散热装置及半导体制冷设备制造方法及图纸

技术编号:15094305 阅读:137 留言:0更新日期:2017-04-07 22:01
本发明专利技术提供一种散热装置及半导体制冷设备。散热装置包括多个散热器,所述散热器包括导热体、多根热管、散热片组和风扇,所述热管连接在所述导热体上,所述散热片组连接在所述热管上,所述导热体上还连接有辅助热管,所述散热片组包括多片散热翅片,除了位于外侧的所述散热翅片外,其余所述散热翅片上设置有缺口,多个所述缺口形成辅助风道,所述散热片组的外表面上还设置有罩体,所述风扇位于辅助风道的内侧并固定在罩体上;任一所述散热器中的所述辅助热管还与剩余所述散热器中的至少一个所述散热片组连接。实现提高半导体制冷设备的散热能力,并降低半导体制冷设备的能耗。

Heat radiating device and semiconductor refrigerating equipment

The invention provides a heat dissipation device and a semiconductor refrigeration device. The radiating device comprises a plurality of radiator, the radiator comprises a heat conductor, a plurality of heat pipes and radiating fins and a fan, wherein the heat pipe is connected with the heat conductor, the heat radiating fins connected with the heat pipe, the heat conductor is connected with the auxiliary heat pipe. The radiating fin group comprises a plurality of radiating fins, in addition to the fin on the outside, the rest of the radiating fin is provided with a notch, a plurality of gap forming auxiliary air duct, the radiating fins on the outer surface is provided with a cover body, the inner side of the fan is positioned and fixed on the auxiliary air duct on the cover body; the auxiliary heat radiator tube in any of the remaining with the radiator in at least one of the radiating fin group connection. The invention can improve the heat dissipation capability of the semiconductor refrigeration equipment and reduce the energy consumption of the semiconductor refrigeration equipment.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制冷装置,尤其涉及一种散热装置及半导体制冷设备
技术介绍
目前,制冷设备(例如冰箱、冷柜、酒柜)是人们日常生活中常用的电器,制冷设备中通常具有制冷系统,一般情况下制冷系统由压缩机、冷凝器和蒸发器构成,能够实现较低温的制冷。然而,随着半导体制冷技术的发展,采用半导体制冷片进行制冷的制冷设备也被广泛使用。现有技术中的半导体制冷设备通过半导体制冷模块的冷端释放冷量对箱体内的储物空间进行制冷,同时,半导体制冷模块的热端将释放热量。现有技术中,通常采用在半导体制冷模块的热端上直接设置风扇进行风冷,而在实际使用过程中,风扇需要一直处于工作状态,导致半导体制冷设备的能耗较高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:提供一种散热装置及半导体制冷设备,实现降低半导体制冷设备的能耗。本专利技术提供的技术方案是,一种散热装置,包括多个散热器,所述散热器包括导热体、多根热管、散热片组和风扇,所述热管连接在所述导热体上,所述散热片组连接在所述热管上,所述导热体上还连接有辅助热管,所述散热片组包括多片散热翅片,除了位于外侧的所述散热翅片外,其余所述散热翅片上设置有缺口,多个所述缺口形成辅助风道,所述散热片组的外表面上还设置有罩体,所述风扇位于辅助风道的内侧并固定在罩体上;任一所述散热器中的所述辅助热管还与剩余所述散热器中的至少一个所述散热片组连接。本专利技术还提供一种半导体制冷设备,包括多个半导体制冷模块,还包括上述散热装置,所述散热装置中的导热体连接在对应的所述半导体制冷模块的热端。本专利技术提供的散热装置及半导体制冷设备,通过采用导热体吸收半导体制冷模块热端的热量,导热体能够通过热管将热量传递到散热面积较大的散热片组中进行自热散热,而风扇仅在半导体制冷模块热端的散热量较大而散热片组自身无法满足散热要求的情况下才启动,而无需风扇一直通电进行风冷,降低了半导体制冷设备的能耗;并且,当散热量大风扇启动后,风扇向辅助风道内吹风,加速散热翅片之间的空气流动,而热空气上升从出风口输出,使得外界的冷空气从底部的进风口进入到散热翅片之间,使得冷风能够从下至上运动过程中,经过散热翅片的整个表面,以充分利用散热翅片的散热能力。另外,导热体能够同时利用多个散热器中的散热片组进行散热,使得多个散热片组始终处于散热的状态,以充分利用多个散热片组的散热能力,实现提高半导体制冷设备的散热能力。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术半导体制冷设备实施例的结构示意图;图2为本专利技术半导体制冷设备实施例的爆炸图;图3为本专利技术半导体制冷设备实施例中箱体的结构示意图;图4为本专利技术半导体制冷设备实施例中箱体的局部剖视图;图5为本专利技术半导体制冷设备实施例中安装板的结构示意图;图6为本专利技术半导体制冷设备实施例中冷端散热器的结构示意图;图7为本专利技术半导体制冷设备实施例中冷端散热器与导热内胆的组装图;图8为本专利技术半导体制冷设备实施例中第一导热体的剖视图;图9为本专利技术半导体制冷设备实施例中第一导热体与定位件的组装关系图;图10为本专利技术半导体制冷设备实施例中散热装置的结构示意图;图11为图10中风在散热片组的流动原理图;图12为本专利技术半导体制冷设备实施例中第二导热体的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。如图1-图2所示,本实施例半导体制冷设备,包括至少两个彼此间隔的导热内胆100,每个所述导热内胆100上设置有一半导体制冷模组,所述半导体制冷模组包括半导体制冷模块200、冷端散热器300和散热器400,所述冷端散热器300连接在所述半导体制冷模块200的冷端,所述散热器400连接在所述半导体制冷模块200的热端,所述冷端散热器300还与所述导热内胆100连接。具体而言,本实施例半导体制冷设备包括两个导热内胆100,而导热内胆100外设置有外壳101,外壳101与导热内胆100之间设置有保温层,导热内胆100形成储物空间用于冷藏或冷冻物品。其中,每个导热内胆100对应有半导体制冷模组,半导体制冷模组将对应的制冷导热内胆100内的储物空间,而半导体制冷模组中半导体制冷模块200的冷端产生的冷量通过冷端散热器300传递到导热内胆100上,由导热内胆100将迅速的将冷量释放到其内形成的储物空间中进行制冷,而半导体制冷模块200的热端产生的热量通过散热器400散热。如图2、图10和图11所示,本实施例中的散热器400包括第二导热体41、多根第二热管42和散热片组43,所述第二热管42连接在所述第二导热体41上,所述散热片组43连接在所述第二热管42上。具体的,第二导热体41贴在半导体制冷模块200的热端,而散热片组43贴在外壳101上,半导体制冷模块200的热端产生的热量通过第二导热体41传递给第二热管42,第二热管42能够快速的将热量传递给散热片组43中,而散热片组43能够根据需要制成较大面积的散热体,散热片组43能够利用自身较大的散热面积对第二热管42传递的热量进行快速散热,从而无需风扇45一直通电接对半导体制冷模块200的热端进行散热。其中,为了充分的利用各个散热片组43进行散热,第二导热体41上还连接有第三热管44,任一所述散热器400中的所述第三热管44还与其余所述散热器400中的所述散热片组43连接。在实际使用过程中,当各个半导体制冷模块200工作产生的热量相同时,各个半导体制冷模块200通过各自的散热片组43进行散热,而当某一个半导体制冷模块200的散热量较大时,连接在该半导体制冷模块200热量的第二导热体41通过第三热管44将热量传递到其他半导体制冷模块200对应的散热片组43中,从而可以利用全部散热片组43更加高效的进行散热;在设计过程中,每个第二导热体41可以通过第三热管44与其余的散热片组43进行热连接,供用全部散热片组43的散热能力,从而实现自然冷却。而为了增强散热片组43的通风能力,散热片组43包括多片散热翅片431,所述散热翅片431上设置有通风孔432,位于同一轴线上的多个所述通风孔432形成风道,散热片组43除了利用散热翅片431之间的间隔进行通风外,还利用通风孔432形成风道进行通风,从而可以有效的增强散热片组43的通风能力。而当各个半导体制冷模块200处于较大功率下运行,为了满足大功率散热的要求,可以增加风扇,风扇45与散热片组43并排设置并位于风道的一侧,风扇45间歇性通电运转,风扇45朝向风道延伸的方向本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置,其特征在于,包括多个散热器,所述散热器包括导热体、多根热管、散热片组和风扇,所述热管连接在所述导热体上,所述散热片组连接在所述热管上,所述导热体上还连接有辅助热管,所述散热片组包括多片散热翅片,除了位于外侧的所述散热翅片外,其余所述散热翅片上设置有缺口,多个所述缺口形成辅助风道,所述散热片组的外表面上还设置有罩体,所述风扇位于所述辅助风道的内侧并固定在所述罩体上;任一所述散热器中的所述辅助热管还与剩余所述散热器中的至少一个所述散热片组连接。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置,其特征在于,包括多个散热器,所述散热器包括导热体、多根热管、散热片组和风扇,所述热管连接在所述导热体上,所述散热片组连接在所述热管上,所述导热体上还连接有辅助热管,所述散热片组包括多片散热翅片,除了位于外侧的所述散热翅片外,其余所述散热翅片上设置有缺口,多个所述缺口形成辅助风道,所述散热片组的外表面上还设置有罩体,所述风扇位于所述辅助风道的内侧并固定在所述罩体上;任一所述散热器中的所述辅助热管还与剩余所述散热器中的至少一个所述散热片组连接。
2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热翅片上设置有通风孔,多个所述通风孔形成风道。
3.根据权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述散热器包括两个散热片组,所述导热体位于两个所述散热片组之间。
4.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述导热体上连接有多根所述辅助热管;...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖长亮慕志光杨末芦小飞肖曦张进刘华
申请(专利权)人:青岛海尔特种电冰柜有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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