阵列基板及其制作方法技术

本申请公开了一种阵列基板及其制作方法。所述的阵列基板包括多个公共电极；至少一个金属导线簇，各金属导线簇包括多条金属导线，其中，各金属导线与各公共电极一一对应连接；以及至少一个导体块组，各导体块组包括至少一个导体块，各导体块组与各金属导线簇一一对应；其中，导体块包括至少两个导电部，相邻各导电部之间设置开口以使相邻各导电部绝缘，各导电部电连接对应的金属导线簇中的一条金属导线。按照本申请的方案，能够防止阵列基板的制作过程中，各公共电极之间产生静电，进而影响触控和/或显示效果。

Array substrate and manufacturing method thereof

The invention discloses an array substrate and a manufacturing method thereof. The array substrate comprises a plurality of common electrodes; at least one metal wire metal wire clusters, each cluster includes a plurality of metal wires, wherein the metal wire and the public electrode corresponding connection; and at least one conductor block, each conductor block includes at least one guide block, each block conductor the metal wire group and the corresponding cluster; the conductor block includes at least two electrically conductive portions, each conductive part is arranged between the adjacent openings so that adjacent the conductive part of the insulation, a metal wire metal wire clusters the conductive portion is electrically connected with the corresponding. According to the scheme of the present invention, it is possible to prevent the generation of static electricity between the common electrodes in the process of manufacturing the array substrate, thereby affecting the touch and / or display effect.

【技术实现步骤摘要】

本公开一般涉及显示
，尤其涉及阵列基板及其制作方法。
技术介绍
现有的触控显示面板包括多个阵列排布的块状公共电极，这些块状公共电极在触控扫描阶段可复用为触控电极。各触控电极与一条触控扫描线的一端电连接，触控扫描线的另一端连接至显示触控芯片以接收并向触控电极发送触控扫描信号。如图1所示，为现有的触控显示面板的一个实施例的示意性结构图。其中，附图标记110所示，为块状公共电极，该块状公共电极110可以通过过孔130与触控扫描线120的一端电连接。触控扫描线120的另一端连接至显示触控IC140，以接收触控扫描信号。由于现有的触控显示面板的制作过程中，各状公共电极110(也即触控电极)之间无电连接，且与各公共电极110对应连接的触控扫描线之间也无电连接，因此，在触控显示面板的制作过程中，各公共电极110之间容易产生静电，若累积的静电荷较多，可能会导致触控扫描线所在的导体层与公共电极110所在的导体层之间的绝缘层被击穿，进而引发面板触控不良的问题。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种阵列基板及其制作方法，以期解决现有技术中存在的技术问题。第一方面，本申请实施例提供了一种阵列基板，包括：多个公共电极；至少一个金属导线簇，各金属导线簇包括多条金属导线，其中，各金属导线与各公共电极一一对应连接；以及至少一个导体块组，各导体块组包括至少一个导体块，各导体块组与各金属导线簇一一对应；其中，导体块包括至少两个导电部，相邻各导电部之间设置开口以使相邻各导电部绝缘，各导电部电连接对应的金属导线簇中的一条金属导线。第二方面，本申请实施例还提供了一种阵列基板的制作方法，包括：形成成多个公共电极；形成至少一个金属导线簇，金属导线簇包括多条金属导线，其中，各金属导线与各公共电极一一对应连接；以及形成至少一个导体块组，各导体块组包括至少一个导体块；其中，各导体块组与各金属导线簇一一对应，金属导线簇中的各金属导线通过对应的导体块组的导体块电连接。按照本申请实施例的方案，通过将多个公共电极电连接，可以防止阵列基板的制作过程中，各公共电极之间产生静电，进而影响触控和/或显示效果。在本申请实施例的一些实现方式中，在完成公共电极的沉积之后的上层导体制作过程中，可以将各公共电极之间的电连接切断，使得各公共电极之间绝缘。当这些公共电极复用为触控电极时，其可正常地接收与之连接的触控扫描线(即与之连接的各金属导线)发送的触控扫描信号。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1示出了现有的触控显示面板的示意性结构图；图2示出了根据本申请一个实施例的阵列基板的示意性结构图；图3示出了图2中的导体块的一个实施例的示意性结构图；图4示出了根据本申请又一个实施例的阵列基板的示意性结构图；图5示出了根据本申请再一个实施例的阵列基板的示意性结构图；图6示出了根据本申请还一个实施例的阵列基板的示意性结构图；图7示出了本申请各实施例的阵列基板沿垂直于阵列基板方向的示意性剖视图；图8示出了根据本申请一实施例的阵列基板的制作方法的示意性流程图；图9A～图9E示出了根据本申请一实施例的阵列基板的制作方法的阵列基板的一个制程；图10A～图10E示出了根据本申请一实施例的阵列基板的制作方法的阵列基板的另一个制程。具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。参见图2所示，为本申请一实施例的阵列基板的示意性结构图。本实施例的阵列基板包括：多个公共电极210，至少一个金属导线簇(图2中示意性地示出了两个金属导线簇221和222)。各金属导线簇包括多条金属导线，其中，各金属导线与各公共电极210一一对应连接。在一些可选的实现方式中，各公共电极210和与之对应的金属导线可以通过形成于二者之间的过孔211电连接。在一些可选的实现方式中，公共电极210可以形成于导体层，例如，由ITO(氧化铟锡)制成的透明导体层上，并通过图形化工艺使得各公共电极之间相互绝缘。在本案中，公共电极的形状可以是任意的形状，而且各公共电极可以具有相同或者不同的形状和/或尺寸。金属导线簇221、222中的各金属导线可以形成于与导体层叠置的金属层。此外，本实施例的阵列基板还包括至少一个导体块组(图2中示意性地示出了两个导体块组231和232)，各导体块组包括至少一个导体块，各导体块组与各金属导线簇一一对应。图2中，示意性地示出了导体块组231和导体块组232均包括一个导体块。在一些可选的实现方式中，导体块组中的各导体块可以形成于共电极所在的导体层，并与这些公共电极在同一个图形化工艺步骤中形成。或者，在另一些可选的实现方式中，导体块组中的各导体块也可以形成于与公共所在导体层不同的其它导体层。需要说明的是，尽管图2中示意性地示出了两个金属导线簇221和222、两个导体块组231和232，且各导体块组231、232均仅包括一个导体块。然而，以上的数量仅仅是示意性的，本领域技术人员在得到本申请公开的技术方案的基础上，可以根据实际应用的需要设计任意数量的金属导线簇、导体块组和各导体块组包含的导体块数目。因此，无论金属导线簇、导体块组和各导体块组包含的导体块具体数目多少，只要各金属导线簇、导体块组和各导体块组包含的导体块具有本申请各实施例公开的技术方案的连接关系，便视为落入了本申请的保护范围之内。图3示出了图2中的导体块(组)231的示意性结构图。如图3所示，导体块包括至少两个导电部310，相邻各导电部之间设置开口320以使相邻各导电部绝缘，各导电部310电连接对应的金属导线簇中的一条金属导线。图3示出的导体块包括五个导电部310和四个开口320。开口320使得相邻导电部310之间相互绝缘。在一些可选的实现方式中，导体块的形成和导体块中的各导电部310和各开口320可以是在不同的工艺步骤中形成的。在这些可选的实现方式的一些应用场景中，例如，在较早的工艺步骤中，可形成一导体块，而在较晚的工艺步骤中，通过例如刻蚀的工艺，来形成用于将导体块划分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阵列基板，其特征在于，包括：多个公共电极；至少一个金属导线簇，各所述金属导线簇包括多条金属导线，其中，各所述金属导线与各所述公共电极一一对应连接；以及至少一个导体块组，各所述导体块组包括至少一个导体块，各所述导体块组与各所述金属导线簇一一对应；其中，所述导体块包括至少两个导电部，相邻各所述导电部之间设置开口以使相邻各所述导电部绝缘，各所述导电部电连接对应的所述金属导线簇中的一条所述金属导线。

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：
多个公共电极；
至少一个金属导线簇，各所述金属导线簇包括多条金属导线，其
中，各所述金属导线与各所述公共电极一一对应连接；以及
至少一个导体块组，各所述导体块组包括至少一个导体块，各所
述导体块组与各所述金属导线簇一一对应；
其中，所述导体块包括至少两个导电部，相邻各所述导电部之间
设置开口以使相邻各所述导电部绝缘，各所述导电部电连接对应的所
述金属导线簇中的一条所述金属导线。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于：
所述导电部和与之对应的所述金属导线簇中的所述金属导线通过
形成于所述金属导线和所述导电部之间的第一过孔电连接。
3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于：
所述金属导线簇包括n条金属导线，与该金属导线簇对应的所述
导体块组包括n-1个导体块，各所述导体块设置在该金属导线簇中的
其中二条金属导线之间，以使该金属导线簇中的所述金属导线首尾相
接。
4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于：
所述导体块组中的所述导体块电设置在与之对应的金属导线簇中
的相邻两条金属导线之间。
5.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于：
各所述导体块均包括两个导电部。
6.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于：
所述导体块组包括一个所述导体块，所述导体块设置在与之对应
的金属导线簇中的各所述金属导线的第一端或第二端；
所述导体块包含的导电部的数量等于与之对应的所述金属导线簇
所包含的所述金属导线的数量。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的阵列基板，其特征在于，所
述导体块与所述公共电极同层。
8.根据权利要求1-6任意一项所述的阵列基板，其特征在于，所
述阵列基板还包括多个像素电极以及位于所述像素电极与所述公共电
极之间的绝缘层；
其中，所述绝缘层包括第二过孔，所述第二过孔与所述开口在垂
直于所述阵列基...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁洪，周星耀，
申请(专利权)人：上海天马微电子有限公司，天马微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31