电子装置壳体及其加工方法制造方法及图纸

本发明专利技术揭露一种电子装置壳体及其加工方法。电子装置壳体的加工方法包含以下步骤。提供一金属板。对金属板进行锻造，其中在锻造过程中，金属板是维持在固态而未转换成过饱和固溶体。对锻造后的金属板进行阳极处理。上述方法可利用锻造来形成具有弧面的金属板，而提高加工效率。

Electronic device shell and its processing method

The invention discloses an electronic device shell and a processing method thereof. The processing method of the electronic device shell comprises the following steps. Provide a metal plate. In the forging process, the metal plate is maintained in a solid state without conversion to a supersaturated solid solution. Anodic treatment of forged metal plates. The method can be used to form a metal plate with cambered surface by forging, and the machining efficiency is improved.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种电子装置壳体，且特别是关于一种电子装置壳体及其加工方法。
技术介绍
随着科技日新月异的发展，手机可不仅可提供照相及摄影功能，还可连结网路而提供使用者随时取得所需的资讯，故手机的需求也日渐上升。为了因应手机外观的美观设计，目前越来越多手机壳体具有弧面。制造者通常是利用球型铣刀对金属板铣出弧面，以形成上述具有弧面的手机壳体。然而，利用球型铣刀来铣出弧面往往需要耗费大量的时间，而降低手机壳体的加工效率。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的一目的是在于提供一种电子装置壳体的加工方法，相较于利用球型铣刀来铣出弧面的方式而言，此加工方法可更快速地形成弧面。为了达到上述目的，依据本专利技术的一实施方式，一种电子装置壳体的加工方法包含以下步骤。提供一金属板。对金属板进行锻造，其中在锻造过程中，金属板是维持在固态而未转换成过饱和固溶体。对锻造后的金属板进行阳极处理。依据本专利技术的另一实施方式，一种电子装置壳体包含一金属板以及一阳极氧化层。金属板包含一第一金属层以及一第二金属层。第二金属层是覆盖于第一金属层上。第一金属层与第二金属层具有相同材料。第二金属层是受到锻造的影响，使得第二金属层中的金属颗粒比第一金属层中的金属颗粒更为扁平。阳极氧化层是覆盖于金属板的第二金属层上。于上述实施方式中，制造者可利用锻造来形成具有弧面的金属板，而无须以球型铣刀来铣出弧面，由于锻造弧面的所需时间比铣出弧面的所需时间少，故可提高电子装置壳体的加工效率。以上所述仅是用以阐述本专利技术所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本专利技术的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。附图说明为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：图1绘示依据本专利技术一实施方式的电子装置壳体的立体图；图2至图5绘示在各加工步骤下的立体图；图6，本图绘示依据本专利技术一实施方式的电子装置的壳体的加工过程的温度示意图；以及图7绘示图1的电子装置壳体沿着A-A’线的剖面图。具体实施方式以下将以附图揭露本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，熟悉本领域的技术人员应当了解到，在本专利技术部分实施方式中，这些实务上的细节并非必要的，因此不应用以限制本专利技术。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。另外，为了便于读者观看，附图中各元件的尺寸并非依实际比例绘示。图1绘示依据本专利技术一实施方式的电子装置壳体的立体图。如图1所示，为了形成具有弧面的电子装置壳体，依据本专利技术的一实施方式，电子装置壳体的加工方法可包含以下步骤，其中图2至图5绘示在各加工步骤下的立体图。如图2所示，首先，可提供金属板100。金属板100的材质可为铝或铝合金，举例来说，金属板100的材质可为型号为6061或6063的铝合金，但本专利技术并不以此为限。接着，对金属板100进行第一次锻造。举例来说，请先参阅图2，金属板100具有正面110以及相对的背面120。在锻造过程中，如图3所示，可对金属板100的正面110的局部区域施加压力(例如压迫或敲击正面110的局部区域)，而使正面110的局部区域下凹而形成凹槽130。凹槽130具有槽底面132以及侧墙134。槽底面132是由金属板100的正面110朝向背面120凹陷的，而侧墙134围绕槽底面132，并邻接槽底面132以及正面110。通过锻造的方式，槽底面132可受到锻造的力量而变形为弧面。换句话说，金属板100可被锻造出弧面。此外，由于锻造相较于利用铣刀的加工方式而言，可较快速地形成弧面，因此，上述实施方式可提高加工效率。于部分实施方式中，为了金属板100的上色以及保护等，当金属板100锻造完成后，制造者会对金属板100进行阳极处理。然而，专利技术人发现，若在锻造时，金属板100被加热至高温而转换成过饱和固溶体，则金属板100的晶格会产生变化，使得金属板100的部分区域较粗糙，而部分区域较细致，因此，当此金属板100经阳极处理后，容易产生不均匀的细微孔洞，而当金属板100染色时，这些不均匀的孔洞会造成染料的分布不均，而导致金属板100不同位置的颜色不同，因而产生花斑，而导致外观上的缺陷。因此，于部分实施方式中，在锻造过程中，金属板100是维持在固态而未转换成过饱和固溶体，如此一来，即使后续对金属板100进行阳极处理，金属板100也不会产生花斑。举例来说，当金属板100的材料为铝合金时，若温度大于530℃，其会转换成过饱和固溶体，因此，制造者可控制锻造过程的温度T小于或等于530℃，以使金属板100可维持在固态而不转换成过饱和固溶体，而防止阳极处理时花斑的产生。较佳来说，锻造过程可在室温下进行，换句话说，锻造过程的温度T可为室温，如此不仅能防止金属板100转换成过饱和固溶体，还可省却对金属板100加热所需的能源成本。举例来说，锻造过程的温度T可满足：15℃≦T≦40℃，以便金属板100可维持在固态而不转换成过饱和固溶体。应了解到，本说明书全文所述的过饱和固溶体是指在既定温度下溶解溶质的数量大于该温度下处于平衡状态时溶解度的固溶体。于部分实施方式中，若第一次锻造未使金属板100形成所需的形状，则可对金属板100进行多次的锻造。具体来说，可对图3所示型态的金属板100进行第二次锻造，而将其锻造成如图4所示的型态的金属板100。举例来说，可对凹槽130的槽底面132的局部区域施加压力(例如压迫或敲击槽底面132的局部区域)，使槽底面132的局部区域继续凹陷，而在凹槽130中产生部位136。部位136可连接槽底面132与正面110。若经两次锻造仍未使金属板100形成所需的形状，则可对金属板100再次进行锻造，直到形成所需形状为止。上述的两次锻造均是从金属板100的正面110进行锻造，故若欲对金属板100的背面120进行锻造时，于部分实施方式中，可进行第三次锻造，如图5所示，在本次锻造过程中，是将金属板100翻面，以针对金属板100的背面120进行锻造。举例来说，可对金属板100的背面120的边缘施加压力(例如压迫或敲击背面120的边缘)，使背面120的边缘下凹而形成下陷面122。若本次锻造仍未使金属板100的背面120形成所需的形状，则可对金属板100的背面120再次进行锻造，直到形成所需形状为止。以上三次锻造过程的温本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置壳体的加工方法，其特征在于，包含：提供一金属板；对该金属板进行锻造，其中在锻造过程中，该金属板是维持在固态而未转换成过饱和固溶体；以及对锻造后的该金属板进行阳极处理。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置壳体的加工方法，其特征在于，包含：
提供一金属板；
对该金属板进行锻造，其中在锻造过程中，该金属板是维持在固态而未转
换成过饱和固溶体；以及
对锻造后的该金属板进行阳极处理。
2.根据权利要求1所述的电子装置壳体的加工方法，其特征在于，该锻
造过程的温度T满足：15℃≦T≦40℃。
3.根据权利要求1所述的电子装置壳体的加工方法，其特征在于，还包
含：
在锻造后，对该金属板进行时效硬化处理，该时效硬化处理包含对该金属
板加热至一高温状态，并将该金属板维持在该高温状态下，而使该金属板硬化，
其中该高温状态的温度是大于40℃并小于或等于530℃。
4.根据权利要求3所述的电子装置壳体的加工方法，其特征在于，该高
温状态的温度为160℃～200℃。
5.根据权利要求1所述的电子装置壳体的加工方法，其特征在于，该金
属板在锻造前的维氏硬度值H1满足：40Hv≦H1≦50Hv。
6.根据权利要求3所述的电子装置壳体的加工方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭新鑑，陈垂鸿，吴仲庭，张硕修，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71