一种电子线路板回流炉的冷却装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子线路板回流炉的冷却装置，包括氮气冷却装置，电子线路板回流炉的腔体包括加热段和冷却段，电子线路板回流炉承载电子线路板的传动链穿过热段和冷却段，氮气冷却装置包括氮气风盒和氮气管，氮气管接氮气风盒的进气接口；氮气风盒固定在机架上，布置在加热段和冷却段之间；氮气风盒包括复数个出风孔，所述的出风孔朝向传动链。本实用新型专利技术加热后的电路板零距离即时冷却。解决了现有技术由于冷却速率不足产生的电路板焊接质量不良的问题，使强制冷却在电路板焊点凝固以前起作用,提高了焊点的质量。

【技术实现步骤摘要】
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]本技术涉及电子线路板回流炉，尤其涉及一种电子线路板回流炉的冷却装置。[
技术介绍
]随着电子组装业有铅钎料禁用期限日益临近。行业内包括材料、设备、生产等各环节的厂商都在加快无铅制程导入的步伐。无铅化过程中,表面组装的焊接工艺至为重要,而随着熔点较高的新型钎料陆续应用,焊接过程的冷却速率也逐渐成为被关注点。无铅钎料熔点较Sn-P电子线路板回流炉的冷却装置共晶提高30～40℃,焊接温度相应提高。炉温的提高对元件和电路板构成挑战,焊接出炉温度也相应提高,钎料液相线上时间相对延长。较快的冷速可以控制出炉温度,从而一定程度的控制焊点内部组织以及界面化合物的厚度,提高焊点质量。无铅焊膏在不同冷速下焊点微观组织和力学性能的变化。实测冷速在-3℃/S～-6℃/S之间时形成的无铅焊点具有以下特点:微观组织细化,金属间化合物Ag3Sn和Cu6Sn5呈细颗粒状在钎料中弥散分布,使焊点断裂为韧窝断裂模式,可以起到类似复合材料的原位增强作用。在钎料和Cu盘的界面,化合物厚度较小,且呈大波浪形态,容易缓解应力集中的问题,焊点的力学载荷最大。快冷下界面IMC的强度较焊点内部钎料高，故焊点内部通常成为断裂面；当冷速小于1.5℃/S时,组织粗化,内部Ag3Sn粗大而尖锐。界面的Cu6Sn5形貌尖锐,且厚度较大,焊点在力学测试时这成为裂纹萌生点,力学载荷最小。所以冷却段降温速率一般为不小于2℃/s，冷却至75℃即可，但对于品质要求高电子线路板来说，温度在235℃左右至217℃左右温度段冷却要求更高，需达到3～6℃/s。传统的电路板回流炉最后一个加热模块和冷却模块之间存在一个距离段，在此距离段内没有任何装置冷却电子线路板，在这段距离范围内，冷却效率偏低，在这一区段中，由于冷却速率不足会产生产品焊接质量不良的问题。[
技术实现思路
]本技术要解决的技术问题是提供一种能够在电路板焊点凝固前进行强制冷却,提高焊点的质量的电子线路板回流炉的冷却装置。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是，一种电子线路板回流炉的冷却装置，包括氮气冷却装置，电子线路板回流炉的腔体包括加热段和冷却段，电子线路板回流炉承载电子线路板的传动链穿过热段和冷却段，氮气冷却装置包括氮气风盒和氮气管，氮气管接氮气风盒的进气接口；氮气风盒固定在机架上，布置在加热段和冷却段之间；氮气风盒包括复数个出风孔，所述的出风孔朝向传动链。以上所述的电子线路板回流炉的冷却装置，氮气风盒包括条形的进风盒和板形的出风盒，出风盒的后端与进风盒的前板连接，进风盒前板上出风口与出风盒的内腔连通；出风盒的底板上包括复数个所述的出风孔，出风孔在底板上分散布置；进风盒后板的两端各包括一个所述的进气接口。以上所述的电子线路板回流炉的冷却装置，氮气风盒的横截面为L形，出风盒后端与进风盒前板的下端连接，前板的两端各包括一个安装突耳。以上所述的电子线路板回流炉的冷却装置，氮气风盒包括整流板，整流板包括复数个整流孔；整流板布置在进风盒中，位于前板与后板之间，将进风盒的内腔分割成前后两部分。以上所述的电子线路板回流炉的冷却装置，氮气风盒固定在位于加热段与冷却段之间的机架横梁上，氮气风盒的出风盒布置在机架横梁的下方，进风盒布置在机架横梁的后方；两条所述的氮气管沿机架的两条纵梁分开布置。本技术加热后的电路板零距离即时冷却。解决了现有技术由于冷却速率不足产生的电路板焊接质量不良的问题，使强制冷却在电路板焊点凝固以前起作用,提高了焊点的质量。[附图说明]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1是本技术实施例氮气风盒的主视图。图2是本技术实施例氮气风盒的俯视图。图3是图1中的A向剖视图。图4是图2中的B向剖视图。图5是本技术实施例氮气风盒的立体图。图6是本技术实施例电子线路板回流炉的外形图。图7是本技术实施例电子线路板回流炉的轴向剖视图。图8是图6中Ⅰ部位的局部放大图。图9是图7中Ⅱ部位的局部放大图。图10是现有技术电子线路板回流炉的冷却曲线。图11是本技术实施例电子线路板回流炉的冷却曲线。[具体实施方式]本技术实施例电子线路板回流炉的冷却装置的结构如图1至图9所示。如图7和图8所示电子线路板回流炉的腔体包括加热段H和冷却段C，电子线路板回流炉承载电子线路板的传动链穿过加热段H和冷却段C(传动链图中未示出)。加热段H安装有加热箱500，冷却段C安装有冷却机600冷却机600。本技术实施例电子线路板回流炉的冷却装置包括氮气冷却装置，氮气冷却装置包括氮气风盒100、两条氮气管200、氮气源和流量控制装置。氮气风盒100固定在机架上，布置在加热段H和冷却段C之间，氮气风盒100的两个进气接口23分别接两条氮气管200，氮气管200通过流量控制装置与氮气源相连。氮气通过氮气流量控制装置，由氮气流量控制装置控制氮气流量。如图1至图5所示，氮气风盒100的横截面为L形，包括条形的进风盒20和板形的出风盒21。氮气风盒100出风盒21的后端与进风盒20前板20a的下端连接，进风盒20前板20a上的出风口与出风盒21的内腔连通。出风盒21的底板21a上有许多个出风孔21b，出风孔21b在底板21a上按一定的规律分散布置,确保氮气从各个出风孔的出风量及出风速率相近。进风盒20后板20b的两端各包括一个进气接口23。对称的充氮方式有效的调整了氮气充入到出风盒21内的压力均匀性。进风盒前板20a的两端各有一个安装突耳20c。进风盒20中有一块整流板22，整流板22上有许多个整流孔22a；整流板22位于前板20a与后板20b之间，将进风盒20的内腔分割成前后两部分。在整流板22的导流作用下，进一步调整出风盒21内氮气的气流方向，保证各部位气流均匀流量相近。如图6至图9所示，氮气风盒100固定在位于加热段H与冷却段C之间的机架横梁300上。进风盒20布置在机架横梁300的后方，通过两个突耳20c固定在机架横梁300上。两条所述的氮气管200沿机架的两条纵梁400的内侧分开布置。氮气风盒的出风盒21布置在机架横梁300的下方，传动链(传动链图中未示出)的上方。出风盒21的出风孔21b向下朝向传动链，出风盒21通过多个有规律分布的出风孔，吹出氮气，氮气直接吹传动链的电子线路板上，实现快速冷却电子线路板。本技术采用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子线路板回流炉的冷却装置，电子线路板回流炉的腔体包括加热段和冷却段，电子线路板回流炉承载电子线路板的传动链穿过热段和冷却段，其特征在于，包括氮气冷却装置，氮气冷却装置包括氮气风盒和氮气管，氮气管接氮气风盒的进气接口；氮气风盒固定在机架上，布置在加热段和冷却段之间；氮气风盒包括复数个出风孔，所述的出风孔朝向传动链。

【技术特征摘要】
1.一种电子线路板回流炉的冷却装置，电子线路板回流炉的腔体包括加热
段和冷却段，电子线路板回流炉承载电子线路板的传动链穿过热段和冷却段，
其特征在于，包括氮气冷却装置，氮气冷却装置包括氮气风盒和氮气管，氮气
管接氮气风盒的进气接口；氮气风盒固定在机架上，布置在加热段和冷却段之
间；氮气风盒包括复数个出风孔，所述的出风孔朝向传动链。
2.根据权利要求1所述的电子线路板回流炉的冷却装置，其特征在于，氮
气风盒包括条形的进风盒和板形的出风盒，出风盒的后端与进风盒的前板连
接，进风盒前板上出风口与出风盒的内腔连通；出风盒的底板上包括复数个所
述的出风孔，出风孔在底板上分散布置；进风盒后板的两端各包括一个所述的<...

【专利技术属性】
技术研发人员：李谆谆，
申请(专利权)人：深圳市大创自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44