保护膜形成用组合物、保护膜形成用片、以及带有保护膜的芯片制造技术

本发明专利技术提供一种保护膜形成用组合物、保护膜形成用片及带有保护膜的芯片，所述保护膜形成用组合物能够形成使用贴带机等贴合时的粘贴性优异、且激光打印部分的辨识性和散热性良好的保护膜，可以制造可靠性高的带有保护膜的芯片。本发明专利技术的保护膜形成用组合物含有聚合物成分(A)、固化性成分(B)、和平均粒径为2.0～10.0μm的导热性填料(C)，其中，相对于(A)成分和(B)成分的总计100质量份，该保护膜形成用组合物中含有的在25℃下为液体的成分的含量为20～70质量份，相对于所述保护膜形成用组合物的总量，(C)成分的含量为40～65体积％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及作为保护膜的形成材料的保护膜形成用组合物、具有由该保护膜形成用组合物形成的保护膜形成层的保护膜形成用片、以及具有对该保护膜形成层进行固化而得到的保护膜的带有保护膜的芯片，所述保护膜用于对例如半导体芯片等的与电路面相反侧的面(芯片背面)进行保护。
技术介绍
近年来，使用被称为所谓倒装(facedown)方式的安装法进行了半导体装置的制造。在倒装方式中，使用在电路面上具有凸块等电极的半导体芯片(以下，也简称为“芯片”)，该电极与基板接合。因此，与芯片的电路面相反侧的面(芯片背面)会露出。为了保护露出的芯片背面，有时在芯片背面上设置由有机材料形成的保护膜，利用保护膜对芯片背面进行了保护的带有保护膜的芯片有时会被直接装入半导体装置。然而，随着近年来安装有半导体芯片的半导体装置的高密度化及该半导体装置制造工序的高速化，来自半导体装置的放热成为了问题。由于半导体装置的放热有时会使半导体装置变形而成为故障、破损的原因，或者会导致半导体装置运算速度的降低、误动作而使半导体装置的可靠性降低。因此，对于安装到高性能半导体装置中的半导体芯片要求具有有效的散热特性。因此，对上述带有保护膜的芯片的保护膜要求散热特性。另外，有时通过激光标识法对保护膜的表面打印文字，对形成的保护膜还要求激光打印部分的辨识性。此外，在半导体装置中安装有带有保护膜的半导体芯片的情况下，存在下述问题：由于半导体芯片反复放热和冷却而引起的温度变化，在半导体芯片与保护膜的接合部产生浮起、剥离、裂纹，从而使带有保护膜的芯片的可靠性降低。为了形成应对上述要求的保护膜，提出了各种保护膜形成材料。例如，为了提供保持表面文字的辨识性及与半导体晶片等的粘接性、且具有优异的散热特性的半导体背面用膜，在专利文献1中公开了一种用于倒装片型半导体背面的膜，其含有树脂及特定量的导热性填料，所述导热性填料的平均粒径和最大粒径为给定值以下。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2012-33638号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，在将保护膜形成材料成型为片或膜状时，在使用贴带机等对晶片进行粘贴操作时，片或膜状的保护膜形成材料会发生断裂，因此有时采用贴带机等的粘贴性存在问题。在专利文献1中，对于这样的使用贴带机等时片或膜状保护膜形成材料的粘贴性未进行探讨。根据本专利技术人等的研究可知，专利文献1的实施例所述的用于半导体背面的膜在使用贴带机等粘贴时，该膜发生断裂，在采用贴带机等的粘贴性方面存在问题。本专利技术的目的在于提供一种利用贴带机等的粘贴性优异、能够形成激光打印部分的辨识性和散热性良好的保护膜、且可以制造可靠性高的带有保护膜的芯片的保护膜形成用组合物、保护膜形成用片及带有保护膜的芯片。解决课题的方法本专利技术人等发现，将固化性成分中含有的在25℃下为液体的成分的含量调节为给定的范围，并且将热固化性填料的平均粒径和含量设为给定范围的保护膜形成用组合物能够解决上述课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术提供下述〔1〕～〔13〕。〔1〕一种保护膜形成用组合物，其含有聚合物成分(A)、固化性成分(B)、和平均粒径为2.0～10.0μm的导热性填料(C)，其中，相对于(A)成分和(B)成分的总计100质量份，该保护膜形成用组合物中含有的在25℃下为液体的成分的含量为20～70质量份，相对于所述保护膜形成用组合物的总量，(C)成分的含量为40～65体积％。〔2〕上述〔1〕所述的保护膜形成用组合物，其中，(C)成分是由选自氧化铝、氧化锌、氧化镁、钛、碳化硅、氮化硼、氮化铝及玻璃中的一种以上成分形成的粒子。〔3〕上述〔1〕或〔2〕所述的保护膜形成用组合物，其中，(C)成分为球状的导热性填料。〔4〕上述〔1〕～〔3〕中任一项所述的保护膜形成用组合物，其中，(A)成分含有丙烯酸类聚合物(A1)，该丙烯酸类聚合物(A1)是具有结构单元(a1)和源自含有官能团的单体的结构单元(a2)的共聚物，所述结构单元(a1)源自具有碳原子数1～18的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。〔5〕上述〔1〕～〔4〕中任一项所述的保护膜形成用组合物，其中，相对于所述保护膜形成用组合物中含有的有效成分的总量，(A)成分的含量为3～45质量％，(B)成分的含量为3～45质量％，(C)成分的含量为35～90质量％。〔6〕一种保护膜形成用片，其具有由上述〔1〕～〔5〕中任一项所述的保护膜形成用组合物形成的保护膜形成层。〔7〕上述〔6〕所述的保护膜形成用片，其中，所述保护膜形成层固化而成的保护膜的导热系数为2.0W/(m·K)以上。〔8〕上述〔6〕或〔7〕所述的保护膜形成用片，其中，所述保护膜形成层固化而成的保护膜的光泽度为10以上。〔9〕一种带有保护膜的芯片，其具有芯片和位于芯片上的保护膜，所述保护膜由上述〔6〕～〔8〕中任一项所述的保护膜形成用片的保护膜形成层固化而成。专利技术的效果对于具有由本专利技术的保护膜形成用组合物形成的保护膜形成层的保护膜形成用片而言，保护膜形成层的利用贴带机等粘贴时的粘贴性优异，使该保护膜形成层固化而成的保护膜的激光打印部分的辨识性及散热性良好。另外，使用保护膜形成用片制成的带有保护膜的芯片具有优异的可靠性。附图说明图1是示出本专利技术的保护膜形成用片的结构的一个例子的保护膜形成用片的剖面图。符号说明1a、1b、1c、1d保护膜形成用片2保护膜形成层3、3a、3b剥离片4支撑片5粘合剂层具体实施方式在以下的记载中，“重均分子量(Mw)”及“数均分子量(Mn)”是用凝胶渗透色谱(GPC)法测定并换算成聚苯乙烯的值，具体而言，是基于实施例中记载的方法测得的值。另外，例如“(甲基)丙烯酸酯”是用于表示“丙烯酸酯”及“甲基丙烯酸酯”两者的用语，其它类似用语也相同。〔保护膜形成用组合物〕本专利技术的保护膜形成用组合物含有聚合物成分(A)、固化性成分(B)及导热性填料(C)。另外，本专利技术的保护膜形成用组合物优选进一步含有着色剂(D)、偶联剂(E)，根据需要，还可以含有交联剂等通用添加剂。在保护膜形成用组合物中较多地配合粒径较小的导热性填料来提高使用该保护膜形成用组合物而形成的保护膜的导热系数时，有时该保护膜的激光打印部分的辨识性会降低。然而，对于本专利技术的保护膜形成用组合物而言，由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种保护膜形成用组合物，其含有聚合物成分(A)、固化性成分(B)、和平均粒径为2.0～10.0μm的导热性填料(C)，其中，相对于(A)成分和(B)成分的总计100质量份，该保护膜形成用组合物中含有的在25℃下为液体的成分的含量为20～70质量份，相对于所述保护膜形成用组合物的总量，(C)成分的含量为40～65体积％。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.11.08 JP 2013-231940;2014.10.16 JP PCT/JP20141.一种保护膜形成用组合物，其含有聚合物成分(A)、固化性成分(B)、
和平均粒径为2.0～10.0μm的导热性填料(C)，其中，
相对于(A)成分和(B)成分的总计100质量份，该保护膜形成用组合物中含
有的在25℃下为液体的成分的含量为20～70质量份，
相对于所述保护膜形成用组合物的总量，(C)成分的含量为40～65体积
％。
2.根据权利要求1所述的保护膜形成用组合物，其中，(C)成分是由选
自氧化铝、氧化锌、氧化镁、钛、碳化硅、氮化硼、氮化铝及玻璃中的一种
以上成分形成的粒子。
3.根据权利要求1或2所述的保护膜形成用组合物，其中，(C)成分为
球状的导热性填料。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的保护膜形成用组合物，其中，(A)
成分含有丙烯酸类聚合物(A1)，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本大辅，米山裕之，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP