一种过热处理的方法、装置与X射线设备制造方法及图纸

技术编号:15085593 阅读:115 留言:0更新日期:2017-04-07 15:51
本发明专利技术提供了一种过热处理的方法、过热处理的装置与X射线设备。获取X射线设备的发热组件的热量相关值;确定所述热量相关值是否大于预先设定的阈值;在所述热量相关值大于所述设定的阈值时,根据所述X射线设备的不同的当前工作状态对所述X射线设备进行不同的过热处理。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及X射线
,特别是一种过热处理的方法、装置与X射线设备
技术介绍
X射线设备广泛应用于医疗卫生领域,以协助医生进行疾病诊断。X射线设备是根据人体肌肉、骨头等组织结构的密度不同利用X射线透过人体照射在片子上进行成像的。X射线设备中包括一些发热部件,例如球管。当使用X射线设备进行X射线曝光时,加载在发热部件上的电压与电流在X射线曝光时间内将在该部件上产生热量,使得该发热部件温度升高。当该X射线设备长时间工作时,例如,连续进行多次X射线曝光,所产生热量在该发热部件上不断累积,将使得该发热部件温度持续升高。若该发热部件长时间工作在较高温度下,将缩短该发热部件的使用寿命,甚至将该发热部件烧毁。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提出了一种过热处理的方法、装置与X射线设备,用以避免由于发热部件长时间工作在较高温度下,发热部件的使用寿命缩短,甚至烧毁。一种过热处理的方法,包括:获取步骤,获取X射线设备的发热组件的热量相关值;确定步骤,确定所述热量相关值是否大于预先设定的阈值;处理步骤,在所述热量相关值大于所述设定的阈值时,根据所述X射线设备的不同的当前工作状态对所述X射线设备进行不同的过热处理。一种过热处理的装置,包括:数据获取模块,用于获取X射线设备的发热组件的热量相关值;过热确定模块,用于确定所述热量相关值是否大于预先设定的阈值;过热处理模块,用于在所述热量相关值大于所述设定的阈值时,根据所述X射线设备的不同的当前工作状态对所述X射线设备进行不同的过热处理。从上述方案可以看出,本专利技术获取X射线设备的发热组件的热量相关值。确定所述热量相关值是否大于预先设定的阈值。在所述热量相关值大于所述设定的阈值时,根据所述X射线设备的不同的当前工作状态对所述X射线设备进行不同的过热处理。这样,可以避免由于发热部件长时间工作在较高温度下,发热部件的使用寿命缩短,甚至烧毁。附图说明下面将通过参照附图详细描述本专利技术的优选实施例,使本领域的普通技术人员更清楚本专利技术的上述及其它特征和优点,附图中:图1为根据本专利技术实施例提供的一种过热处理的方法的一流程图;图2为根据本专利技术实施例提供的一种过热处理的方法的又一流程图;图3A为根据本专利技术实施例提供的X射线剂量值的示意图;图3B为根据本专利技术实施例提供的球管的热量的示意图;图4为根据本专利技术实施例提供的一种过热处理的装置的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚,以下举实施例对本专利技术进一步详细说明。图1为根据本专利技术实施例提供的一种X射线设备过热处理的方法的一流程图。该方法过程详述如下:步骤101:获取X射线设备的发热组件的热量相关值;具体的,所述X射线设备的发热组件包括球管和/或探测器。所述获取X射线设备的发热组件的热量相关值包括:获取所述球管的热量值和/或探测器的温度值。步骤102:确定所述热量相关值是否大于预先设定的阈值;具体的,可以确定所述球管的热量值是否大于设定的热量阈值或者所述探测器的温度值是否大于设定的温度阈值。当所述球管的热量值大于设定的热量阈值或者所述探测器的温度值大于设定的温度阈值,确定所述X射线设备为过热。步骤103:在所述热量相关值大于所述设定的阈值时,根据所述X射线设备的不同的当前工作状态对所述X射线设备进行不同的过热处理。在一个实施方式中,当所述球管的热量值大于设定的热量阈值时,若所述X射线设备的当前工作状态为正在进行X射线曝光的状态,则采用一组新的电压、电流值加载至所述球管且在新设定的曝光时间内进行曝光,然后停止所述X射线设备工作,其中,所述新的电压值与电流值在新设定的曝光时间内在所述球管所产生的热量值小于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内在球管所产生的热量值,并且新加载的所述电压值与电流值在新设定的曝光时间内所产生的X射线剂量值等于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内产生的X射线剂量值。在另一个实施方式中,当所述探测器的温度值大于设定的温度阈值时,若所述X射线设备的当前工作状态为正在进行X射线曝光的状态,则采用一组新的电压、电流值加载至所述球管且在新设定的曝光时间内进行曝光,然后停止所述X射线设备工作,其中,所述球管在所述新的电压值与电流值在新设定的曝光时间内产生的X射线在所述探测器所产生的热量值小于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内产生的X射线在所述探测器所产生的热量值,并且新加载的所述电压值与电流值在新设定的曝光时间内所产生的X射线剂量值等于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内产生的X射线剂量值。在另一个实施方式中,当所述热量相关值大于设定的阈值时,若所述X射线设备的当前工作状态为正在进行X射线曝光的状态,仍采用原加载于所述球管的电压值与电流值且在原设定的曝光时间内进行X射线曝光,然后停止所述X射线设备工作。当所述热量相关值大于设定的阈值时,若所述X射线设备的当前工作状态为未进行X射线曝光的状态,则停止X射线设备工作。从上述方案可以看出,本专利技术获取X射线设备的发热组件的热量相关值。确定所述热量相关值是否大于预先设定的阈值。在所述热量相关值大于所述设定的阈值时,根据所述X射线设备的不同的当前工作状态对所述X射线设备进行不同的过热处理。这样,可以避免由于发热部件长时间工作在较高温度下,发热部件的使用寿命缩短,甚至烧毁。下面结合一个具体示例,对本专利技术实施方式中的X射线设备过热处理的方法进行详细描述。图2为根据本专利技术实施方式的又一过热处理的方法的流程示意图。如图2所示,该方法可具体包括如下步骤:步骤201:从预先配置的X射线设备的至少两种过热处理模式中确定当前采用的过热处理模式;预先配置的X射线设备的至少两种过热处理模式包括:第一模式和第二模式;或者包括:第一模式、第二模式和第三模式。步骤202:获取X射线设备的发热组件的热量相关值;X射线设备的发热组件包括球管和/或探测器。若X射线的发热组件为球管,热量相关值为球管的热量值。若X射线的发热组件为探测器,热量相关值为探测器的温度值。X射线的发热组件为球管和探测器时,热量相关值为球管的热量值与探测器的温度值。步骤203:确定所述热量相关值是否大于预先设定的阈值;在X射线曝光过程中,将电压与电流加载至球管,该球管上将产生热量。随着球管累计工作时长的增加(例如,进行一次或连续多次X射线曝光),球管上所产生的热量将不断的累积。当球管上累积了较高的热量时,球管将被烧毁。如图3A所示的坐标系中,横轴表示时间(Ti),纵轴表示功率(P)。每个坐标点表示将纵轴对应的功率值加载至球管进行X射线曝光时,该球管在横轴对应的X射线曝光时长内所产生的X射线剂量值。如图3A所示,若该剂量值落在安全曲线32下方的区域,则将该剂量值纵坐标所对应的功率值加载至球管进行X射线曝光时,该球管在横坐标所对应的曝光时长内,可以安全工作。若该剂量值落在功率警戒曲线31上方的区域,则将该剂量值纵坐标所对应的功率值加载至球管进行X射线曝光时,该球管在横坐标所对应的曝光时长内,球管产生的热量可能将该球管烧毁。如图3B所示的坐标系中,横轴表示时间(Ti),纵轴表示温度(Te)。在经过一次或多次连续X射线曝光操本文档来自技高网...
一种过热处理的方法、装置与X射线设备

【技术保护点】
一种过热处理的方法,其特征在于,包括:获取步骤,获取X射线设备的发热组件的热量相关值;确定步骤,确定所述热量相关值是否大于预先设定的阈值;处理步骤,在所述热量相关值大于所述设定的阈值时,根据所述X射线设备的不同的当前工作状态对所述X射线设备进行不同的过热处理。

【技术特征摘要】
1.一种过热处理的方法,其特征在于,包括:获取步骤,获取X射线设备的发热组件的热量相关值;确定步骤,确定所述热量相关值是否大于预先设定的阈值;处理步骤,在所述热量相关值大于所述设定的阈值时,根据所述X射线设备的不同的当前工作状态对所述X射线设备进行不同的过热处理。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述X射线设备的发热组件包括球管;在所述获取步骤中,所述热量相关值为所述球管的热量值;在所述确定步骤中,确定所述球管的热量值是否大于设定的热量阈值。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述X射线设备的发热组件包括探测器;在所述获取步骤中,所述热量相关值为所述探测器的温度值;在所述确定步骤中,确定所述探测器的温度值是否大于设定的温度阈值。4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在所述处理步骤中,当所述球管的热量值大于设定的热量阈值时,若所述X射线设备的当前工作状态为正在进行X射线曝光的状态,则采用一组新的电压、电流值加载至所述球管且在新设定的曝光时间内进行曝光,然后停止所述X射线设备工作,其中,所述新的电压值与电流值在新设定的曝光时间内在所述球管所产生的热量值小于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内在所述球管所产生的热量值,并且新加载的所述电压值与电流值在新设定的曝光时间内所产生的X射线剂量值等于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内产生的X射线剂量值。5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,在所述处理步骤中,当所述探测器的温度值大于设定的温度阈值时,若所述X射线设备的当前工作状态为正在进行X射线曝光的状态,则采用一组新的电压、电流值加载至所述球管且在新设定的曝光时间内进行曝光,然后停止所述X射线设备工作,其中,所述球管在所述新的电压值与电流值在新设定的曝光时间内产生的X射线在所述探测器所产生的热量值小于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内产生的X射线在所述探测器所产生的热量值,并且新加载的所述电压值与电流值在新设定的曝光时间内所产生的X射线剂量值等于原加载于所述球管的电压值与电流值在原设定的曝光时间内产生的X射线剂量值。6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其特征在于,在所述处理步骤中,当所述热量相关值大于设定的阈值时,若所述X射线设备的当前工作状态为正在进行X射线曝光的状态,仍采用原加载于所述球管的电压值与电流值且在原设定的曝光时间内进行X射线曝光,然后停止所述X射线设备工作。7.根据权利要求1至3中任一项所述的方法,其特征在于,在所述处理步骤中,当所述热量相关值大于设定的阈值时,若所述X射线设备的当前工作状态为未进行X射线曝光的状态,则停止X射线设备工作。8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,在停止X射线设备工作后,当确定所述球管的热量值小于设定的热量阈值或者所述探测器的温度值小于设定的温度阈值时,重新启动X射线设备。9.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:姜涛杨智明
申请(专利权)人:上海西门子医疗器械有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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