一种印制电路板、电子设备及制作印制电路板的方法技术

本发明专利技术公开了一种印制电路板、电子设备及制作印制电路板的方法，解决了难以在不增加电子设备的重量的情况下实现电子设备内部快速散热的技术问题。该印制电路板，用于设置电子元器件，包括：导电层，与所述电子元器件电气连接；绝缘纳米碳层，附着在所述导电层上，用于传导设置在所述绝缘纳米碳层上的所述电子元器件所产生的热量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，特别涉及一种印制电路板、电子设备及制作印制电路板的方法。
技术介绍
随着微电子技术的不断发展，电子设备的功能越来越强大，功耗也随之增大。另一方面，随着移动互联网技术的飞速发展，电子设备的尺寸越来越小，在设备功耗增大的背景下，对电子设备的散热性能提出了严格的要求。现有技术中，对于体积较小的移动终端通常采用被动散热的方式进行散热，即：在电子元器件上贴附金属片等散热片来将热源处的热量传导出去，降低热源处的温度。但是在热源电子元器件上贴附金属散热片将增加电子设备的重量，与电子设备的轻薄化、便携化趋势相违背。
技术实现思路
本申请提供一种印制电路板、电子设备及制作印制电路板的方法，解决了难以在不增加电子设备的重量的情况下实现电子设备内部快速散热的技术问题。本申请第一方面提供了一种印制电路板，用于设置电子元器件，所述印制电路板包括：导电层，与所述电子元器件电气连接；绝缘纳米碳层，附着在所述导电层上，用于传导设置在所述绝缘纳米碳层上的所述电子元器件所产生的热量。可选的，所述绝缘纳米碳层上具有孔，其中，所述导电层与所述电子元器件具体通过穿过所述孔的引线实现电气连接。可选的，所述导电层上刻蚀有电路图形。可选的，所述印制电路板还包括：绝缘基板，其中，所述导电层具体附着在所述绝缘基板的第一面上；第二导电层，附着在所述绝缘基板的与所述第一面相反的第二面上；第二绝缘纳米碳层，附着在所述第二导电层上，用于传导设置在所述第二绝缘纳米碳层上的第二电子元器件所产生的热量；其中，所述第二导电层与所述第二电子元器件电气连接。本申请实施例第二方面提供一种电子设备，包括：第一方面提供的印制电路板；电子元器件，设置在所述绝缘纳米碳层上。本申请实施例第三方面提供了一种制作印制电路板的方法，包括：在导电层上刻蚀出电路图形；在所述导电层上制备绝缘纳米碳层。可选的，在所述在所述导电层上制备绝缘纳米碳层之后，所述方法还包括：对所述绝缘纳米碳层进行加热。可选的，所述对所述绝缘纳米碳层进行加热，包括：采用红外光源照射所述绝缘纳米碳层；或者将所述印制电路板放置在200℃的烘箱中加热20分钟。可选的，所述在所述导电层上制备绝缘纳米碳层，包括：采用静电雾化喷涂的方式在所述导电层上制备所述绝缘纳米碳层。可选的，所述在所述导电层上制备绝缘纳米碳层，包括：在所述导电层上设置掩膜板，根据所述掩膜板在所述导电层上制备所述绝缘纳米碳层，所述掩膜板的图形根据所述电路图形确定，所述绝缘纳米碳层的图形与所述掩膜板的图形相对应。本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：本申请实施例中，在电路板的导电层上附着一层绝缘纳米碳层，由于绝缘纳米碳层具有优异的热传导能力，能够快速将设置在绝缘纳米碳层上的电子元器件产生的热量传导出去。其中，纳米碳的密度远小于金属散热片材料，不到常用散热材料铜的密度的六分之一，而且纳米碳层仅仅是厚度极小的一个涂层，其厚度可以小于2～3mm，小于金属散热片的厚度。因此，通过具有绝缘纳米碳层的印制电路板散热，不仅能够有效降低热源处的温度，而且相对现有技术中使用金属散热片散热，能够显著减小电子设备的重量。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为为本申请实施例提供的印制电路板100的结构示意图；图2为印制电路板100的分解结构示意图；图3为印制电路板100进一步细化结构示意图；图4为本申请实施例提供的制作印制电路板的方法的流程示意图。具体实施方式针对现有技术中存在的难以在不增加电子设备的重量的情况下实现电子设备内部散热的技术问题，本申请实施例提供了一种印制电路板、电子设备及制作印制电路板的方法，通过在电路板的导电层上附着一层绝缘纳米碳层，由于绝缘纳米碳层具有优异的热传导能力，能够快速将设置在绝缘纳米碳层上的电子元器件产生的热量传导出去。其中，纳米碳的密度远小于金属散热片材料，不到常用散热材料铜的密度的六分之一，而且纳米碳层仅仅是厚度极小的一个涂层，其厚度可以小于2～3mm，小于金属散热片的厚度。因此，与使用金属散热片散热相比，使用具有纳米碳层的电路板散热能够显著减小电子设备的重量。下面通过附图以及具体实施例对本申请技术方案做详细的说明，应当理解本申请实施例以及实施例中的具体特征是对本申请技术方案的详细的说明，而不是对本申请技术方案的限定，在不冲突的情况下，本申请实施例以及实施例中的技术特征可以相互组合。参见图1及图2，印制电路板100包括导电层110和以及附着在导电层110上的绝缘纳米碳层120。其中，导电层110可以为具有良好导电性能的金属材料，例如铜、锡、铅锡合金、锡铜合金、金、银，等等。印制电路板100上可设置电子元器件200，电子元器件具体设置在绝缘纳米碳层120之上，并与导电层110电气连接。本申请实施例中，导电层110与电子元器件200之间实现电气连接的方式包括：方式1，请继续参见图2，绝缘纳米碳层120上具有孔121，其中，导电层110与电子元器件200具体通过穿过孔121的引线实现电气连接。即，导电层110上设置有与电子元器件200实现电气连接的引脚，从该引脚引出引线，引线穿过孔121与电子元器件200相连。实际情况中，孔121的形状可以为圆形或椭圆形，也可以为方形或槽形以及不规则形状，本申请实施例中对此不予限定。方式2，绝缘纳米碳层120包括两块或两块以上的相分离的绝缘纳米碳块，可以在导电层110上引出导线，穿过相分离的两块绝缘纳米碳块之间的空隙与电子元器件相连，实现导电层110与电子元器件200的电气连接。方式3，从导电层110的侧边引出导线，导线绕过绝缘纳米碳层120，与电子元器件相连，实现导电层110与电子元器件200的电气连接。本申请实施例中可以通过上述三种方式中的任意一种实现导电层110与电子元器件200的电气连接，也可以同时使用其中的两种或两种以上的方式来实现导电层110与电子元器件200的电气连接。本申请实施例中，将电子元器件设置在绝缘纳米碳层120之上，绝缘纳米碳层120具有优异的热传导能力，其导热系数高达5300W本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板，用于设置电子元器件，其特征在于，所述印制电路板包括：导电层，与所述电子元器件电气连接；绝缘纳米碳层，附着在所述导电层上，用于传导设置在所述绝缘纳米碳层上的所述电子元器件所产生的热量。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，用于设置电子元器件，其特征在于，所述印制电路
板包括：
导电层，与所述电子元器件电气连接；
绝缘纳米碳层，附着在所述导电层上，用于传导设置在所述绝缘纳米碳层
上的所述电子元器件所产生的热量。
2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述绝缘纳米碳层上
具有孔，其中，所述导电层与所述电子元器件具体通过穿过所述孔的引线实现
电气连接。
3.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述导电层上刻蚀有
电路图形。
4.如权利要求1-3中任一权利要求所述的印制电路板，其特征在于，所
述印制电路板还包括：
绝缘基板，其中，所述导电层具体附着在所述绝缘基板的第一面上；
第二导电层，附着在所述绝缘基板的与所述第一面相反的第二面上；
第二绝缘纳米碳层，附着在所述第二导电层上，用于传导设置在所述第二
绝缘纳米碳层上的第二电子元器件所产生的热量；
其中，所述第二导电层与所述第二电子元器件电气连接。
5.一种电子设备，其特征在于，包括：
如权利要求1-4中任一权利要求所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟强，王培，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11