本发明专利技术公开了一种水平线下喷嘴状态的检测方法,包括如下步骤:提供测试基板;根据缸体配设的药液相应在所述测试基板表面上设置能与所述药液产生化学反应的反应层;将所述测试基板送入到所述缸体的上传送滚轮与下传送滚轮之间,并使得所述反应层与水平线下喷嘴相对设置;开启喷淋设备喷淋预设时间后,将测试基板取出;观察所述反应层的表面形状,并根据所述反应层的表面形状判断水平线下喷嘴的喷淋状态是否正常。若水平线下喷嘴状态是正常的,其喷出的药液与测试基板反应后便会在测试基板反应层的相应位置留下标记。如此,本发明专利技术通过判断测试基板反应层与水平线下喷嘴位置相应的地方是否留下标记,便能够判断出水平线下喷嘴的喷淋状态是否正常。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板的加工设备的检测领域,尤其是涉及一种水平线下喷嘴状态的检测方法。
技术介绍
目前,线路板的湿制程,例如DES(显影处理、蚀刻处理与去膜处理)、干膜前处理、棕化线等等,均采用水平线喷淋设备进行加工处理。其中,水平线喷淋设备包括缸体、位于缸体上的上传送滚轮与下传送滚轮、及位于上传送滚轮上方的多个水平线上喷嘴与位于下传送滚轮下方的多个水平线下喷嘴。上传送滚轮与下传送滚轮上下并列设置,且之间具有用于加工板通过的水平线。加工板材经上传送滚轮与下传送滚轮滚动带动经过水平线过程中,水平线上喷嘴与水平线下喷嘴会喷射出药液到加工板上,以对加工板相应接触位置进行加工处理。因此,喷嘴的喷淋状态对加工板的表面处理均匀性影响很大。然而,喷嘴容易发生堵塞、破损或安装不到位等不良现象,它们均会直接影响喷嘴喷淋的效果,并导致加工产品出现品质问题。在实际生产中,由于喷嘴经常发生堵塞等问题,所以每班工作人员都会点检喷嘴喷淋状态。现有技术中点检方法为直接目视观察喷嘴喷淋时的喷流形状是否正常。其中,水平线上喷嘴的喷淋状态一般可从透明玻璃或者亚克力的可视窗口即可观察得到。但对于水平线下喷嘴的喷淋状态,喷淋设备下方均无相应设置可视窗口,且从喷嘴中喷射出的药液受重力影响往返流,使得工作人员不能直接观察水平线下喷嘴喷淋状态。因此,工作人员往往拆卸下水平线下喷嘴的喷管逐根检查,或者拆卸位于水平线下喷嘴上方的滚轮,从水平线下喷嘴上部直接观察喷淋状况。可见,现有技术中需要对喷淋设备进行拆装才能获取到水平线下喷嘴喷淋状态是否正常,操作相对麻烦。
技术实现思路
基于此,本专利技术在于克服现有技术的缺陷,提供一种水平线下喷嘴状态的检测方法,它能方便快速准确检查出水平线下喷嘴是否正常。其技术方案如下:一种水平线下喷嘴状态的检测方法,包括如下步骤:提供测试基板;根据缸体配设的药液相应在所述测试基板表面上设置能与所述药液产生化学反应的反应层;将所述测试基板送入到所述缸体的上传送滚轮与下传送滚轮之间,并使得所述反应层与水平线下喷嘴相对设置;开启喷淋设备喷淋预设时间后,将测试基板取出;观察所述反应层的表面形状,并根据所述反应层的表面形状判断水平线下喷嘴的喷淋状态是否正常。在其中一个实施例中,所述药液为显影药液,所述反应层为在所述测试基板上贴设有厚度为15-50μm干膜的第一干膜层,所述预设时间为5-30S。在其中一个实施例中,所述第一干膜层的厚度为30μm,所述预设时间为15S。在其中一个实施例中,所述药液为退膜药液,所述反应层为在所述测试基板上贴干膜并曝光处理的、且厚度为15-50μm的第二干膜层,所述预设时间为5-30S。在其中一个实施例中,所述第二干膜层的厚度为30μm,所述预设时间为15S。在其中一个实施例中,所述药液为蚀刻药液,所述反应层为在所述测试基板上镀有厚度为10-35μm铜厚的第一铜层,所述预设时间为10-50S。在其中一个实施例中,所述第一铜层的厚度为18μm,所述预设时间为30S。在其中一个实施例中,所述药液为微蚀刻药液,所述反应层为在所述测试基板上镀有厚度为0.5-5μm铜厚的第二铜层,所述预设时间为10-40S。在其中一个实施例中,所述第二铜层的厚度为2μm,所述预设时间为20S。在其中一个实施例中,送入到上传送滚轮与下传送滚轮之间的所述测试基板有一个以上,一个以上所述测试基板首尾相抵触送入到上传送滚轮与下传送滚轮之间,且一个以上所述测试基板相连形成的区域将所述缸体上的水平线下喷嘴的喷射区域覆盖。下面结合上述技术方案对本专利技术的原理、效果进一步说明:上述的水平线下喷嘴的检测方法,将测试基板送入到上传送滚轮与下传送滚轮之间的水平线中,开启喷淋设备使得水平线下喷嘴将药液喷射到测试基板上,且药液与测试基板上的反应层接触预设时间后再关闭喷淋设备。若水平线下喷嘴状态是正常的,其喷出的药液与测试基板反应后便会在测试基板反应层的相应位置留下标记。如此本专利技术无需拆装喷嘴设备对水平线下喷嘴进行直接观察,而是通过判断测试基板反应层与水平线下喷嘴位置相应的地方是否留下标记,便能够判断出水平线下喷嘴的喷淋状态是否正常,对水平线下喷嘴的喷淋状态检测效率较高。具体实施方式下面对本专利技术的实施例进行详细说明:实施例一喷淋设备主要用于对线路板在贴完干膜后进行显影处理的,其缸体配设的药液为显影药液。其水平线下喷嘴状态的检测方法,包括如下步骤:提供测试基板,并在测试基板表面上设置能与显影药液产生化学反应的反应层,该反应层为贴设在测试基板上第一干膜层。其中,第一干膜层的干膜厚度在不同测试试验中可选为:15μm、20μm、25μm、30μm、40μm及50μm。将测试基板送入到缸体的上传送滚轮与下传送滚轮之间,并使得第一干膜层与水平线下喷嘴相对设置。并根据缸体的长度与测试基板的长度确定测试基板的数量。例如:当缸体长度为测试基板长度的5倍时,则选择5个测试基板,并将5个测试基板首尾相连送入到上水平线传送滚轮与下水平线传送滚轮之间。然后开启喷淋设备使得水平线下喷嘴喷淋预设时间,然后将测试基板取出。其中,对于喷淋的预设时间,在不同测试试验中可选为:5S、10S、15S、20S及30S。观察第一干膜层的表面形状,并判断第一干膜层表面上与水平线下喷嘴位置相对应的地方是否有标记,如果有标记,则表明与该标记位置对应的水平线下喷嘴是正常的。如果测试基板上与水平线下喷嘴位置相应的地方没有标记,则表明水平线下喷嘴的喷淋状态不正常。其中,当第一干膜层的厚度为30μm,水平线下喷嘴对测试基板喷淋的预设时间为15S,此时测试基板上所显示出的标记最为明显,对水平线下喷嘴喷淋状态的检测效果最佳。如果第一干膜层厚度偏厚或偏薄,或者预设时间过长或过短,在测试基板上的标记将不明显,则对水平线下喷嘴的喷淋状态检测容易发生误判。实施例二喷淋设备主要用于对线路板在贴完干膜并曝光后进行退膜处理的,其缸体配设的药液为退膜药液。其水平线下喷嘴状态的检测方法,包括如下步骤:提供测试基板,并在测试基板表面上设置能与退膜药液产生化学反应的反应层,该反应层为贴设在测试基板上并曝光的第二干膜层。其中,第二干膜层的干膜厚度在不同测试试验中可选为:15μm、18μm、25μm、30μm、40μm及50μm。将测试基板送入到缸体的上传送滚轮与下传送滚轮之间,并使得第二干膜层与水平线下喷嘴相本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种水平线下喷嘴状态的检测方法,其特征在于,包括如下步骤:提供测试基板;根据缸体配设的药液相应在所述测试基板表面上设置能与所述药液产生化学反应的反应层;将所述测试基板送入到所述缸体的上传送滚轮与下传送滚轮之间,并使得所述反应层与水平线下喷嘴相对设置;开启喷淋设备喷淋预设时间后,将测试基板取出;观察所述反应层的表面形状,并根据所述反应层的表面形状判断水平线下喷嘴的喷淋状态是否正常。
【技术特征摘要】
1.一种水平线下喷嘴状态的检测方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供测试基板;
根据缸体配设的药液相应在所述测试基板表面上设置能与所述药液产生化
学反应的反应层;
将所述测试基板送入到所述缸体的上传送滚轮与下传送滚轮之间,并使得
所述反应层与水平线下喷嘴相对设置;
开启喷淋设备喷淋预设时间后,将测试基板取出;
观察所述反应层的表面形状,并根据所述反应层的表面形状判断水平线下
喷嘴的喷淋状态是否正常。
2.根据权利要求1所述的水平线下喷嘴状态的检测方法,其特征在于,所
述药液为显影药液,所述反应层为在所述测试基板上贴设有厚度为15-50μm干
膜的第一干膜层,所述预设时间为5-30S。
3.根据权利要求2所述的水平线下喷嘴状态的检测方法,其特征在于,所
述第一干膜层的厚度为30μm,所述预设时间为15S。
4.根据权利要求1所述的水平线下喷嘴状态的检测方法,其特征在于,所
述药液为退膜药液,所述反应层为在所述测试基板上贴干膜并曝光处理的、且
厚度为15-50μm的第二干膜层,所述预设时间为5-30S。
5.根据权利要求4所述的水平线下喷嘴状态的检测方法...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢汝烽,邱醒亚,李志东,
申请(专利权)人:广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广州市兴森电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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