The invention discloses a double-sided repair grinding, including disc body, disc body includes two electronic circuit board layer and the aluminum base, electronic circuit board are respectively arranged on both sides of the aluminum layer adhesive film base, electronic circuit board surface layer by electroplating is fixed with diamond particles, double-sided dress grinding also includes installation ring arranged in the center plate body, mounting ring and disc body tight fit. The utility model is characterized in that the two electronic circuit boards are respectively glued on the two sides of the aluminum substrate, which can make full use of the supporting performance of the aluminum sheet base layer, and the service life of the monolithic die is prolonged to be two times of that of the prior art.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及磨具，具体涉及一种双面整修磨。
技术介绍
目前的双面整修磨由两片组成，一片式磨盘(材料为锰钢)，采用电镀技术把金刚石颗粒固定在磨盘上，然后用金属镍覆盖盘面，一片是垫片，由铝压制而成，加工时，把磨盘和垫片固定在电动机上，由于磨盘由两片拼成，不仅安装不方便，而且容易发生抖动，产生噪音，另外磨盘采用锰钢材料，不耐腐蚀，容易生锈，使用寿命较短。改进的技术采用双层复合的结构，单面金刚石随着使用时间的延长，会出现金刚石磨损的现象，基材随表面磨损而报废，单片整修磨的使用寿命短。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中存在的缺陷，提供一种双面整修磨，单片整修模使用寿命长，充分利用基材的支承作用。为实现上述目的，本专利技术的技术方案是：一种双面整修磨，其特征在于，包括磨盘本体，磨盘本体包括两电子线路板层和铝片基层，所述电子线路板层分别粘合设置在所述铝片基层的两侧，所述电子线路板层的表层通过电镀固定设置有金刚石颗粒，所述双面整修磨还包括设置在所述磨盘本体中心的安装环，所述安装环与磨盘本体紧配合。优选的技术方案为，所述铝片基层的厚度大于所述电子线路板层的厚度。优选的技术方案为，所述磨盘本体的外缘侧面设置有柔性耐磨圈。本专利技术的优点和有益效果在于：磨盘将两片电子线路板分别粘设在铝片基层的两侧面中，可充分利用铝片基层的支承性能，是单片整修模使用寿命延长为现有技术中整修模的两倍。附图说明图1是本专利技术双面整修磨的主视图。图中：1、磨盘本体；1-1、电子线路板层；1-2、铝片基层；2、金刚石颗粒；3、安装环；4、柔性耐磨圈。具体实施方式下面结合附图和实施例，对...
【技术保护点】
一种双面整修磨，其特征在于，包括磨盘本体，磨盘本体包括两电子线路板层和铝片基层，所述电子线路板层分别粘合设置在所述铝片基层的两侧，所述电子线路板层的表层通过电镀固定设置有金刚石颗粒，所述双面整修磨还包括设置在所述磨盘本体中心的安装环，所述安装环与磨盘本体紧配合。
【技术特征摘要】
1.一种双面整修磨，其特征在于，包括磨盘本体，磨盘本体包括两电子线路板层和铝片基层，所述电子线路板层分别粘合设置在所述铝片基层的两侧，所述电子线路板层的表层通过电镀固定设置有金刚石颗粒，所述双面整修磨还包括设置在所述磨盘本体...
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