分粒器防IC粘连结构制造技术

本实用新型专利技术公开了分粒器防IC粘连结构，包括：导轨底、导轨盖板、分粒器下压块、分粒器挡板、轴承、轴、IC导轨运动端面，所述的分粒器防IC粘连结构，导轨底末端增设两套轴承，两套轴承分别由两根轴两端穿过导轨底定位在导轨底末端；由于分粒器下压块压住第二颗IC时，第二颗IC末端微微翘起，便与末端IC产生分离，所以就避免了两颗IC之间的相互粘连，同时IC在分粒器处的挡停，原来是IC与导轨底之间的滑动摩擦，现在就变为了IC与轴承之间的滚动摩擦，轴承的材质为高硬度合金钢，更为耐磨易用，即便轴承磨损，更换轴承比较方便，成本也非常低。本实用新型专利技术解决了分粒器处IC之间的相互粘连，又达到了分粒器端导轨耐磨的效用，延长了导轨的使用寿命，提高了产能和工作效率等优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路成品的封装测试，尤其涉及集成电路分选机分粒器防IC粘连结构。
技术介绍
重力式集成电路分选机IC进料时，IC通过长导轨到达分粒器位置，分粒器挡板挡住最末端一颗IC，分粒器挡板向上运动的同时，分粒器下压块向下运动压住第二颗IC，从而最下面一颗IC落下进入下一段导轨中，但很多情况下最末端一颗IC仍然滞留在分粒器位置，不能顺利进入下一段导轨中，原因有很多，比如IC塑封体的两端切割有毛刺使两颗IC相互粘连、由于静电或IC体积较小等原因使两颗IC吸附在一起等等，诸多原因都有可能使IC在分粒器处滞留。另外重力式集成电路分选机单根导轨的UPH（小时产量）平均为10000-12000粒/小时，也就是每小时分粒器挡板要挡停IC的10000-12000次，IC每挡停一次，IC的塑封体便与导轨底滑动摩擦一次，常此以往分粒器挡板处导轨底就会产生磨损而出现凹坑，从而在分粒器处产生卡料现象。这样操作工就会反复的处理这些IC滞留和卡料问题，或频繁的更换配件，会使得工作非常繁忙，不但产能减少，且工作效率也会大大的降低。
技术实现思路
针对已有技术的不足，本技术的目的在于克服现有技术之不足，提供一种能够防止IC在分粒器处粘连和减少磨损的分粒器防IC粘连结构。实现本技术的技术方案如下：分粒器防IC粘连结构，包括：导轨底、导轨盖板、分粒器下压块、分粒器挡板、轴承、轴、IC导轨运动端面，所述的导轨底末端增设两套MR63ZZ轴承，两套MR63ZZ轴承分别由两根∮3mm轴两端穿过导轨底定位在导轨底末端；MR63ZZ轴承上下位置即长度方向，针对跑短料末端MR63ZZ轴承中心位置为第二颗IC中心位置，针对跑长料第二套MR63ZZ轴承中心位置根据封装形式的长度而定，其位置为第二颗IC中心位置，MR63ZZ轴承宽度方向位置为IC导轨运动端面中心位置，MR63ZZ轴承高度位置为MR63ZZ轴承外圆面顶端，略比IC导轨运动端面高0.10mm；导轨盖板安装在导轨底上，导轨盖板凹槽与IC导轨运动端面为同一中心线，IC经过此导轨通道顺利进入下一段导轨；分粒器挡板和分粒器下压块分别安装在同一个夹紧气缸的两个手臂上，分粒器挡板和分粒器下压块随夹紧气缸合拢或松开同时一个向上一个向下运动；分粒器挡板和分粒器下压块都处于IC导轨运动端面的中心位置，分粒器挡板上下位置为导轨底末端，分粒器下压块上下位置为第二颗IC3/4处，其上下位置要略高于MR63ZZ轴承中心位置；IC经过导轨通道到达分粒器位置，分粒器挡板挡住最下面一颗IC，系统接到指令夹紧气缸合拢，分粒器挡板向上，分粒器下压块同时向下压住第二颗IC，并使第二颗IC末端微微翘起，最下面一颗IC顺利滑入下一段导轨中，夹紧气缸松开，分粒器挡板向下，同时分粒器下压块向上，原来的第二颗IC由于重力快速的下滑，分粒器挡板又挡住上面剩余的IC，分粒器下压块继续压住新的第二颗IC，夹紧气缸每张开合拢一次就会放下一颗IC。由于分粒器下压块压住第二颗IC时，第二颗IC末端微微翘起，便与末端IC产生分离，所以就避免了两颗IC之间的相互粘连，同时IC在分粒器处的挡停，原来是IC与导轨底之间的滑动摩擦，现在就变为了IC与轴承之间的滚动摩擦，轴承的材质为高硬度合金钢，更为耐磨易用，即便轴承磨损，更换轴承比较方便，成本也非常低，因此该结构方式既解决了分粒器处IC之间的相互粘连，又达到了分粒器端导轨耐磨的效用，延长了导轨的使用寿命，提高了产能和工作效率。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术带导轨盖板结构示意图。图中标号说明1—导轨底2—导轨盖板3—分粒器下压块4—分粒器挡板5—IC6—轴承7—轴8—IC导轨运动端面。具体实施方式下面结合附图进一步说明本技术是如何实现的：如图1、图2所示，分粒器防IC粘连结构，包括：导轨底、导轨盖板、分粒器下压块、分粒器挡板、轴承、轴、IC导轨运动端面，所述的导轨底1末端增设两套MR63ZZ轴承6，两套MR63ZZ轴承6分别由两根∮3mm轴7两端穿过导轨底1定位在导轨底末端；MR63ZZ轴承6上下位置即长度方向，针对跑短料末端MR63ZZ轴承6中心位置为第二颗IC5中心位置，针对跑长料第二套MR63ZZ轴承6中心位置根据封装形式的长度而定，其位置为第二颗IC5中心位置，MR63ZZ轴承6宽度方向位置为IC导轨运动端面8中心位置，MR63ZZ轴承6高度位置为MR63ZZ轴承6外圆面顶端，略比IC导轨运动端面8高0.10mm；导轨盖板2安装在导轨底1上，导轨盖板2凹槽与IC导轨运动端面8为同一中心线，IC5经过此导轨通道顺利进入下一段导轨；分粒器挡板4和分粒器下压块3分别安装在同一个夹紧气缸的两个手臂上，分粒器挡板4和分粒器下压块3随夹紧气缸合拢、松开同时一个向上一个向下运动；分粒器挡板4和分粒器下压块3都处于IC5导轨运动端面8的中心位置，分粒器挡板4上下位置为导轨底1末端，分粒器下压块3上下位置为第二颗IC3/4处，其上下位置要略高于MR63ZZ轴承6中心位置；IC经过导轨通道到达分粒器位置，分粒器挡板4挡住最下面一颗IC，系统接到指令夹紧气缸合拢，分粒器挡板4向上，分粒器下压块3同时向下压住第二颗IC5，并使第二颗IC5末端微微翘起，最下面一颗IC5顺利滑入下一段导轨中，夹紧气缸松开，分粒器挡板4向下，同时分粒器下压块3向上，原来的第二颗IC5由于重力快速的下滑，分粒器挡板4又挡住上面剩余的IC，分粒器下压块3继续压住新的第二颗IC5，夹紧气缸每张开合拢一次就会放下一颗IC。由于分粒器下压块3压住第二颗IC5时，第二颗IC5末端微微翘起，便与末端IC5产生分离，所以就避免了两颗IC5之间的相互粘连，同时IC在分粒器处的挡停，原来是IC与导轨底之间的滑动摩擦，现在就变为了IC与轴承之间的滚动摩擦，轴承的材质为高硬度合金钢，更为耐磨易用，即便轴承磨损，更换轴承比较方便，成本也非常低，因此该结构方式既解决了分粒器处IC之间的相互粘连，又达到了分粒器端导轨耐磨的效用，延长了导轨的使用寿命，提高了产能和工作效率。本文档来自技高网...

【技术保护点】
分粒器防IC粘连结构，包括：导轨底、导轨盖板、分粒器下压块、分粒器挡板、轴承、轴、IC导轨运动端面，其特征在于：所述的导轨底末端增设两套轴承，两套轴承分别由两根轴两端穿过导轨底定位在导轨底末端，轴承上下位置；末端轴承中心位置为第二颗IC中心位置；第二套轴承中心位置根据封装的长度而定，其位置为第二颗IC中心位置；轴承宽度方向位置为IC导轨运动端面中心位置，轴承高度位置为轴承外圆面顶端，比IC导轨运动端面高0.10mm。

【技术特征摘要】
1.分粒器防IC粘连结构，包括：导轨底、导轨盖板、分粒器下压块、分粒器挡板、轴承、轴、IC导轨运动端面，其特征在于：所述的导轨底末端增设两套轴承，两套轴承分别由两根轴两端穿过导轨底定位在导轨底末端，轴承上下位置；末端轴承中心位置为第二颗IC中心位置；第二套轴承中心位置根据封装的长度而定，其位置为第二颗IC中心位置；轴承宽度方向位置为IC导轨运动端面中心位置，轴承高度位置为轴承外圆面顶端，比IC导轨运动端面高0.10mm。2.根据权利要求1所述的分粒器防IC粘连结构，其特征在于：所述的导轨盖板安装在导轨底上，导轨盖板凹槽与IC导轨运动端面为同一中心线，IC经过此导轨通道顺利进入下一段导轨。3.根据权利要求1所述的分粒器防IC粘连结构，其特征在于：所述的导轨盖板安装在导轨底上，导轨盖板凹槽与I...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁大明，
申请(专利权)人：上海中艺自动化系统有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31