能力强，抗氧化能力强，避免电子元器件被氧化，耐潮湿性能强，散热性能高，可靠性高，操作使用方便，设计新颖，实用性强，易于推广应用。

Anti aging, humidity resistance, low temperature and high temperature resistant mainboard structure and computer

The utility model discloses an anti aging moisture resistant low temperature resistant high temperature resistant board structure, including the PCB board, the PCB board is equipped with CPU and motherboard chipset, also includes a radiator, a desiccant coating the surface of the radiator, the radiator comprises a radiator, the radiator adopts the high temperature resistant ceramic. The utility model has the advantages of good stability, anti-aging ability, strong antioxidant capacity, avoid the electronic components to be oxidized, resistant to moisture resistance, high radiating performance, high reliability, convenient operation, novel design, practicality, easy popularization and application.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种计算机主板，尤其涉及一种抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构，以及采用该主板结构的计算机。
技术介绍
主板，又称主机板、系统板、逻辑板、母板、底板等，是构成复杂电子系统例如电子计算机的中心或者主电路板。典型的主板能提供一系列接合点，供处理器、显卡、声效卡、硬盘、存储器、对外设备等设备接合。它们通常直接插入有关插槽，或用线路连接。主板上最重要的构成组件是芯片组。而芯片组通常由北桥和南桥组成，也有些以单片机设计，增强其性能。这些芯片组为主板提供一个通用平台供不同设备连接，控制不同设备的沟通。它亦包含对不同扩充插槽的支持，例如处理器、PCI、ISA、AGP，和PCIExpress。芯片组亦为主板提供额外功能，例如集成显核，集成声效卡。一些高价主板也集成红外通讯技术、蓝牙等功能。然而，现有的主板结构耐潮湿性能较弱，容易因潮湿而导致电路板腐蚀，该问题亟待解决。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术之不足而提供一种抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构。为实现上述目的，本技术提供一种抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构，包括PCB板，所述PCB板上设有CPU和主板芯片组，还包括：所述PCB板的正面的上边缘从左到右依次设有声音输入接口、声音输出接口、网线插口、第一USB接口、第二USB接口、VGA接口、HDMI接口；所述声音输入接口的左下方设有SPDIF接口，所述SPDIF接口的左下方设有F-AUDIO接口，所述F-AUDIO接口的右侧设有LVDS接口，所述LVDS接口的左上方且靠近PVC板右边缘处设有ATX接口；所述ATX接口的左下方设有SYS-FAN电源接口，所述LVDS接口的下方设有LVDS-PWR接口，所述LVDS-PWR接口的正右侧设有INVERT接口；所述F-AUDIO接口的斜右下方设有SPEAKER接口，所述F-AUDIO接口、SPEAKER接口之间靠下的位置设有主板电池槽；所述主板电池槽的正下方设有SATA-SET接口，所述SATA-SET接口的下方设有Mini-SATA接口，所述Mini-SATA接口的正右侧设有Mini-PCIE接口；所述Mini-SATA接口的正下方设有SIM卡槽，所述SIM卡槽的右侧设有散热器；所述SIM卡槽的右下方设有F-USB接口，所述F-USB接口的右侧设有J485电路模块，所述J485电路模块的右侧设有JME1电路模块，所述JME1电路模块的右侧设有CLR-CMOS接口；所述CLR-CMOS接口的下方还设有GPIO接口和CPU-FAN接口，所述CPU-FAN接口的右下方设有JPS1模块，所述JPS1模块的左侧设有SATA-PWR接口，所述SATA-PWR接口的左侧依次设有第一COM接口、第二COM接口，所述第二COM接口的左侧设有PRINT接口，所述PRINT接口的正上方设有第三COM接口，所述第三COM接口的左侧设有F-PANEL接口，所述F-PANEL接口的上方设有AUTO-ON电路模块；其中，所述散热器的表面设有干燥剂涂层，所述散热器还包括有散热片，所述散热片采用耐高温陶瓷制成。优选的，所述PCB板上集成有Intel集成显卡。优选的，所述PCB板上集成有声音芯片。优选的，所述PCB板上集成有自适应网卡芯片。优选的，所述PCB板上还集成有蓝牙芯片。本技术还提供一种计算机，该计算机采用如上述的抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构。优选的，所述计算机还包括有机箱，所述机箱内固定有如权利要求1至5任一项所述的抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构，所述机箱内部还设有塑料桶，所述塑料桶内填充有吸水树脂。优选的，所述机箱的内表面还设有纯铁粉末层。本技术的有益效果是：本技术稳定性好，抗老化能力强，抗氧化能力强，避免电子元器件被氧化，耐潮湿性能强，散热性能高，耐高温性能佳，可靠性高，操作使用方便，设计新颖，实用性强，易于推广应用。本技术功率低、速度快、性能高。附图说明图1是本技术一实施例的整体结构示意图；图2是本技术一实施例接口的结构示意图；附图说明：PCB板10；声音输入接口21；声音输出接口22；网线插口23；第一USB接口24；第二USB接口25；VGA接口26；HDMI接口27；F-AUDIO接口31；SPDIF接口32；SPEAKER接口33；LVDS接口34；LVDS-PWR接口35；INVERT接口36；ATX接口37；SYS-FAN电源接口38；SATA-SET接口41；Mini-SATA接口42；SIM卡槽43；Mini-PCIE接口44；散热器45；F-USB接口51；J485电路模块52；JME1电路模块53；GPIO接口54；CPU-FAN接口55；CLR-CMOS接口56；JPS1模块61；SATA-PWR接口62；第一COM接口63；第二COM接口64；PRINT接口65；F-PANEL接口66；AUTO-ON电路模块67；第三COM接口68。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。参照图1至图2，本技术提供一种抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构，包括PCB板10，所述PCB板10上设有CPU和主板芯片组，还包括：所述PCB板10的正面的上边缘从左到右依次设有声音输入接口21、声音输出接口22、网线插口23、第一USB接口24、第二USB接口25、VGA接口26、HDMI接口27；所述声音输入接口21的左下方设有SPDIF接口32，所述SPDIF接口32的左下方设有F-AUDIO接口31，所述F-AUDIO接口31的右侧设有LVDS接口34，所述LVDS接口34的左上方且靠近PVC板右边缘处设有ATX接口37；所述ATX接口37的左下方设有SYS-FAN电源接口38，所述LVDS接口34的下方设有LVDS-PWR接口35，所述LVDS-PWR接口35的正右侧设有INVERT接口36；所述F-AUDIO接口31的斜右下方设有SPEAKER接口33，所述F-AUD本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构，包括PCB板，所述PCB板上设有CPU和主板芯片组，其特征在于，还包括：所述PCB板的正面的上边缘从左到右依次设有声音输入接口、声音输出接口、网线插口、第一USB接口、第二USB接口、VGA接口、HDMI接口；所述声音输入接口的左下方设有SPDIF接口，所述SPDIF接口的左下方设有F‑AUDIO接口，所述F‑AUDIO接口的右侧设有LVDS接口，所述LVDS接口的左上方且靠近PVC板右边缘处设有ATX接口；所述ATX接口的左下方设有SYS‑FAN电源接口，所述LVDS接口的下方设有LVDS‑PWR接口，所述LVDS‑PWR接口的正右侧设有INVERT接口；所述F‑AUDIO接口的斜右下方设有SPEAKER接口，所述F‑AUDIO接口、SPEAKER接口之间靠下的位置设有主板电池槽；所述主板电池槽的正下方设有SATA‑SET接口，所述SATA‑SET接口的下方设有Mini‑SATA接口，所述Mini‑SATA接口的正右侧设有Mini‑PCIE接口；所述Mini‑SATA接口的正下方设有SIM卡槽，所述SIM卡槽的右侧设有散热器；所述SIM卡槽的右下方设有F‑USB接口，所述F‑USB接口的右侧设有J485电路模块，所述J485电路模块的右侧设有JME1电路模块，所述JME1电路模块的右侧设有CLR‑CMOS接口；所述CLR‑CMOS接口的下方还设有GPIO接口和CPU‑FAN接口，所述CPU‑FAN接口的右下方设有JPS1模块，所述JPS1模块的左侧设有SATA‑PWR接口，所述SATA‑PWR接口的左侧依次设有第一COM接口、第二COM接口，所述第二COM接口的左侧设有PRINT接口，所述PRINT接口的正上方设有第三COM接口，所述第三COM接口的左侧设有F‑PANEL接口，所述F‑PANEL接口的上方设有AUTO‑ON电路模块；其中，所述散热器的表面设有干燥剂涂层，所述散热器还包括有散热片，所述散热片采用耐高温陶瓷制成。...

【技术特征摘要】
1.一种抗老化耐潮湿耐低温耐高温的主板结构，包括PCB板，所述PCB板上设有CPU和主板芯片组，其特征在于，还包括：所述PCB板的正面的上边缘从左到右依次设有声音输入接口、声音输出接口、网线插口、第一USB接口、第二USB接口、VGA接口、HDMI接口；所述声音输入接口的左下方设有SPDIF接口，所述SPDIF接口的左下方设有F-AUDIO接口，所述F-AUDIO接口的右侧设有LVDS接口，所述LVDS接口的左上方且靠近PVC板右边缘处设有ATX接口；所述ATX接口的左下方设有SYS-FAN电源接口，所述LVDS接口的下方设有LVDS-PWR接口，所述LVDS-PWR接口的正右侧设有INVERT接口；所述F-AUDIO接口的斜右下方设有SPEAKER接口，所述F-AUDIO接口、SPEAKER接口之间靠下的位置设有主板电池槽；所述主板电池槽的正下方设有SATA-SET接口，所述SATA-SET接口的下方设有Mini-SATA接口，所述Mini-SATA接口的正右侧设有Mini-PCIE接口；所述Mini-SATA接口的正下方设有SIM卡槽，所述SIM卡槽的右侧设有散热器；所述SIM卡槽的右下方设有F-USB接口，所述F-USB接口的右侧设有J485电路模块，所述J485电路模块的右侧设有JME1电路模块，所述JME1电路模块的右侧设有CLR-CMOS接口；所述CLR-CMOS接口的下方还设有GPIO接口和CPU-FAN接口，所述CPU-FA...

【专利技术属性】
技术研发人员：李忠明，
申请(专利权)人：广州思喏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44