一种新型无线传输便携式测温盒制造技术

本实用新型专利技术提供一种新型无线传输便携式测温盒，涉及温度测量领域，包括外壳体，所述外壳体由相互扣合的上盖体及主壳体组成，还包括设置于主壳体内的电源模块、无线通信模块、电路板、数据线模块，伸出主壳体外的测温半导体头；所述主壳体由挡板隔成前壳体及后壳体，所述电源模块、无线通信模块、电路板位于前壳体内，所述数据线模块位于后壳体内，所述数据线模块包括盘绕的数据线及控制数据线拉伸的手柄机构；所述上壳体上设置有温度显示屏。本实用新型专利技术体积小，露出的线长短可调，避免了在使用过程中，现场接线存在的问题，提高工作效率，且采用无线通讯模块，可以通过GPRS信号传输温度数据，方面于在野外环境下使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及温度测量领域，具体涉及一种新型无线传输便携式测温盒。
技术介绍
温度作为一项热工参数，在工业现场和过程控制具有至关重要的作用，因而，各种以热电偶、铂电阻作为传感器的温度变送器和数字温度计普遍使用，在使用过程中，多采用有线连接方式采集温度信号机传输数据，虽然满足了测温目的，但往往测温数据线长短不可调，电缆的布线带来很多问题。另外，对室外或野外的温度测量往往存在一些人员较难到达现场或者测量温度准确性不高的问题，对于像野外或室外这些地方的温度测量急需能够测量准确，且可实时自动无线传输数据的温度测量装置。
技术实现思路
为解决以上测温装置测温数据线长短不可调，现场温度测量数据有事无法观测的问题，本技术提供一种新型无线传输便携式测温盒。针对上述问题，本技术提供以下技术方案：一种新型无线传输便携式测温盒，包括外壳体，所述外壳体由相互扣合的上盖体及主壳体组成，还包括设置于主壳体内的电源模块、无线通信模块、电路板、数据线模块，伸出主壳体外的测温半导体头；所述主壳体由挡板隔成前壳体及后壳体，所述电源模块、无线通信模块、电路板位于前壳体内，所述数据线模块位于后壳体内，所述数据线模块包括盘绕的数据线及控制数据线拉伸的手柄机构；所述上盖体上设置有温度显示屏。进一步，所述测温半导体头由温度传感器芯片、圆匾形金属壳体和内部填充物组成，壳体内部填充物为绝缘性高和导热性好的石英粉，壳体表面使用环氧树脂固封。进一步，所述电路板上设置有低功耗单片机。进一步，所述手柄机构包括位于挡板前侧的堵帽，与堵帽连接的手柄杆，伸出主壳体外、与手柄杆另一端连接的旋钮；所述手柄杆上在与主壳体壁相连接的位置设置有凹槽，所述主壳体壁上设置有与凹槽相吻合的单向活动板。进一步，所述数据线的一端与测温半导体头相连接，中间与手柄杆相连，另一端固定在电路板上。本技术的有益效果：1、本技术体积小，露出的线长短可调，避免了在使用过程中，现场接线存在的问题，提高工作效率。2、本技术可以直接在盒子上显示温度，测量温度精确，可以达到0.2℃，直观可靠。3、本技术采用无线通讯模块，可以通过GPRS信号传输温度数据，方面于在野外环境下使用。附图说明图1：本技术右视剖面结构示意图；图2：图1中1的主视结构示意图；图3：本技术测温半导体头结构示意图；其中，1为上盖体，2为主壳体，3为电源模块，4为无线通信模块，5为电路板，6为测温半导体头，7为挡板，8为前壳体，9为后壳体，10为数据线，11为温度显示屏，12为堵帽，13为手柄杆，14为旋钮，15为凹槽，16为单向活动板，17为温度传感器芯片，18为圆匾形金属壳体，19为内部填充物。具体实施方式在具体实施的过程中，如图1、2、3所示，一种新型无线传输便携式测温盒，包括外壳体，所述外壳体由相互扣合的上盖体1及主壳体2组成，还包括设置于主壳体内的电源模块3、无线通信模块4、电路板5、数据线模块，伸出主壳体外的测温半导体头6；所述主壳体2由挡板7隔成前壳体8及后壳体9，所述电源模块3、无线通信模块4、电路板5位于前壳体内，所述数据线模块位于后壳体9内，所述数据线模块包括盘绕的数据线10及控制数据线拉伸的手柄机构；所述上盖体1上设置有温度显示屏11。所述手柄机构包括位于挡板前侧的堵帽12，与堵帽连接的手柄杆13，伸出主壳体外、与手柄杆13另一端连接的旋钮14；所述手柄杆14上在与主壳体壁相连接的位置设置有凹槽15，所述主壳体壁上设置有与凹槽相吻合的单向活动板16。所述数据线10的一端与测温半导体头6相连接，中间与手柄杆13相连，另一端固定在电路板5上。所述测温半导体头6由温度传感器芯片17、圆匾形金属壳体18和内部填充物19组成，壳体内部填充物为绝缘性高和导热性好的石英粉，壳体表面使用环氧树脂固封。所述电路板5上设置有低功耗单片机。本技术工作原理：本技术在使用过程中，将测温半导体头通过金属导热板安装在需要测量温度的母排、导线或电缆头上，导线直接与金属导热板相连，测温半导体头通过导热胶或者灌胶固定在导热板上，导线温度经过金属导热板直接传导给温度探头。温度探头产生的电流信号经过信号检测电路，直接传到低功耗单片机进行A/D采样，最后计算出温度值。测温半导体头上的温度传感器芯片的测温范围为-55～150℃，测温精度为±0.125℃。每秒钟测量一次温度，有报警时立即上报，无报警时每1～5分钟主动上报，或被数据采集器或站内后台机巡检，测温半导体头所测温度信号通过单片机将被测设备温度转换成数字信号，通过存储芯片送至LCD显示器显示，另外，通过GPRS模块上传到上位管理单元，上位管理单元可接入自动化管理系统或直接将数据远传至局中心。在需要调整数据线长短时，按动手柄上的旋钮，解锁手柄，然后旋转手柄，调整到适合的位置时，然后通过拉伸旋钮，锁死手柄。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型无线传输便携式测温盒，包括外壳体，其特征在于：所述外壳体由相互扣合的上盖体及主壳体组成，还包括设置于主壳体内的电源模块、无线通信模块、电路板、数据线模块，伸出主壳体外的测温半导体头；所述主壳体由挡板隔成前壳体及后壳体，所述电源模块、无线通信模块、电路板位于前壳体内，所述数据线模块位于后壳体内，所述数据线模块包括盘绕的数据线及控制数据线拉伸的手柄机构；所述上盖体上设置有温度显示屏；所述测温半导体头由温度传感器芯片、圆匾形金属壳体和内部填充物组成，壳体内部填充物为绝缘性高和导热性好的石英粉，壳体表面使用环氧树脂固封。

【技术特征摘要】
1.一种新型无线传输便携式测温盒，包括外壳体，其特征在于：所述外壳体由相互扣合的上盖体及主壳体组成，还包括设置于主壳体内的电源模块、无线通信模块、电路板、数据线模块，伸出主壳体外的测温半导体头；所述主壳体由挡板隔成前壳体及后壳体，所述电源模块、无线通信模块、电路板位于前壳体内，所述数据线模块位于后壳体内，所述数据线模块包括盘绕的数据线及控制数据线拉伸的手柄机构；所述上盖体上设置有温度显示屏；所述测温半导体头由温度传感器芯片、圆匾形金属壳体和内部填充物组成，壳体内部填充物为绝缘性高和导热性好的石英粉，壳体表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦战威，唐旭涛，赵晓光，李红霞，闫琳，易剑南，
申请(专利权)人：郑州海威光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河南;41