一种LED灯组制造技术

本发明专利技术涉及一种LED灯组，其创新点在于：该LED灯组包括基板、LED灯组、聚光板和电路板嵌槽；基板嵌入在电路板嵌槽内，LED灯组安装在基板上，聚光板安装在LED灯组的四周；聚光板采用高导热绝缘材料，将LED灯组产生的热量快速传导到基板上的导热绝缘层，通过导热绝缘层将产生的热量快速散到空气中，以保证LED灯组的快速散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及照明领域，尤其涉及一种LED灯组。
技术介绍
LED即半导体电光源，发光二极管，也称为半导体灯，是一种无灯丝的电光源，直接把电能转化为光能。LED灯具有节能、寿命长的特点，避免了时常需要更换灯泡的麻烦，受到越来越多的用户的青睐，LED灯组在越来越多的领域使用到。其中在广告投光灯领域越来越多的LED投光灯被安装在广告窗内，由于广告窗暴露在户外，且LED灯组在长时间工作中会散发出大量的热量，在恶劣的自然环境中时，通过自然冷却的方式使得LED灯的使用寿命大大降低，因此LED灯组的散热问题，严重影响到LED灯组的光效和使用寿命。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种快速散热的LED灯组，能够延长LED灯组的使用寿命。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种LED灯组，其创新点在于：该LED灯组包括基板、LED灯、聚光板和电路板嵌槽；基板嵌入在电路板嵌槽内，LED灯安装在基板上，聚光板安装在LED灯的四周；所述基板包括导热绝缘层、电路层和金属基层，导热绝缘层、电路层和金属基层在基板上由上至下依次铺设；所述LED灯具有若干个均匀分布在基板上，LED灯包括LED芯片和透镜，LED芯片通过导线连接在基板的电路层上，透镜由胶体注塑而成贴在LED芯片的表面，形成凸状；所述聚光板呈喇叭形状将LED灯嵌套在其喇叭口内，聚光板的小口径喇叭口嵌入在基板的导热绝缘层上；所述电路板嵌槽呈长方体槽状结构，其安装在基板的正下方，基板的电路层嵌入在该电路板嵌槽内。<br>进一步的，所述基板上安装有一层保护罩。进一步的，所述基板的电路层与电路板嵌槽连接处防水防尘罩。进一步的，所述聚光板采用高导热绝缘材料。本专利技术的优点在于：聚光灯采用的高导热绝缘材料，将LED灯产生的热量快速传导到基板上的导热绝缘层，通过导热绝缘层将产生的热量快速散到空气中，以保证LED灯的快速散热效果，保护罩防止空气中的杂质进入基板上对LED灯造成破坏；基板电路层与电路板嵌槽连接处的防尘防水罩保护电路的连接顺畅，防止短路等电路问题。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图1为一种LED灯组的装配主视图。图2为一种LED灯的结构图。如图1图2所示：1、基板；11、导热绝缘层；12电路层；13、金属基层；2、LED灯；21、LED芯片；22、透镜；3聚光板；4、电路板嵌槽；5、保护罩；6、防水防尘罩。具体实施方式下面的实施例可以使本专业的技术人员更全面地理解本专利技术，但并不因此将本专利技术限制在所述的实施例范围之中。如图1所示的一种LED灯组，其创新点在于：该LED灯组包括基板1、LED灯2、聚光板3和电路板嵌槽4；基板1嵌入在电路板嵌槽4内，LED灯2安装在基板1上，聚光板3安装在LED灯2的四周。基板1包括导热绝缘层11、电路层12和金属基层13，导热绝缘层11、电路层12和金属基层13在基板1上由上至下依次铺设。LED灯2具有若干个均匀分布在基板上，LED灯包括LED芯片21和透镜22，LED芯片21通过导线连接在基板1的电路层12上，透镜22由胶体注塑而成贴在LED芯片21的表面，形成凸状。聚光板3呈喇叭形状将LED灯嵌套在其喇叭口内，聚光板3的小口径喇叭口嵌入在基板1的导热绝缘层11上。电路板嵌槽4呈长方体槽状结构，其安装在基板1的正下方，基板1的电路层12嵌入在该电路板嵌槽4内。基板1上安装有一层保护罩5，防止空气中的杂质进入基板上对LED灯组造成破坏。基板1的电路层12与电路板嵌槽4连接处防水防尘罩6，保护电路的连接顺畅，防止短路等电路问题。聚光板3采用高导热绝缘材料，将LED灯产生的热量快速传导到基板上的导热绝缘层，通过导热绝缘层将产生的热量快速散到空气中，以保证LED灯的快速散热效果。该LED灯组的工作原理是：将LED灯组基板1的电路层12嵌入在电路板嵌槽4内，通上电后LED灯2发光，通过聚光板3将LED灯2发出的光聚集增加亮度，通过聚光板吸收LED灯2产生的大量的热量将热量快速传递给基板1的导热绝缘层11。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯组，其特征在于：该LED灯组包括基板、LED灯、聚光板和电路板嵌槽；基板嵌入在电路板嵌槽内，LED灯安装在基板上，聚光板安装在LED灯的四周；所述基板包括导热绝缘层、电路层和金属基层，导热绝缘层、电路层和金属基层在基板上由上至下依次铺设；所述LED灯具有若干个均匀分布在基板上，LED灯包括LED芯片和透镜，LED芯片通过导线连接在基板的电路层上，透镜由胶体注塑而成贴在LED芯片的表面，形成凸状；所述聚光板呈喇叭形状将LED灯嵌套在其喇叭口内，聚光板的小口径喇叭口嵌入在基板的导热绝缘层上；所述电路板嵌槽呈长方体槽状结构，其安装在基板的正下方，基板的电路层嵌入在该电路板嵌槽内。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯组，其特征在于：该LED灯组包括基板、LED灯、聚光板和电路板嵌槽；基板嵌入在电路板嵌槽内，LED灯安装在基板上，聚光板安装在LED灯的四周；
所述基板包括导热绝缘层、电路层和金属基层，导热绝缘层、电路层和金属基层在基板上由上至下依次铺设；
所述LED灯具有若干个均匀分布在基板上，LED灯包括LED芯片和透镜，LED芯片通过导线连接在基板的电路层上，透镜由胶体注塑而成贴在LED芯片的表面，形成凸状；
所述聚光板呈喇叭形状将LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：李德山，
申请(专利权)人：江苏河马自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32