断开装置、断开系统及断开单元制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种断开装置、断开系统及断开单元，其以简单的构成即可将基板断开。断开装置(12)包括两个断开单元(12a)，两个断开单元(12a)隔着基板(G1)而配置成彼此相对。两个断开单元(12a)分别包括：断开棒(107)，沿基板(G1)的划线延伸；电机和滚珠丝杠，使断开棒(107)向接近基板(G1)的方向和远离基板(G1)的方向移动；两个承接部(106a)，配置于将断开棒(107)夹在其间的位置；以及气缸(103)，使两个承接部(106a)向接近基板(G1)的方向和远离基板(G1)的方向移动。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在断开基板时使用的断开装置、断开系统及断开单元。
技术介绍
现有的基板的分开是通过在基板的两面形成划线后，沿着形成的划线对基板的上下表面施加规定的力而使其断开来进行的。以下的专利文献1中记载了一种这样的断开装置，其包括：输送单元，将基板从上游向下游输送；第一断开单元，沿形成于下表面的划线断开下侧基板；以及第二断开单元，沿形成于上表面的划线断开上侧基板。第一断开单元和第二断开单元均包括在上下方向上配置于相对的位置的断开棒和支承棒。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014-200940号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题在上述专利文献1记载的断开装置中，第一断开单元和第二断开单元配置成在输送方向上隔开间隔地排布。因此，出现装置大型化且构成复杂的问题。鉴于该技术问题，本专利技术的目的在于，提供一种以简单的构成即可将基板断开的断开装置、断开系统以及断开单元。用于解决技术问题的方案本专利技术的第一方面涉及沿着形成于基板的两面的划线断开所述基板的断开装置，其中，所述基板是通过将第一基板和第二基板相贴合而成的。本方面所涉及的断开装置包括：第一断开单元，配置于所述第一基板一侧；和第二断开单元，配置于所述第二基板一侧。所述第一断开单元和所述第二断开单元隔着所述基板配置成彼此相对。所述第一断开单元和所述第二断开单元分别包括：断开棒，沿所述划线延伸；第一驱动部，使所述断开棒向接近所述基板的方向以及远离所述基板的方向移动；两个承接部，配置于将所述断开棒夹在所述两个承接部之间的位置；以及第二驱动部，使所述两个承接部向接近所述基板的方向以及远离所述基板的方向移动。根据本方面所涉及的断开装置，当要断开第一基板时，在配置于第一基板侧的第一断开单元的两个承接部支承第一基板的状态下将配置于第二基板侧的第二断开单元的断开棒压抵于第二基板。相反，当要断开第二基板时，在配置于第二基板侧的第二断开单元的两个承接部支承第二基板的状态下将配置于第一基板侧的第一断开单元的断开棒压抵于第一基板。这样，根据本实施方式所涉及的断开装置，通过将第一和第二断开单元配置成与第一基板侧和第二基板侧相对，从而能够在相同位置断开第一基板和第二基板。由此，能够以简单的构成断开基板。在本方面涉及的断开装置中，可以构成为所述第一驱动部包括电机和滚珠丝杠。这样，能够精度良好地进行断开棒的驱动。在本方面涉及的断开装置中，可以构成为所述第二驱动部包括气缸。在本方面涉及的断开装置中，可以构成为所述第一断开单元和所述第二断开单元分别还包括用于引导所述断开棒在上下方向移动的引导部。这样，能够以希望的角度适当地将断开棒压抵于划线。在本方面涉及的断开装置中，可以构成为所述第一驱动部在多个部位支承所述断开棒。这样，由于来自第一驱动部的力分散地传递至断开棒，因此，与第一驱动部在一个部位支承断开棒的情况相比，能够以均等的力将断开棒压抵于基板。在本方面涉及的断开装置中，所述断开棒的端部可以形成为V字形。这样，能够沿着划线可靠地断开基板。在本方面涉及的断开装置中，所述承接部可以形成为沿水平方向横穿所述划线的方向上的宽度随着接近所述基板而变窄。这样，由于承接部与基板的接触面积小，从而在另一方的断开棒被压抵于基板时，基板易于以希望的形状弯曲。因此，能够在基板的划线附近适当地产生应力，能够顺利地断开基板。根据本专利技术的第二方面的断开系统包括：上述第一方面所涉及的断开装置；以及转移部，将通过贴合所述第一基板和所述第二基板而成的所述基板转移至所述断开装置。根据本方面所涉及的断开系统，能够发挥与上述第一方面同样的效果。本专利技术的第三方面涉及一种在沿着形成于基板的两面的划线断开所述基板时使用的断开单元，其中，所述基板是通过将第一基板和第二基板相贴合而成的。本方面所涉及的断开单元包括：断开棒，沿所述划线延伸；第一驱动部，使所述断开棒向接近所述基板的方向以及远离所述基板的方向移动；两个承接部，配置于将所述断开棒夹在所述两个承接部之间的位置；以及第二驱动部，使所述两个承接部向接近所述基板的方向以及远离所述基板的方向移动。根据本方面所涉及的断开单元，当分别在第一基板侧和第二基板侧配置断开单元，并使两个断开单元隔着基板配置成彼此相对时，能够发挥与上述第一方面同样的效果。专利技术效果如上所述，根据本专利技术，可提供一种以简单的构成即可将基板断开的断开装置、断开系统以及断开单元。本专利技术的效果或意义通过以下所示的实施方式的说明将更为明确。不过，以下所示的实施方式只不过为实施本专利技术时的一个例示而已，本专利技术并不受以下实施方式中所记载的内容的任何限制。附图说明图1为示出实施方式所涉及的断开系统的构成的示意图。图2为示出实施方式所涉及的基板断开步骤的图。图3的(a)为示出实施方式所涉及的断开装置的构成的侧视图，图3的(b)、(c)分别为示出实施方式所涉及的第一基板及第二基板被断开时的状态的侧视图。图4的(a)、(b)为示出实施方式所涉及的断开单元的从保持部件开始的基板侧的构成的截面图。图5为示出实施方式所涉及的断开单元的构成的截面图。图6的(a)、(b)为详细示出实施方式所涉及的基板的断开情况的图。图7的(a)、(b)为分别示出实施方式所涉及的上游侧及下游侧的断开单元的构成的示意图。图8的(a)、(b)为示出变更例涉及的断开单元的从保持部件开始的基板侧的构成的截面图。图9的(a)～(c)为示出变更例涉及的断开单元的从保持部件开始的基板侧的构成的截面图。具体实施方式以下参照附图说明本专利技术的实施方式。需要注意的是，在各图中为方便起见附带了相互正交的XYZ轴。X-Y平面与水平面平行，Z轴正方向为垂直向上方向。图1为示出断开系统1的构成的示意图。在断开系统1的上游侧(X轴负侧)设有用于对基板G1设置划线的划线装置(未图示)。断开系统1接收从划线装置输送来的基板G1，通过沿划线断开基板G1而生成基板G2，通过沿划线断开基板G2而生成作为液晶面板原型的基板G3。基板G1为从中切出基板G3的母基板，由第一基板和第二基板相互贴合而成的所谓贴合基板而构成。彩色滤光片形成于第一基板，用于驱动液晶的薄膜晶体管(TFT)及用于外部连接的端子形成于第二基板。第一基板和第二基板隔着密封材料而相贴合，向通过第一基板、第二基板和密封材料形成的区域注入液晶。划线沿着密封材料形成于第一基板的外侧面和第二基板的外侧面。基板G1以第一基板位于下面一侧(Z轴负侧)的方式从划线装置输送至断开系统1。断开系统1包括：传送装置11、13、17、19、20、22、断开装置12、18、21、转移部14、15、引导件16、和检查装置23。检查装置23包括传送装置23a。传送装置11将从上游的划线装置输送而来的基板G1向X轴正方向输送。断开装置12包括分别配置于基板G1的第一基板侧及第二基板侧的断开单元12a。从Z轴方向看，两个断开单元12a位于传送装置11和传送装置13之间。断开装置12通过两个断开单元12a断开基板G1而生成基板G2。传送装置13将生成的基板G2向X轴正方向输送，使其位于转移部14、15的保持位置。转移部14、15构成为能够沿着在Y轴方向上延伸的引导件16在Y轴方向上移动。转移部14、15通过从上侧吸附被定位于传送装置13上的保持位置的基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种断开装置，用于沿着形成于基板的两面的划线断开所述基板，所述基板是通过将第一基板和第二基板相贴合而成的，所述断开装置的特征在于，包括：第一断开单元，配置于所述第一基板一侧；以及第二断开单元，配置于所述第二基板一侧，所述第一断开单元和所述第二断开单元隔着所述基板配置成彼此相对，所述第一断开单元和所述第二断开单元分别包括：断开棒，沿所述划线延伸；第一驱动部，使所述断开棒向接近所述基板的方向以及远离所述基板的方向移动；两个承接部，配置于将所述断开棒夹在所述两个承接部之间的位置；以及第二驱动部，使所述两个承接部向接近所述基板的方向以及远离所述基板的方向移动。

【技术特征摘要】
2015.06.02 JP 2015-1120511.一种断开装置，用于沿着形成于基板的两面的划线断开所述基板，所述基板是通过将第一基板和第二基板相贴合而成的，所述断开装置的特征在于，包括：第一断开单元，配置于所述第一基板一侧；以及第二断开单元，配置于所述第二基板一侧，所述第一断开单元和所述第二断开单元隔着所述基板配置成彼此相对，所述第一断开单元和所述第二断开单元分别包括：断开棒，沿所述划线延伸；第一驱动部，使所述断开棒向接近所述基板的方向以及远离所述基板的方向移动；两个承接部，配置于将所述断开棒夹在所述两个承接部之间的位置；以及第二驱动部，使所述两个承接部向接近所述基板的方向以及远离所述基板的方向移动。2.根据权利要求1所述的断开装置，其特征在于，所述第一驱动部包括电机和滚珠丝杠。3.根据权利要求1或2所述的断开装置，其特征在于，所述第二驱动部包括气缸。4.根据权利要求1至3中任一项所述的断开装置，其特征在于，所述第一断开单元...

【专利技术属性】
技术研发人员：上野勉，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP