一种LED灯丝及其灯丝灯制造技术

一种LED灯丝，包括：基板，所述基板上设置有至少一个芯片安放面，所述芯片安放面上放置有至少一个LED芯片，设置在基板上的电极，以及覆盖于所述LED芯片上的封装胶体，所述芯片安放面在基板的长度方向上至少放置两列LED芯片，相邻两列LED芯片中的LED芯片的中心点皆不在同一水平线上。通过在基板的芯片排布上采用相邻两列错开交叉排布的形式，分散芯片的热量，改善了散热效果，使灯丝中间的温度降低，从而大大提高灯丝的可靠性；改善了因LED灯丝中间位置的热量过于集中而导致的LED灯丝使用寿命短的问题，本实用新型专利技术还提供了一种灯丝灯，采用的所述灯丝具有良好的散热性，提高灯丝使用寿命的同时提高了灯丝灯的使用寿命。

LED filament and filament lamp thereof

A LED filament, which comprises a substrate, wherein the substrate is provided with at least one chip placement surface, with at least one LED chip, the chip is arranged on the seat surface, the electrode disposed on the substrate, and are covered by the LED chip on the package colloid, the chip is positioned in the length direction of base surface the board put at least two columns of LED chip, LED chip center point of two adjacent columns of the LED chip is not at the same level. Through the use of two adjacent columns are arranged in a staggered cross chip substrate arrangement form, dispersed chip heat, improve heat dissipation effect, the intermediate filament temperature is reduced, thereby greatly improving the reliability of improved LED filament; filament for intermediate position LED filament heat is too concentrated due to the problems of short service life, the the utility model also provides a lamp filament, the filament is used with good heat dissipation, and improve the service life of the filament improves the service life of the lamp filament.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯丝封装领域，尤其涉及一种LED灯丝及其灯丝灯。
技术介绍
LED灯丝是一种用于替代传统照明灯具的灯丝，以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，会降低LED应有的节能功效，LED灯丝实现360°全角度发光，大角度发光且不需加透镜，实现立体光源，带来前所未有的照明体验。但由于灯丝结构的特点，散热一直是影响LED灯丝功率不能做大的主要因素。如图1所示，传统LED灯丝的LED芯片2是在支架上等距离分布为一列，但在实际使用当中，灯丝中间的热量比两边散热的速度要慢，即中间温度较高，两边温度低，因中间芯片在长期高温的情况下影响了芯片的可靠性及寿命，因此缩短了产品的使用寿命。鉴于上述传统LED灯丝所存在的缺陷，本技术提出一种LED灯丝及其灯丝灯，可以解决目前LED灯丝因中间位置散热性能差导致产品失效的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种可以分散芯片热量且结构简单的LED灯丝及其灯丝灯，它能克服现有技术的不足，改善LED灯丝中间位置的散热性能，提高了产品的工作寿命。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种LED灯丝，包括：基板，所述基板上设置有至少一个芯片安放面，所述芯片安放面上放置有至少一个LED芯片，设置在基板上的电极，以及覆盖于所述LED芯片上的封装胶体，所述芯片安放面在基板的长度方向上至少放置两列LED芯片，其特征在于：相邻两列LED芯片中的LED芯片的中心点皆不在同一水平线上。优选的，所述基板为陶瓷基板、玻璃基板或蓝宝石基板。优选的，所述基板为长方体结构的柱状体。优选的，同一列的所述LED芯片的排列间隔距离相同。优选的，同一列中的相邻的所述LED芯片的中心点的距离d为2.5倍芯片长度。优选的，所述基板的长度范围为20mm-40mm，所述基板的宽度范围为0.6mm-1.2mm，所述基板的高度范围为0.2mm-0.8mm。优选的，每列LED芯片的个数为6-24个。优选的，所述LED芯片为串联或并联连接。一种灯丝灯，包括所述的LED灯丝。优选的，所述灯丝灯包括：灯头，与灯头连接的灯罩，以及位于所述灯罩内的至少一个所述LED灯丝。与现有技术相比，本技术具有如下优点：本技术提供的一种LED灯丝及其灯丝灯，通过在基板的芯片排布上采用两列错开的形式，分散芯片的热量，改善了散热效果，使灯丝中间的温度降低，从而大大提高灯丝的可靠性；改善了LED灯丝中间位置的热量过于集中而导致的LED灯丝使用寿命短的问题，因灯丝具有良好的散热性，提高灯丝使用寿命的同时提高了灯丝灯的使用寿命。附图说明图1为本技术一种LED灯丝的传统结构示意图；图2为本技术一种LED灯丝的主视结构图；图3为本技术一种LED灯丝的俯视结构图；图4为本技术一种LED灯丝灯的示意图。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。实施例一本技术如图2和图3所示，一种LED灯丝100，包括：基板1，所述基板1上设置有至少一个芯片安放面11，所述芯片安放面11上放置有至少一个LED芯片2，设置在基板上的电极3，连接LED芯片的导线4，在其他实施例中，若采用倒装芯片，则不需要导线。以及覆盖于所述LED芯片2上的封装胶体5，其中，所述芯片安放面11在基板的长度方向上至少放置两列LED芯片2，相邻两列LED芯片中的LED芯片的中心点皆不在同一水平线上。所述基板1可以为陶瓷基板、玻璃基板或蓝宝石基板等，在本实施例中，所述基板1为陶瓷基板，所述陶瓷基板具有良好的绝缘性以及散热性。所述基板1为长方体结构的柱状体，所述基板1的横截面为长方形，所述基板1的长度范围为20mm-40mm，所述基板1的宽度范围为0.6mm-1.2mm，所述基板的高度范围为0.2mm-0.8mm。所述基板1上设置有至少一个芯片安放面11，在本实施例中，所述基板1上设置有一个芯片安放面11,在其他实施例中，所述基板上可以设置有多个芯片安放面。所述芯片安放面11上放置有至少两列LED芯片2，相邻两列LED芯片中的LED芯片的中心点皆不在同一水平线上。所述每列LED芯片的个数为6到24颗。在本实施例中，所述芯片安放面11上放置有两列LED芯片，在其他实施例中，所述芯片安放面11上可以放置多列LED芯片，所述LED芯片的个数可根据实际情况来设定，不限于本实施例中的情况。如图3所示，所述芯片安放面11上放置有第一序列21和第二序列22的两列LED芯片，所述同一列的LED芯片皆为间隔一定距离排列，所述同一列中的相邻的LED芯片中心点的距离为d,在本实施例中，所述同一列的所述LED芯片的排列间隔距离相同，所述距离d为2.5倍芯片长度，所述LED芯片的间隔距离可根据实际情况来限定，不限于本实施例中的情况。所述第一序列21和第二序列22的间隔距离视实际情况而定，不限于本实施例中的情况。所述第一序列和第二序列的LED芯片错列设置，通过两列芯片交叉错开设置，分散了芯片的热量，可降低因灯丝中间位置热量聚集而导致LED器件失效的问题。所述基板上设置有电极3，所述电极3位于所述基板1的两端或一端，在本实施例中，所述电极3位于所述基板的两端，所述基板上的LED芯片可以串联连接也可以并联连接，如图3所示，为所述第一序列21和第二序列22的LED芯片串联连接的一种情况，也可以第一序列21和第二序列22的LED芯片分别串联后，第一序列和第二序列再串联或并联连接等，视实际情况而定，不限于本实施例中的情况。在本实施例中，所述LED芯片2间通过导线4进行电连接，所述LED芯片2和所述电极3通过所述导线4进行电连接，在其他实施例中，若采用倒装芯片，则需在所述基板上设置电路层，所述LED芯片间通过电路层进行电连接，所述芯片与所述电极通过所述电路层进行电连接。所述封装胶体5覆盖在所述LED芯片2上，对LED芯片2进行封装。所述封装胶体5中混有散射颗粒、红色荧光粉、黄色荧光粉、绿色荧光粉中的一种或几种，本实施例中，优选为混有黄色荧光粉和红色荧光粉的有机硅胶。实施例二本实施例二还提供了一种灯丝灯，所述灯丝灯设置有实施例一中提供的所述的LED灯丝，如图4所示，所述灯丝灯包括：灯头6，与灯头连接的灯罩7，以及位于所述灯罩7内的至少一个所述LED灯丝100。在本实施例中，所述灯丝灯为球泡灯。所述灯头6上安装有支架8，至少一个所述LED灯丝100安装在所述支架8上，所述LED灯丝100与所述灯头6电连接，所述灯头6上连接有所述灯罩7。在本实施例中，所述灯罩7为球泡形的玻璃灯罩，所述灯罩的形状、大小可以根据实际情况来设定，不限于本实施例中的情况。所述灯罩7与所述灯头6连接形成密闭空间，所述LED灯丝100及所述支架8位于所述灯罩7和所述灯头6形成的密闭空间内，所述灯头6上还设置有连接外部电路及用与固定的螺纹结构。所述灯丝灯采用所述LED灯丝，因LED灯丝良好的散热性提高了LED灯丝的使用寿命，从而提高了所述灯丝灯的使用寿命。本技术提供的一种LED灯丝及其灯丝灯，通过在基板上设置至少两列芯片，所述第一序列和第二序列的LED芯片错列设置，通过两列芯片错开交叉设置，分散了芯片的热量，可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯丝，包括：基板，所述基板上设置有至少一个芯片安放面，所述芯片安放面上放置有至少一个LED芯片，设置在基板上的电极，以及覆盖于所述LED芯片上的封装胶体，所述芯片安放面在基板的长度方向上至少放置两列LED芯片，其特征在于：相邻两列LED芯片中的LED芯片的中心点皆不在同一水平线上。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯丝，包括：基板，所述基板上设置有至少一个芯片安放面，所述芯片安放面上放置有至少一个LED芯片，设置在基板上的电极，以及覆盖于所述LED芯片上的封装胶体，所述芯片安放面在基板的长度方向上至少放置两列LED芯片，其特征在于：相邻两列LED芯片中的LED芯片的中心点皆不在同一水平线上。2.根据权利要求1所述的一种LED灯丝，其特征在于：所述基板为陶瓷基板、玻璃基板或蓝宝石基板。3.根据权利要求1所述的一种LED灯丝，其特征在于：所述基板为长方体结构的柱状体。4.根据权利要求1所述的一种LED灯丝，其特征在于：同一列的所述LED芯片的排列间隔距离相同。5.根据权利要求4所述的一种LED灯丝，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦家儿，吴灿标，欧叙文，梁丽芳，李程，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44