一种电镀铅锡工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种电镀铅锡工艺，包括如下步骤，1）上挂具：上挂具时双手戴干净的白纱手套，锁板时夹住板周的导电边，正反锁板，注意不要进入线路图形部位，管位螺丝适当拧紧即可；2）除油：清除板面上的油污及指纹，为下一步均匀微蚀作准备；3）微蚀：清洁粗化铜面，除掉板面氧化物，使之得到一个化学清洁的微观粗糙的表面，提高锡铅层与底铜层的结合力；4）浸酸：除掉铜面上的氧化膜，活化铜表面，防止杂质带入，减少槽液污染；5）镀锡铅：采用直流电镀方法在需焊接的铜面沉积6－18 um锡铅合金，防止铜面氧化，保证铜面的可焊性。该工艺方法简单，电镀效果好，电镀均匀。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电镀铅锡工艺。
技术介绍
目前电镀铅锡工艺比较复杂，也没有统一的规范，没有统一标准，造成电镀铅锡的质量参差不齐，很多重复工序也使得生产效率底下，加大了工人的劳动负担，同时使得产品的市场竞争力不高。对于一些刚入行的操作者来说，没有一个明确的方法工艺，造成操作的时候经常发生错漏，甚至可能造成严重的后果。
技术实现思路
有鉴于现有技术的上述缺陷，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种电镀铅锡工艺，该工艺方法简单，电镀效果好，电镀均匀。为实现上述目的，本专利技术提供了一种电镀铅锡工艺，其特征在于，包括如下步骤，1）上挂具：上挂具时双手戴干净的白纱手套，锁板时夹住板周的导电边，正反锁板，注意不要进入线路图形部位，管位螺丝适当拧紧即可；2）除油：清除板面上的油污及指纹，为下一步均匀微蚀作准备；3）微蚀：清洁粗化铜面，除掉板面氧化物，使之得到一个化学清洁的微观粗糙的表面，提高锡铅层与底铜层的结合力；4）浸酸：除掉铜面上的氧化膜，活化铜表面，防止杂质带入，减少槽液污染；5）镀锡铅：采用直流电镀方法在需焊接的铜面沉积6－18um锡铅合金，防止铜面氧化，保证铜面的可焊性。本专利技术的有益效果是：本专利技术工艺方法简单，电镀效果好，电镀均匀。具体实施方式本专利技术公开的技术方案是一种电镀铅锡工艺，包括如下步骤，1）上挂具：上挂具时双手戴干净的白纱手套，锁板时夹住板周的导电边，正反锁板，注意不要进入线路图形部位，管位螺丝适当拧紧即可；2）除油：清除板面上的油污及指纹，为下一步均匀微蚀作准备；3）微蚀：清洁粗化铜面，除掉板面氧化物，使之得到一个化学清洁的微观粗糙的表面，提高锡铅层与底铜层的结合力；4）浸酸：除掉铜面上的氧化膜，活化铜表面，防止杂质带入，减少槽液污染；5）镀锡铅：采用直流电镀方法在需焊接的铜面沉积6－18um锡铅合金，防止铜面氧化，保证铜面的可焊性。本专利技术工艺方法简单，电镀效果好，电镀均匀。以上详细描述了本专利技术的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本专利技术的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本
中技术人员依本专利技术的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀铅锡工艺，其特征在于，包括如下步骤，1）上挂具：上挂具时双手戴干净的白纱手套，锁板时夹住板周的导电边，正反锁板，注意不要进入线路图形部位，管位螺丝适当拧紧即可；2）除油：清除板面上的油污及指纹，为下一步均匀微蚀作准备；3）微蚀：清洁粗化铜面，除掉板面氧化物，使之得到一个化学清洁的微观粗糙的表面，提高锡铅层与底铜层的结合力；4）浸酸：除掉铜面上的氧化膜，活化铜表面，防止杂质带入，减少槽液污染；5）镀锡铅：采用直流电镀方法在需焊接的铜面沉积6－18 um锡铅合金，防止铜面氧化，保证铜面的可焊性。

【技术特征摘要】
1.一种电镀铅锡工艺，其特征在于，包括如下步骤，1）上挂具：上挂具时双手戴干净的白纱手套，锁板时夹住板周的导电边，正反锁板，注意不要进入线路图形部位，管位螺丝适当拧紧即可；
2）除油：清除板面上的油污及指纹，为下一步均匀微蚀作准备；
3）微蚀：清洁粗化铜面，除掉板...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴家超，
申请(专利权)人：重庆春顾机械制造有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50