烹饪器具及电磁炉制造技术

本发明专利技术提供了一种烹饪器具及电磁炉，其中，烹饪器具，包括：烹饪器具锅体；复合涂层，设置在所述烹饪器具锅体的侧部外侧壁，所述复合涂层包括复合的第一隔热层、第一导热结构和第二隔热层；第二导热结构，设置在所述烹饪器具锅体的底部外侧壁，所述第二导热结构的边缘区域和所述第一导热结构的一侧无缝接触，所述第二导热结构用于获取所述烹饪器具锅体的底部温度并传递于所述第一导热结构；温度传感器，设置在所述第一导热结构的另一侧，用于检测传递于所述第一导热结构的底部温度值。通过上述技术方案，改变了烹饪器具的感温方式，在提高测温的准确性的同时，简化了感温组件的结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及家电领域，更具体而言，涉及一种烹饪器具及一种电磁炉。
技术介绍
现有的烹饪器具大多采用外部接触的方式感温，但这种感温方式的感温延迟高，感温误差也比较大。为提高感温精度，一些烹饪器具将温度传感器植入发热材料中，或者采用复合底内锅，将温度传感器安装在复合底中间，但是这种方式使得感温组件的结构过于复杂，引线困难，并且测温效果也不理想。因此，如何改变烹饪器具的感温方式，提高测温的准确性，同时简化了感温组件的结构成为目前亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于，提供一种可准确测温的烹饪器具。本专利技术的另一个目的在于，提出了一种电磁炉。为实现上述目的，根据本专利技术的第一方面的实施例提供了一种烹饪器具，包括：烹饪器具锅体；复合涂层，设置在所述烹饪器具锅体的侧部外侧壁，所述复合涂层包括复合的第一隔热层、第一导热结构和第二隔热层；第二导热结构，设置在所述烹饪器具锅体的底部外侧壁，所述第二导热结构的边缘区域和所述第一导热结构的一侧无缝接触，所述第二导热结构用于获取所述烹饪器具锅体的底部温度并传递于所述第一导热结构；温度传感器，设置在所述第一导热结构的另一侧，用于检测传递于所述第一导热结构的底部温度值。根据本专利技术的实施例的烹饪器具，第二导热结构设置在烹饪器具锅体的底部外侧壁上，第一导热结构一端与第二导热结构的边缘无缝连接，另一端与温度传感器连接，烹饪器具锅体底部的温度由第二导热结构传导至第一导热结构，再由第一导热结构传导至温度传感器。第一导热结构和第二导热结构由超导热材料制成，可准确地传导温度。第一导热结构的上、下表面设置有第一隔热层和第二隔热层，避免了温度传递时第一导热结构表面的热量损失，使得温度传感器测温的偏差较大。本设计改变了烹饪器具的感温方式，在提高测温的准确性的同时，简化了感温组件的结构，进而可以将测得的更准确的温度应用于温度提示，加热驱动电路的控制和报警提示等方面，更能保证上述控制系统的可靠性和控制准确性。根据本专利技术的实施例的另外，根据本专利技术上述实施例提供的烹饪器具还具有如下附加技术特征：根据本专利技术的一个实施例，所述第一导热结构的另一端设置有安装槽，所述安装槽用于放置所述温度传感器。根据本专利技术的实施例的烹饪器具，第一导热结构的另一端设置有安装槽，温度传感器安装在安装槽中，保证了温度传感器与第一导热结构连接的稳固性，使得温度传感器的感温端始终与第一导热结构贴合，从而保证温度传感器测温的准确性。根据本专利技术的一个实施例，所述第一导结构的面积小于或等于所述第一隔热层的面积，且所述第一导热结构的面积小于或等于所述第二隔热层的面积。根据本专利技术的实施例的烹饪器具，第一导热结构的面积小于或等于第一隔热层和第二隔热层的面积，使得第一导热结构的上、下表面完全被第一隔热层和第二隔热层覆盖，避面温度传递时由第一导热结构表面流失，使得温度传感器测温的偏差较大。本设计保证了温度传感器测温的准确性。根据本专利技术的一个实施例，所述第一导热结构包括第一导热材料层。根据本专利技术的实施例的烹饪器具，第一导热材料层由超导热材料制成，可准确地传导温度，从而保证温度传感器测温的准确性。根据本专利技术的一个实施例，所述第一导热结构包括至少一个第一空腔结构，所述至少一个第一空腔结构用于容纳高导热率空气和/或高导热率液体。根据本专利技术的实施例的烹饪器具，第一导热结构包括至少一个第一空腔结构，第一空腔结构内填充高导热率空气和/或高导热率液体，烹饪器具锅体底部的温度由第二导热结构准确地传导至第一导热结构，再由第一空腔结构内填充的高导热率空气和/或高导热率液体准确地传导至温度传感器，保证了温度传感器测温的准确性。根据本专利技术的一个实施例，所述第二导热结构包括第二导热材料层。根据本专利技术的实施例的烹饪器具，第二导热材料层由超导热材料制成，可准确地传导温度，从而保证温度传感器测温的准确性。根据本专利技术的一个实施例，所述第二导热结构包括至少一个第二空腔结构，所述至少一个第二空腔结构用于容纳高导热率空气和/或高导热率液体。根据本专利技术的实施例的烹饪器具，第二导热结构包括至少一个第二空腔结构，第二空腔结构内填充高导热率空气和/或高导热率液体，烹饪器具锅体底部的温度由第二空腔结构内填充的高导热率空气和/或高导热率液体准确地传导至第一导热结构，再由第一导热结构准确地传导至温度传感器，保证了温度传感器测温的准确性。根据本专利技术的一个实施例，所述烹饪器具还包括：控制电路，与所述温度传感器连接，所述控制电路用于对所述温度传感器获取的所述底部温度值进行处理，以创建所述底部温度值对应的加热指令。根据本专利技术的实施例的烹饪器具，烹饪器具还包括控制电路，控制电路与温度传感器连接，温度传感器将检测到的温度信号传输给控制电路，控制电路对温度信号进行处理，产生相应的控制信号，控制烹饪器具的加热。根据本专利技术的一个实施例，所述烹饪器具还包括：加热驱动模块，连接至所述控制电路，所述加热驱动模块用于根据所述加热指令对所述烹饪器具锅体进行加热。根据本专利技术的实施例的烹饪器具，烹饪器具还包括加热驱动模块，加热驱动模块与控制电路连接，温度传感器将检测到的温度信号传输给控制电路，控制电路对温度信号进行处理，产生相应的控制信号，并将控制信号传输给加热驱动模块，加热驱动模块根据控制信号对烹饪器具进行加热。温度传感器的测温准确性提高了，控制电路的控制效果也就跟着提高，从而使得产品的加热效果提高。根据本专利技术的第二方面的实施例，提出了一种电磁炉，具有以上任一项实施例所述的烹饪器具。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本专利技术的一个实施例所述的烹饪器具的结构示意图；图2是图1中所示的A部的放大构示意图。具体实施方式为了能够更清楚地理解本专利技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是，本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本专利技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。如图1和图2所示，根据本专利技术的第一方面的实施例提供了一种烹饪器具，包括：烹饪器具锅体1；复合涂层，设置在所述烹饪器具锅体1的侧部外侧壁，所述复合涂层包括复合的第一隔热层21、第一导热结构22和第二隔热层23；第二导热结构3，设置在所述烹饪器具锅体1的底部外侧壁，所述第二导热结构3的边缘区域和所述第一导热结构22的一侧无缝接触，所述第二导热结构3用于获取所述烹饪器具锅体1的底部温度并传递于所述第一导热结构22；温度传感器4，设置在所述第一导热结构22的另一侧，用于检测传递于所述第一导热结构22的底部温度值。根据本专利技术的实施例的烹饪器具，第二导热结构3设置在烹饪器具锅体1的底部外侧壁上，第一导热结构22一端与第二导热结构3的边缘无缝连接，另一端与温度传感器4连接，烹饪器具锅体1底部的温度由第二导热结构3传导至第一导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种烹饪器具，其特征在于，包括：烹饪器具锅体；复合涂层，设置在所述烹饪器具锅体的侧部外侧壁，所述复合涂层包括复合的第一隔热层、第一导热结构和第二隔热层；第二导热结构，设置在所述烹饪器具锅体的底部外侧壁，所述第二导热结构的边缘区域和所述第一导热结构的一侧无缝接触，所述第二导热结构用于获取所述烹饪器具锅体的底部温度并传递于所述第一导热结构；温度传感器，设置在所述第一导热结构的另一侧，用于检测传递于所述第一导热结构的底部温度值。

【技术特征摘要】
1.一种烹饪器具，其特征在于，包括：烹饪器具锅体；复合涂层，设置在所述烹饪器具锅体的侧部外侧壁，所述复合涂层包括复合的第一隔热层、第一导热结构和第二隔热层；第二导热结构，设置在所述烹饪器具锅体的底部外侧壁，所述第二导热结构的边缘区域和所述第一导热结构的一侧无缝接触，所述第二导热结构用于获取所述烹饪器具锅体的底部温度并传递于所述第一导热结构；温度传感器，设置在所述第一导热结构的另一侧，用于检测传递于所述第一导热结构的底部温度值。2.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述第一导热结构的另一端设置有安装槽，所述安装槽用于放置所述温度传感器。3.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述第一导结构的面积小于或等于所述第一隔热层的面积，且所述第一导热结构的面积小于或等于所述第二隔热层的面积。4.根据权利要求1所述的烹饪器具，其特征在于，所述第一导热结构包括第一导热材料层。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：房振，张建亮，王新元，张贵林，
申请(专利权)人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44