带吸附层的基板的包装方法和带吸附层的基板的包装装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及带吸附层的基板的包装方法和带吸附层的基板的包装装置，该带吸附层的基板的包装方法包括：搭载工序，将在表面形成有吸附层的基板搭载于包装容器；以及痕迹施加工序，对搭载于所述包装容器的所述基板的吸附层的表面施加痕迹，通过重复进行所述搭载工序和所述痕迹施加工序，从而将多张所述基板堆叠于所述包装容器。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及带吸附层的基板的包装方法和带吸附层的基板的包装装置。
技术介绍
伴随着显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子设备的薄型化、轻型化，用于这些电子设备的玻璃板、树脂板、金属板等基板要求薄板化。但是，若基板的厚度变薄，则基板的处理性变差，因此难以在基板的表面形成电子设备用的功能层(薄膜晶体管(TFT：ThinFilmTransistor)、滤色片(CF：ColorFilter))。因此，提出了一种使用在表面具有吸附层的加强板(基板)、使基板的背面吸附于该加强板的吸附层、并构成利用加强板对基板进行了加强的层叠体、且在层叠体的状态下在基板的表面形成功能层的方法(参照专利文献1)。在该方法中，由于基板的处理性提高，因此能够在基板的表面良好地形成功能层。而且，加强板在形成了功能层之后自基板剥离，剥离后的加强板以多张为单位堆叠于托盘(包装容器)。专利文献1：国际公开第2010/090147号
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，在以往，当从托盘一张一张地取出堆叠于托盘的多张加强板时，相邻的两张加强板彼此因吸附层而吸附，因此难以从托盘一张一张地取出加强板。另一方面，只要在相邻的两张加强板之间夹设所谓的衬纸等薄片，就能够容易地从托盘一张一张地取出加强板。但是，在该方法中，由于薄片是需要另外设置的，并且有时薄片被吸附于吸附层，因此产生了需要另外进行薄片的卸下操作这样的问题。本专利技术是鉴于这种问题而做成的，其目的在于提供即使在不夹设薄片地将在表面具有吸附层的多张基板堆叠于包装容器的情况下、也能够容易地从包装容器一张一张地取出基板的带吸附层的基板的包装方法和带吸附层的基板的包装装置。用于解决问题的方案为了达到本专利技术的目的，本专利技术提供一种带吸附层的基板的包装方法，其中，该包装方法包括：搭载工序，将在表面形成有吸附层的基板搭载于包装容器；以及痕迹施加工序，对搭载于所述包装容器的所述基板的吸附层的表面施加痕迹，通过重复进行所述搭载工序和所述痕迹施加工序，从而将多张所述基板堆叠于所述包装容器。为了达到本专利技术的目的，本专利技术的带吸附层的基板的包装装置包括：搭载构件，其用于将在表面形成有吸附层的基板搭载于包装容器；以及痕迹施加构件，其用于对搭载于所述包装容器的所述基板的吸附层的表面施加痕迹。根据本专利技术，在搭载工序中，利用搭载构件将基板搭载于包装容器。接下来，在痕迹施加工序中，利用痕迹施加构件对基板的吸附层的表面施加痕迹。并且，通过重复进行搭载工序和痕迹施加工序，从而将多张基板堆叠于包装容器。在本专利技术中说明的痕迹是指利用痕迹施加构件对吸附层的表面施加的痕迹。详细说明的话，在利用搭载构件将本专利技术的基板搭载于包装容器之后，利用被移动构件移动的痕迹施加构件的动作，在吸附层的表面形成作为痕迹的槽部。槽部的深度基于吸附层的厚度(从数微米到数十微米)而为微米单位。本专利技术具有以下技术特征：对吸附层的表面施加痕迹。由此，由于吸附层的吸附面积减少，因此能够使相邻的两张基板彼此的吸附力降低。因而，即使在不夹设薄片地将在表面具有吸附层的多张基板堆叠于包装容器的情况下，也能够容易地从包装容器一张一张地取出基板。另外，本专利技术具有以下技术特征：将基板搭载于包装容器的状态下对基板的吸附层的表面施加痕迹。由此，能够使用于施加痕迹的空间省空间化。另外，为了进一步降低相邻的两张基板彼此的吸附力，优选的是，对吸附层的表面施加多条痕迹。另外，在吸附层的表面上，既可以规则地施加痕迹，也可以随意地施加痕迹。而且，为了更进一步降低基板彼此的吸附力，在吸附层的表面上，优选均匀且密集地施加痕迹。优选的是，本专利技术的带吸附层的基板的包装方法中的所述痕迹施加工序包括移动工序，在该移动工序中，将痕迹施加构件压靠于所述基板的吸附层的表面并使所述痕迹施加构件自所述基板的一端侧朝向另一端侧移动。优选的是，所述痕迹施加构件为辊刷。此外，优选的是，本专利技术的带吸附层的基板的包装装置具有移动构件，该移动构件用于将所述痕迹施加构件压靠于所述基板的吸附层的表面并使所述痕迹施加构件自所述基板的一端侧朝向另一端侧移动。根据本专利技术的所述一技术方案，由于能够利用辊刷对吸附层的表面均匀且密集地施加多条痕迹，因此能够进一步降低相邻的两张基板彼此的吸附力。辊刷既可以一边旋转一边移动，也可以在旋转停止的状态下进行移动。优选的是，本专利技术的带吸附层的基板的包装方法中的所述基板是厚度为0.7mm以下、纵横尺寸为1000mm以上的玻璃板。本专利技术的所述一技术方案的基板适合作为用于加强电子设备用基板的玻璃制的加强板。另外，纵横尺寸为1000mm以上的玻璃板适合作为用于加强所谓第5代(例如1100mm×1300mm)以上的电子设备用基板的加强板。优选的是，本专利技术的带吸附层的基板的包装方法中的所述吸附层由有机硅树脂、聚酰亚胺树脂或无机化合物构成。根据本专利技术的所述一技术方案，能够利用痕迹施加构件对由有机硅树脂、聚酰亚胺树脂或无机化合物构成的吸附层的表面施加痕迹。本专利技术的带吸附层的基板的包装装置中的所述痕迹施加构件优选为辊刷，优选的是，所述辊刷包括轴和设于所述轴的周面的刷，所述刷设于所述轴的周面的一部分的区域。根据本专利技术的所述一技术方案，对于纵向堆积于包装容器的基板的吸附层的下端部，也能够利用辊刷的刷对该下端部良好地施加痕迹。优选的是，本专利技术的带吸附层的基板的包装装置中的所述移动构件包括驱动源和用于将所述驱动源的动力传递至所述痕迹施加构件的多个动力传递构件。根据本专利技术的所述一技术方案，即使在多个动力传递构件中的一个动力传递构件发生故障的情况下，也能够利用其他动力传递构件来支承痕迹施加构件，因此能够防止痕迹施加构件的落下。在本专利技术的带吸附层的基板的包装装置中，优选的是，所述痕迹施加构件的两端借助可分解的联结构件连结于所述移动构件。根据本专利技术的所述一技术方案，能够容易地相对于移动构件更换痕迹施加构件。优选的是，本专利技术的带吸附层的基板的包装装置中的所述痕迹施加构件被除尘构件包围。根据本专利技术的所述一技术方案，能够利用除尘构件将因痕迹施加构件的动作而自吸附层产生的尘埃去除，因此能够防止尘埃向包装容器的周边飞散。优选的是，本专利技术的带吸附层的基板的包装装置包括静电去除构件。根据本专利技术的所述一技术方案，能够防止因痕迹施加构件的动作而自吸附层产生的尘埃在静电的作用下再次附着于包装装置和包装容器。专利技术的效果根据本专利技术的带吸附层的基板的包装方法和带吸附层的基板的包装装置，即使在不夹设薄片地将在表面具有吸附层的多张基板堆叠于包装容器的情况下，也能够容易地从包装容器一张一张地取出基板。此外，由于在将基板堆叠于包装容器的状态下对基板的吸附层的表面施加痕迹，因此能够使用于施加痕迹的空间省空间化。附图说明图1是表示层叠体的一例的主要部分放大侧视图。图2是实施方式的包装容器的立体图。图3是实施方式的包装装置的主视图。图4是图3所示的包装装置的左视图。图5是在图4的左视图中以截面表示主要部分的、包装容器的说明图。图6是表示利用实施方式的包装装置来包装加强板的包装方法的流程图。图7是在轴的周面的一部分嵌设有一组刷的、辊刷的侧视图。图8是刷抵接于加强板的吸附层的下端部的侧视图。图9是在轴的外周面的对称位置设置两处刷的、辊刷的侧视图。图10是在轴的外周面等间隔地设置三处本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带吸附层的基板的包装方法，其中，该包装方法包括：搭载工序，将在表面形成有吸附层的基板搭载于包装容器；以及痕迹施加工序，对搭载于所述包装容器的所述基板的吸附层的表面施加痕迹，通过重复进行所述搭载工序和所述痕迹施加工序，从而将多张所述基板堆叠于所述包装容器。

【技术特征摘要】
2015.06.25 JP 2015-1271811.一种带吸附层的基板的包装方法，其中，该包装方法包括：搭载工序，将在表面形成有吸附层的基板搭载于包装容器；以及痕迹施加工序，对搭载于所述包装容器的所述基板的吸附层的表面施加痕迹，通过重复进行所述搭载工序和所述痕迹施加工序，从而将多张所述基板堆叠于所述包装容器。2.根据权利要求1所述的带吸附层的基板的包装方法，其中，所述痕迹施加工序包括移动工序，在该移动工序中，将痕迹施加构件压靠于所述基板的吸附层的表面并使所述痕迹施加构件自所述基板的一端侧朝向另一端侧移动。3.根据权利要求2所述的带吸附层的基板的包装方法，其中，所述痕迹施加构件是辊刷。4.根据权利要求1至3中任一项所述的带吸附层的基板的包装方法，其中，所述基板是厚度为0.7mm以下、纵横尺寸为1000mm以上的玻璃板。5.根据权利要求1至4中任一项所述的带吸附层的基板的包装方法，其中，所述吸附层由有机硅树脂、聚酰亚胺树脂或无机化合物构成。6.一种带吸附层的基板的包装装置，其中，该包装装置包括：搭载构件，其用于将在表面形成有吸附层的基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边康章，伊藤泰则，宇津木洋，立山优贵，堀雄贵，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP