连接器、及连接器的装配结构制造技术

技术编号:15075620 阅读:119 留言:0更新日期:2017-04-06 20:36
本实用新型专利技术公开了一种连接器、及连接器的装配结构,包括内导体;支撑件,所述支撑件套装于所述内导体上;外导体,所述外导体具有孔口,且所述外导体套装于所述支撑件上;锁紧连接件,所述锁紧连接件设置于所述外导体上;及屏蔽件,所述屏蔽件设置于所述锁紧连接件的端面、并位于所述孔口的外侧。相较于现有技术,将所述屏蔽件外移,使其远离连接器的孔口边缘,因而可以改善与之连接的射频器件的受力情况,降低所述屏蔽件压塌射频器件孔口的风险,同时还可以大大提高连接器的防转力矩,提高连接结构的强度和稳定性。

Connector and assembling structure of connector

The utility model discloses an assembling structure for connector and connector, which comprises an inner conductor; the support, the support member is sheathed on the inner conductor; the outer conductor and the outer conductor has an opening, and the outer conductor is sheathed on the support piece; the locking connector, the the locking connector is arranged in the outer conductor; and the shield, the shield is arranged on the end surface, the locking connector and is located on the outside of the orifice. Compared with the prior art, the shield shift away from the hole edge connector, so the force can be improved and connected with the RF devices, reduce the risk of the shield to collapse the RF device orifice, but also can greatly improve the anti torque connector, improve the connection strength and structure stability.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及射频通信装置
,特别是一种连接器、及连接器的装配结构。
技术介绍
在现代移动通信技术中,微波射频器件已经成为了各种通信设备必不可少的重要组成部件,而连接器则是各个射频器件相互通信连接的桥梁。连接器的性能好坏直接影响射频器件的各项电气指标和射频器件之间连接的可靠性与稳定性。然而,影响射频器件性能的最主要的三个因素在于不良的机械结点、制造射频器件材料的磁滞现象及射频通道的污染,其中尤以不良的机械结点的影响最为突出。随着高精度加工设备(例如数控机床)的广泛应用,连接器的加工精度可以达到精良的水平,与射频器件腔体接触面的平面度、及粗糙度也可以达到较高水平。然而,基于加工成本及加工定位面的选择等因素,射频器件腔体的加工一般采用普通的数控铣床,与连接器的接触面不可能达到连接器加工水平,平面度及表面粗糙只能达到中等水平。目前提高无源器件的互调水平和稳定性主要在于连接器与射频器件腔体的接触安装面的精度。但是提高腔体加工精度,必然会增加加工成本,同时由于现有连接器法兰上的接地环设在连接器孔口的边沿,与腔体上孔口正对,这样设置不仅限制了连接器所能承受的力矩,同时容易造成腔体上的孔口压塌和压出毛刺,影响射频器件的互调水平和稳定性。
技术实现思路
基于此,本技术在于克服现有技术的缺陷,提供一种安装稳定性高,降低加工精度和成本要求,结构简单的连接器、及连接器的装配结构。其技术方案如下:一种连接器,包括:内导体;支撑件,所述支撑件套装于所述内导体上;外导体,所述外导体具有孔口,且所述外导体套装于所述支撑件上;锁紧连接件,所述锁紧连接件设置于所述外导体上;及屏蔽件,所述屏蔽件设置于所述锁紧连接件的端面、并位于所述孔口的外侧。在其中一个实施例中,所述支撑件包括装配段,所述装配段伸出所述连接锁紧件的端面。在其中一个实施例中,所述外导体与所述支撑件过盈配合连接。在其中一个实施例中,所述外导体设有第一装配孔,所述第一装配孔的孔壁设有用于防止所述支撑件转动的第一限位机构。在其中一个实施例中,所述内导体与所述支撑件过盈配合连接。在其中一个实施例中,所述内导体的外侧壁设有用于防止所述支撑件转动的第二限位机构。在其中一个实施例中,还包括密封件,所述锁紧连接件的端面向内凹设有安装槽,所述密封件设置于所述安装槽内。本技术还提供一种连接器的装配结构,其包括有如上所述的连接器和射频器件,所述射频器件与所述连接器连接。在其中一个实施例中,所述射频器件具有装配腔室,所述连接器与所述装配腔室过盈配合连接。在其中一个实施例中,所述连接器与所述射频器件之间形成端面缝隙。本技术的有益效果在于:上述连接器将依次将所述外导体套装于所述支撑件上、将所述支撑件套装于所述内导体上,因而可以提高连接器的结构紧凑和稳定性,此外,将所述锁紧连接件设置于所述外导体上并将所述屏蔽件设置于所述锁紧连接件的端面,相较于现有技术,将所述屏蔽件外移,使其远离连接器的孔口边缘,因而可以改善与之连接的射频器件的受力情况,降低所述屏蔽件压塌射频器件孔口的风险,同时还可以大大提高连接器的防转力矩,提高连接结构的强度和稳定性。上述连接器的装配结构通过将所述连接器与所述射频器件连接,通过将所述锁紧连接件设置于所述外导体上并将所述屏蔽件设置于所述锁紧连接件的端面,相较于现有技术,将所述屏蔽件外移,使其远离连接器的孔口边缘,因而可以改善与之连接的射频器件的受力情况,降低所述屏蔽件压塌射频器件孔口的风险,同时还可以大大提高连接器的防转力矩,提高连接结构的强度和稳定性。上述连接器的接头与所述射频器件腔体之间装配形成端面缝隙,当电场分量经过缝隙到达接地环处时,电场分量大大衰减,同时壁电流也大大衰减。附图说明图1为本技术实施例所述的连接器的结构示意图;图2为本技术实施例所述的连接器的侧视图;图3为本技术实施例所述的连接器的装配结构的结构示意图。附图标记说明:100、内导体,120、第二限位机构,200、支撑件,220、装配段,300、外导体,320、孔口,340、第一限位机构,400、锁紧连接件,420、安装槽,500、屏蔽件,600、射频器件,620、装配腔室,700、端面缝隙、800、密封件。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及具体实施方式,对本技术进行进一步的详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用以解释本技术,并不限定本技术的保护范围。如图1,图2所示,一种连接器,包括内导体100;支撑件200,所述支撑件200套装于所述内导体100上;外导体300,所述外导体300具有孔口320,且所述外导体300套装于所述支撑件200上;锁紧连接件400,所述锁紧连接件400设置于所述外导体300上;及屏蔽件500,所述屏蔽件500设置于所述锁紧连接件400的端面、并位于所述孔口320的外侧。上述连接器将依次将所述外导体300套装于所述支撑件200上、将所述支撑件200套装于所述内导体100上,因而可以提高连接器的结构紧凑和稳定性,此外,将所述锁紧连接件400设置于所述外导体300上并将所述屏蔽件500设置于所述锁紧连接件400的端面,相较于现有技术,将所述屏蔽件500外移,使其远离连接器的孔口320边缘,因而可以改善与之连接的射频器件600的受力情况,降低所述屏蔽件500压塌射频器件600孔口320的风险,同时还可以大大提高连接器的防转力矩,提高连接结构的强度和稳定性。在本实施例中,所述内导体100为圆柱体,所述外导体300为圆筒,圆柱体同轴设置于圆筒内,所述支撑件200为介质支撑,介质支撑填装于圆筒与圆柱体形成的圆柱形型腔内用于内导体100与外导体300的相互支撑固定,因而可以确保连接器的结构紧凑和稳固。所述锁紧连接件400为法兰,法兰安装于所述外导体300的一端,用于与射频器件600装配连接,这样设置可以确保连接器的装拆便利性,及与不同型号射频器件600装配的适用性和互换性。此外,所述屏蔽件500为接地环,所述接地环贴装与法兰的端面并位于面向射频器件600的一侧,且优选接地环凸出法兰端面0.05至0.3mm的高度,这样设置在保证接地环可以有效屏蔽电流产生的电磁场,确保射频器件600信号传输正常的同时,降低连接器与射频器件600端面的加工精度及装配精度要求,从而降低加工难度和成本。在一实施例中,所述外导体300与所述支撑件200过盈配合连接。这样设置可以提高外导体300与介质支撑的相互装配的稳定性,从而提升连接器的承载转动力矩的性能,确保工作有效、可靠。在另一实施例中,所述外导体300设有第一装配孔,所述第一装配孔的孔壁设有用于防止所述支撑件200转动的第一限位机构340。即在圆筒的内腔(第一装配孔)侧壁上设置所述第一限位机构340,其中所述第一限位机构340可以是直纹滚花、凸起结构、菱形波纹等,上述结构与介质支撑的外侧面紧密贴合,对介质支撑起到抓持作用,因而对介质支撑进一步起到限位固定作用。此外,所述内导体100与所述支撑件200过盈配合连接。这样设置可以提高内导体100与介质支撑的相互装配的稳定性,从而提升连接器的承载转动力矩的性能,确保工作有效、可靠。在一实施例中,所述内导体100的外侧壁设有本文档来自技高网...
连接器、及连接器的装配结构

【技术保护点】
一种连接器,其特征在于,包括:内导体;支撑件,所述支撑件套装于所述内导体上;外导体,所述外导体具有孔口,且所述外导体套装于所述支撑件上;锁紧连接件,所述锁紧连接件设置于所述外导体上;及屏蔽件,所述屏蔽件设置于所述锁紧连接件的端面、并位于所述孔口的外侧。

【技术特征摘要】
1.一种连接器,其特征在于,包括:内导体;支撑件,所述支撑件套装于所述内导体上;外导体,所述外导体具有孔口,且所述外导体套装于所述支撑件上;锁紧连接件,所述锁紧连接件设置于所述外导体上;及屏蔽件,所述屏蔽件设置于所述锁紧连接件的端面、并位于所述孔口的外侧。2.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述支撑件包括装配段,所述装配段伸出所述锁紧连接件的端面。3.根据权利要求1所述的连接器,其特征在于,所述外导体与所述支撑件过盈配合连接。4.根据权利要求1或3所述的连接器,其特征在于,所述外导体设有第一装配孔,所述第一装配孔的孔壁设有用于防止所述支撑件转动的第一限位机构。5.根据权利要求1所述的连接器,其...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄友胜贺斌党志南陈振浩陈嘉元
申请(专利权)人:京信通信技术广州有限公司京信通信系统中国有限公司天津京信通信系统有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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