可烧结硅胶云母复合带及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种可烧结硅胶云母复合带的制备方法，包括如下步骤：a)将云母带放卷进入压延机，所述云母带为含云母纸层和补强材料层的复合材料带，所述补强材料层位于云母纸层的上方；b)将含无机化合物的硅胶从上方放入压延机压延形成可烧结硅胶层；c)控制可烧结硅胶层覆盖在补强材料层上继续压延形成云母复合带；d)将经过压延的云母复合带通过烘箱；e)将经过烘烤的可烧结硅胶云母复合带收卷。本发明专利技术通过叠加可烧结硅胶层增强了云母带的性能，使其同时兼具耐高温、耐水、耐撞击的特性，解决了普通云母带不耐水、高强度撞击后易碎不牢靠的问题，使用中更加安全、增长云母带使用寿命并扩大了云母带的适用范围。

Sintered silica gel mica composite belt and preparation method thereof

The invention discloses a sintered silica mica composite belt preparation method comprises the following steps: a) will be put into the calender roll of mica tape, the mica tape is a composite material containing mica paper layer and a reinforcing material layer, the reinforcing material layer is positioned above the mica paper layer; b) containing inorganic compounds from above into the silica gel calender forming sintered silicon layer; c) can control the sintering of silicon layer covered with mica composite rolling to form a reinforcing material layer; d) will be rolled with mica composite by oven; E) after sintering silica mica composite belt winding baking. The invention can be sintered by superimposing the silicon layer enhances the performance of the mica tape, which also has high temperature resistance, water resistance and impact resistance properties, solve the ordinary mica tape not waterproof and high strength after impact brittle unstable problem, use more safety, increase service life with mica and enlarge the scope of mica tape the.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种云母带及其制备方法，尤其涉及一种可结烧硅胶云母复合带及其制备方法。
技术介绍
云母带作为一种常用的绝缘材料常用于制作电缆、消防救生等领域，按照云母类型分为合成云母带、金云母带和白云母带。市面上普通云母带通常包括云母纸层和补强材料层，均具有不同程度的耐高温的性能，但是云母带易吸潮、受潮后绝缘性能降低，发生火险时其不耐水和耐撞击能力差，容易造成线路短路，因此不能为救援赢得宝贵时间，给人民生命财产留下重大隐患。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种可结烧硅胶云母复合带的制备方法，能够解决普通云母带不耐水、不耐撞击的问题，使得云母带在使用中更加安全、增长云母带使用寿命并扩大了云母带的适用范围。本专利技术为解决上述技术问题而采用的技术方案是一种可结烧硅胶云母复合带的制备方法，包括如下步骤：a)将云母带放卷进入压延机，所述云母带为含云母纸层和补强材料层的复合材料带，所述补强材料层位于云母纸层的上方；b)将含无机化合物硅胶从上方放入压延机压延形成可烧结硅胶层；c)控制可烧结硅胶层覆盖在补强材料层上继续压延形成云母复合带；d)将经过压延的云母复合带通过烘箱；e)将经过烘烤的可烧结硅胶云母复合带收卷。上述的可结烧硅胶云母复合带的制备方法，其中，所述云母纸层为白云母纸、金云母纸或合成云母纸。上述的可结烧硅胶云母复合带的制备方法，其中，所述补强材料层为玻璃纤维布、聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜。上述的可结烧硅胶云母复合带的制备方法，其中，所述云母层和补强材料层总厚度为0.01～1mm，所述可烧结硅胶层的厚度为0.01～10mm。上述的可结烧硅胶云母复合带的制备方法，其中，所述可烧结硅胶层为无机化合物硅胶层。上述的可结烧硅胶云母复合带的制备方法，其中，所述无机化合物硅胶层中的无机化合物为硅酸钙、碳酸钙、氧化钙、氢氧化铝、氢氧化钙、氧化铝、二氧化硅的一种或其混合物。上述的可结烧硅胶云母复合带的制备方法，其中，所述无机物化合物硅胶层按重量比包含如下组分：硅酸钙30%氢氧化铝15%；硅胶55%。上述的可结烧硅胶云母复合带的制备方法，其中，所述云母纸层为金云母纸，所述金云母纸的厚度为0.14mm，所述硅胶为甲基乙烯基硅橡胶，所述硅酸钙粒径为5um，所述氢氧化铝的粒径为10um。上述的可结烧硅胶云母复合带的制备方法，其中，所述烘箱的烘烤温度为150摄氏度，烘烤固化时间为10分钟。本专利技术对比现有技术有如下的有益效果：本专利技术提供的可结烧硅胶云母复合带的制备方法，通过叠加可烧结硅胶层，利用硅胶和无机化合物的特性，使得云母带具有耐高温、耐水和耐撞击的特性，使用中更加安全、延长云母带使用寿命并扩大了云母带的适用范围，所述云母复合带的制备方法简单高效、流程简洁易操作，制备成本不高应用广泛。附图说明图1为本专利技术制备出的具有可烧结硅胶层的结构示意图；图2为本专利技术制备可烧结硅胶云母复合带的流程示意图。图中：1云母纸层2补强材料层3可烧结硅胶层4放卷装置5收卷装置6压延机7烘箱具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的描述。图1为本专利技术制备出的具有可烧结硅胶层的结构示意图。请参见图1，本专利技术提供的可结烧硅胶云母复合带，包括云母纸层1和补强材料层2，还包括可烧结硅胶层3，所述云母纸层1、补强材料层2和可烧结硅胶层3依次叠加。本专利技术提供的可烧结硅胶云母复合带，所述的云母纸层1为白云母纸、金云母纸或合成云母纸；所述补强材料层2为玻璃纤维布、聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜；所述云母层1和补强材料层2总厚度为0.01～1mm；所述可烧结硅胶层3的厚度为0.01～10mm。本专利技术提供的可烧结硅胶云母复合带，所述可烧结硅胶层3为无机化合物硅胶层；所述无机化合物硅胶层中的无机化合物为硅酸钙、碳酸钙、氧化钙、氢氧化铝、氢氧化钙、氧化铝、二氧化硅的一种或其混合物；无机物所占重量比可以为25－75%，所述无机物化合物硅胶层按重量比优选包含如下组分：无机物化合物35～65%；硅胶35～65%。图2为本专利技术制备可烧结硅胶云母复合带的流程示意图。请继续参见图2，本专利技术提供的可结烧硅胶云母复合带的制备方法如下：a)将云母带叠加后通过放卷装置4进入进入压延机6，所述云母带为含云母纸层1和补强材料层2的复合材料带，所述补强材料层2位于云母纸层1的上方；b)将含无机化合物硅胶从上方放入压延机6压延形成可烧结硅胶层3；c)控制可烧结硅胶层3覆盖在补强材料层2上继续压延形成云母复合带；d)将经过压延的云母复合带通过烘箱7，烘箱温度为150摄氏度；e)将经过烘烤的可烧结硅胶云母复合带通过收卷装置5获得成品。实施例1本实施例的可烧结硅胶云母复合带，所用的云母纸层1和补强材料层2总厚度0.1的合成云母带，所用的可烧结硅胶层3为含有无机粉体重量比约65%硅酸钙和35%的硅胶。硅酸钙粒径为5微米，碳酸钙的粒径为10微米，硅胶为市售的甲基乙烯基硅橡胶。可烧结硅胶层3的厚度为0.6mm。经压延机6将混合好的无机混合物4压延在云母带的补强层2上，然后经烘箱150℃固化10分钟即成。实施例2本实施例的可烧结硅胶云母复合带，包括云母纸层1、补强材料层2和可烧结硅胶层3。所用的云母纸层1为厚度0.14的金云母带，所用的可烧结硅胶层3为含有无机粉体重量比约45%硅酸钙和氢氧化铝的混合物和55%的硅胶。其中硅酸钙和氢氧化铝的重量比为2：1硅酸钙粒径为5微米，氢氧化铝的粒径为10微米，硅胶为市售的甲基乙烯基硅橡胶。可烧结硅胶层3的厚度为0.6mm。经压延机将混合好的无机化合物硅胶4压延在云母带的补强材料层2上，然后经烘箱150℃固化10分钟即成。实施例3本实施例的可烧结硅胶云母带，包括云母带层和硅胶层。所用的云母带层为厚度0.14的金云母带，所用的可烧结硅胶层为含有无机粉体重量比约45%硅酸钙和氢氧化铝的混合物和55%的硅胶。其中硅酸钙和氢氧化铝的重量比为2：1硅酸钙粒径为5微米，氢氧化铝的粒径为10微米，硅胶为市售的甲基乙烯基硅橡胶。硅胶层的厚度为0.6mm。经压延机将混合好的可烧结硅胶压延在云母带的补强层上，然后经烘箱150℃固化10分钟即成。实施例4本实施例的可烧结硅胶云母带，包括云母带层和硅胶层。所用的云母带层为厚度0.14的金云母带，所用的可烧结硅胶层为含有无机粉体重量比约50%硅酸钙和碳酸钙的混合物和50%的硅胶。其中硅酸钙和碳酸钙的重量比为2：1硅酸钙粒径为5微米，碳酸钙的粒径为10微米，硅胶为市售的甲基乙烯基硅橡胶。硅胶层的厚度为0.6mm。经压延机将混合好的可烧结硅胶压延在云母带的补强层上，然后经烘箱150℃固化10分钟即成。实施例5本实施例的可烧结硅胶云母带，包括云母带层和硅胶层。所用的云母带层为厚度0.1的合成云母带，所用的可烧结硅胶层为含有无机粉体重量比约65%硅酸钙和35%的硅胶。硅酸钙粒径为5微米，碳酸钙的粒径为10微米，硅胶为市售的甲基乙烯基硅橡胶。硅胶层的厚度为0.6mm。经压延机将混合好的可烧结硅胶压延在云母带的补强层上，然后经烘箱150℃固化10分钟即成。对比例本对比例的可烧结硅胶云母带，包括云母带层和硅胶层。所用的云母带层为厚度0.1的合成云母带，所用的可烧结硅胶层为含有无机粉体重量比约30%硅酸钙和45%的硅胶。硅酸钙粒径为5微米，碳酸钙的粒径为10微米，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可结烧硅胶云母复合带的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：a) 将云母带放卷进入压延机（6），所述云母带为含云母纸层（1）和补强材料层（2）的复合材料带，，所述补强材料层（2）位于云母纸层（1）的上方；b) 将含无机化合物的硅胶从上方放入压延机（6）压延形成可烧结硅胶层（3）；c) 控制可烧结硅胶层（3）覆盖在补强材料层（2）上继续压延形成云母复合带；d) 将经过压延的云母复合带通过烘箱（7）；e) 将经过烘烤的可烧结硅胶云母复合带收卷。

【技术特征摘要】
1.一种可结烧硅胶云母复合带的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：a)将云母带放卷进入压延机（6），所述云母带为含云母纸层（1）和补强材料层（2）的复合材料带，，所述补强材料层（2）位于云母纸层（1）的上方；b)将含无机化合物的硅胶从上方放入压延机（6）压延形成可烧结硅胶层（3）；c)控制可烧结硅胶层（3）覆盖在补强材料层（2）上继续压延形成云母复合带；d)将经过压延的云母复合带通过烘箱（7）；e)将经过烘烤的可烧结硅胶云母复合带收卷。2.根据权利要求1所述的可烧结硅胶云母复合带的制备方法，其特征在于，所述云母纸层（1）为白云母纸、金云母纸或合成云母纸。3.根据权利要求1所述的可烧结硅胶云母复合带的制备方法，其特征在于，所述补强材料层（2）为玻璃纤维布、聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜。4.根据权利要求1所述的可烧结硅胶云母复合带的制备方法，其特征在于，所述云母层（1）和补强材料层（2）总厚度为0.01～1mm，所述可烧结...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹祝明，何丽，
申请(专利权)人：上海固川电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31