壳体、具有该壳体的电子装置及制备该壳体的方法制造方法及图纸

一种壳体，其包括基体及形成于该基体上的膜层，该基体的一表面开设有至少一凹槽，每一凹槽底部开设有至少一贯穿该基体的通孔，该膜层与所述凹槽的内壁及该表面除所述凹槽外的区域相贴合。本发明专利技术还提供一具有该壳体的电子装置及上述壳体的制备方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种壳体的制备方法及由该方法制备的壳体及电子装置。
技术介绍
近年来，手机、MP3等电子产品越来越普及，而人们对产品的质量及外观要求也越来越高。通常，电子产品的外壳会包覆一塑胶膜层，在对电子产品起保护作用的同时也可达到改善壳体外观的效果。然而，在具有凹槽的壳体上包覆塑胶膜层时，该塑胶膜层往往不能与凹槽的内壁（尤其在边角处）完全地贴合，进而形成了鼓包问题。
技术实现思路
鉴于上述情况，有必要提供一种的壳体的制备方法，从而避免上述鼓包问题。另外，还有必要提供一种由该方法制得的壳体以及具有该壳体的电子装置。一种壳体，其包括基体及形成于该基体上的膜层，该基体的一表面开设有至少一凹槽，每一凹槽底部开设有至少一贯穿该基体的通孔，该膜层与所述凹槽的内壁及该表面除所述凹槽外的区域相贴合。一种电子装置，该电子装置包括一如上所述的壳体。一种制备如上所述的壳体的方法，其包括如下步骤：提供一基体，该基体其中一表面开设有至少一凹槽；在该基体每一凹槽的底部开设至少一个通孔；提供一模具，将该基体放置于模具中，使该基体的所述表面与该模具其中一内壁之间形成一间隙，该间隙与所述通孔相连通；通过所述通孔对该间隙进行抽真空；向该已抽真空的间隙内注射熔融的树脂材料，所述凹槽的内壁完全与该树脂材料贴合；固化该树脂材料以于该基体上形成一膜层，该膜层与该凹槽的内壁及该表面除该凹槽外的区域相贴合；分离所述具有膜层的基体以及该模具。本专利技术在制备所述壳体时，所述通孔对间隙进行抽真空后再灌入树脂材料，从而使得注入的用于形成膜层的树脂材料与凹槽的内壁完全贴合，避免了膜层在该凹槽的边角处不能与凹槽的内壁完全贴合而产生鼓包问题。附图说明图1为本专利技术较佳实施方式的壳体的立体示意图。图2为图1所示的壳体沿II-II的局部剖面示意图。图3为制备图1所示壳体所使用的模具的示意图。主要元件符号说明壳体100基体10表面11凹槽13通孔15模具20母模21抽气孔213公模23凸台232微结构234、41间隙26膜层40容置槽43嵌件50如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参阅图1及2，本专利技术提供一种壳体100的制备方法，其包括以下步骤：提供一基体10，该基体10的材质可为金属，例如不锈钢、铝合金等。对该基体10其中一表面11进行加工，使得该基体10表面11上形成一凹槽13，并在该凹槽13底部开设至少一个贯穿该基体10的通孔15。本实施例中，凹槽13底部开设有两个通孔。该凹槽13及该两个通孔15可通过激光雕刻形成。该通孔15沿大致垂直该凹槽13底部的方向开设，其直径小于等于100μm。在其它实施例中，通孔15的数量可以为一个、三个等其他数值。请参阅图3，提供一模具20，该模具20包括一母模21及一公模23。该母模21与该公模23配合形成一模腔（图未示），该模腔具有该壳体100的形状，该模腔用于容置该基体10及一待成型的膜层。该公模23的内壁形成有一凸台232及若干微结构234。所述凸台232的横向尺寸稍小于所述凹槽13的横向尺寸。该若干微结构234形成于该公模23内壁上除凸台232外的区域。该若干微结构234可为凹陷或凸起，其可用于形成所需的图案。将基体10放置于模具20中，基体10开设有该凹槽13的表面11朝向公模23，使该公模23上的凸台232与基体10上的凹槽13对应设置，并使公模23具有凸台232的内壁与基体10的表面11之间形成一间隙26。该间隙26与该通孔15相连通。提供一真空泵（图未示）并连通所述两通孔15与该真空泵，然后开启所述真空泵并通过该两通孔15对间隙26抽真空。在本实施例中，该壳体100为应用于手机、平板电脑等电子产品的后盖。本实施例中，该母模21上开设有与所述通孔15一一对应的抽气孔213，用于通过该抽气孔213与两通孔15对间隙26抽真空。所述已抽真空的间隙26内注射熔融的树脂材料，使公模23表面的微结构234及凸台232转印至树脂材料上。由于间隙26已被抽真空，该基体10的表面11及凹槽13的内壁完全与熔融的树脂材料相贴合，以避免树脂固化后在该凹槽13的边角处不能与凹槽14的内壁完全贴合而产生鼓包现象。该树脂材料可选自热塑性聚合物、热固性聚合物和紫外固化聚合物中的一种。其中，由于该通孔15的直径较小，从而防止所述树脂材料由间隙26流入该通孔15。请同时参阅图2，该树脂材料经固化后于该基体10上形成一膜层40，该膜层40与该凹槽13的内壁及该表面11除该凹槽13外的区域相贴合。该膜层40在远离基体10的表面具有与所述微结构234对应的微结构41，该膜层40对应于该凹槽13的部分还形成一尺寸与该凸台232匹配的容置槽43。该膜层40的厚度可为10μm~100μm。分离具有膜层40的基体10以及所述模具20，并在容置槽43的内壁涂布粘胶剂。在本实施例中，形成膜层40的树脂材料与基体10之间的粘附力大于该树脂材料与模具20之间的粘附力，从而使得取出基体10时该膜层40易与模具20分离。提供嵌件50，该嵌件50的大小大致与容置槽43的大小匹配，通过粘胶剂将该嵌件50粘合于该容置槽43中，从而形成一包括所述嵌件50的壳体100。该嵌件50上可形成有标识、商标等图案。一种应用上述方法制备的壳体100，可应用于一电子装置（图未示）。该壳体100包括所述基体10、形成于基体10上的膜层40及嵌件50。该基体10其中一表面11上开设有一凹槽13。该凹槽13底部开设有至少一个贯穿该基体10的通孔15。该通孔15的直径小于等于100μm。膜层40形成于该凹槽13的内壁及该表面11除该凹槽13外的区域，且与凹槽13的内壁完全贴合。该膜层40对应于该凹槽13的部分还形成一容置槽43。若干微结构41形成于该膜层40在远离基体10的表面除该容置槽43外的位置。该膜层40的厚度为10μm~100μm。膜层40的材料可选自热塑性聚合物、热固性聚合物和紫外固化聚合物中的一种。该嵌件50固定于容置槽43中。可以理解，嵌件50及容置嵌件50的容置槽43的数量不限定为一个，还可以为两个、三个等其它数值。本专利技术的制备方法制备的壳体100，在制备时通过所述通孔15对间隙26进行抽真空后再灌入树脂材料，从而使得注入的用于形成膜层40的树脂材料与凹槽13的内壁完全贴合，避免了膜层40在该凹槽13的边角处不能与凹槽14的内壁完全贴合而产生鼓包问题。另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本专利技术的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本专利技术权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体，其包括基体及形成于该基体上的膜层，其特征在于：该基体的一表面开设有至少一凹槽，每一凹槽底部开设有至少一贯穿该基体的通孔，该膜层与所述凹槽的内壁及该表面除所述凹槽外的区域相贴合。

【技术特征摘要】
1.一种壳体，其包括基体及形成于该基体上的膜层，其特征在于：该基体的一表面开设有至少一凹槽，每一凹槽底部开设有至少一贯穿该基体的通孔，该膜层与所述凹槽的内壁及该表面除所述凹槽外的区域相贴合。
2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该膜层的材料选自热塑性聚合物、热固性聚合物和紫外固化聚合物中的一种。
3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该膜层对应于每一凹槽的部分形成一容置槽，该壳体还包括至少一嵌件，该嵌件固定于所述容置槽中。
4.如权利要求3所述的壳体，其特征在于：该膜层在远离该基体的表面除该容置槽外的位置形成有多个微结构。
5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该通孔的直径小于等于100μm。
6.一种电子装置，其特征在于：该电子装置包括一如权利要求1至5任意一项所述的壳体。
7.一种制备如权利要求1所述的壳体的方法，其包括如下步骤：
提供一基体，该基体其中一表面开设有至少一凹槽；
在该基体每一凹槽的底部开设至少一个通孔；
提供一模具，将该基体放置于模具中，使该基体的所述表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：马宏俊，戴丰源，张志荣，廖育麟，李汉隆，刘日成，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44