一种PCB中的塞孔方法技术

本发明专利技术涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB中的塞孔方法。本发明专利技术通过直接向多层生产板上的塞前孔内填塞铜浆，省略现有铜浆塞孔技术中的电镀孔流程，从而减少了生产过程中的磨板次数，减轻多层生产板外层铜层厚度不均匀的程度，从而保证外层线路的均匀性，为外层线路的制作提供保障，提升外层精细线路的制作能力。此外，因本发明专利技术方法无需进行电镀孔流程，相应减少了电镀孔流程中贴膜、曝光、显影和电镀等多个步骤，优化了工艺流程，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板生产
，尤其涉及一种PCB中的塞孔方法。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。PCB的生产包括线路设计与制造两个环节，PCB的制造以前期的线路设计为依据，制造流程一般如下：按设计要求在开料工序中将内层芯板裁切成所需尺寸→在内层芯板上贴膜→使用内层菲林对位曝光→显影除去未被光固化的膜以形成内层图形→蚀刻内层芯板上未被膜覆盖的铜层以形成内层线路→褪膜→将各内层芯板按一定排列顺序叠放并通过高温压合为一体形成多层板→根据钻孔资料钻孔→化学沉铜使孔金属化→全板电镀使孔内铜层厚达到设计要求→在多层板上制作与内层导通的外层线路→在多层板上丝印阻焊油墨并通过菲林对位曝光及显影制作阻焊层→表面处理→成型、检测等后工序。其中外层线路的制作可根据实际需要采用负片工艺或正片工艺进行。正片工艺依次包括在多层板上贴膜→使用外层菲林对位曝光→显影除去未被光固化的膜形成外层图形→电镀铜锡→褪膜→外层蚀刻→褪锡；负片工艺则依次包括在多层板上贴膜→使用外层菲林对位曝光→显影除去未被光固化的膜形成外层图形→外层蚀刻→褪膜。为了使PCB的层间线路导通及满足一定的电气性能及指标要求，不仅需要在PCB上制作金属化孔槽，如金属化圆孔、金属化槽孔、金属化孖孔和/或其它金属化异形孔等，部分PCB上的金属化槽孔还需使用其它材料填塞，形成塞孔。现有的塞孔制作方法一般是在压合工序后及外层钻孔工序前进行如下流程：钻用于制作塞孔的孔→沉铜→全板电镀→贴膜→对位曝光和显影以形成镀孔图形→电镀孔→树脂/铜浆塞孔(铜浆是铜粉与树脂的混合物)→砂带磨板。现有的塞孔方法在加工过程中因需进行电镀孔工序，而电镀孔前需对多层生产板进行磨板处理，从而使得现有的塞孔方法磨板次数较多，这会降低多层生产板的外层铜层厚度的均匀性(极差约15-25μm)，造成外层线路制作困难，尤其对于阻抗要求严格(外层间隙≤0.07mm)、射频天线等产品，使产品出现品质不良的风险极大。
技术实现思路
本专利技术针对现有的树脂/铜浆塞孔技术在孔内填塞树脂/铜浆前需先进行电镀孔工序，而电镀孔工序中需对多层生产板进行磨板处理，磨板次数的增加则会降低多层生产板的外层铜层厚度的均匀性，造成外层线路制作困难，产品不良率高的问题，提供一种无需进行电镀孔工序的塞孔方法。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案。一种PCB中的塞孔方法，包括以下步骤：S1多层生产板：根据现有技术通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体形成多层生产板，所述多层生产板上设有用于制作铜浆塞孔的塞孔位。S2钻塞前孔：在多层生产板的塞孔位处钻孔，得到塞前孔。S3塞孔：先清理干净塞前孔，然后向塞前孔内填塞铜浆，接着烘烤多层生产板使铜浆固化，形成铜浆塞孔。优选的，采用等离子除胶渣的方法清理塞前孔。更优选的，等离子除胶渣中，塞前孔孔内凹蚀30μm。S4磨板：用砂带打磨多层生产板，除去残留在多层生产板表面的铜浆。S5后工序：根据现有技术在多层生产板上依次制作外层线路、制作阻焊层、表面处理、成型和测试。当PCB上除铜浆塞孔外还需制作其它金属化孔时，步骤S5的后工序中，在制作外层线路前还包括外层钻孔工序，以及沉铜和全板电镀工序使孔金属化。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过直接向多层生产板上的塞前孔内填塞铜浆，省略现有铜浆塞孔技术中的电镀孔流程，从而减少了生产过程中的磨板次数，减轻多层生产板外层铜层厚度不均匀的程度，从而保证外层线路的均匀性，为外层线路的制作提供保障，提升外层精细线路的制作能力。此外，因本专利技术方法无需进行电镀孔流程，相应减少了电镀孔流程中贴膜、曝光、显影和电镀等多个步骤，优化了工艺流程，提高了生产效率。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例1本实施例提供一种PCB的制作方法，需在该PCB上制作铜浆塞孔。并且为了说明本专利技术的
技术实现思路
，设计该实施例的PCB其上的孔均为铜浆塞孔，无需制作其它金属化孔及其它物料填塞的金属化孔。所制备的PCB的规格参数如下：具体步骤如下：(1)多层生产板根据现有技术，依次经过开料→负片工艺制作内层线路→压合→钻孔→沉铜→全板电镀，将内层芯板与外层铜箔制作成多层生产板，即由内层芯板、半固化片和外层铜箔压合为一体的生产板。具体如下：a、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度1.1mmH/H。b、内层线路(负片工艺)：采用全自动曝光机，以6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，显影后根据内层铜的厚度调整蚀刻，蚀刻出线路图形，内层线宽量测为3mil。c、内层AOI：检查内层的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。d、压合：根据板厚选择棕化速度。叠板后，根据板料Tg选用适当的层压条件进行压合，外层铜箔则根据成品表层铜的厚度选择，压合后厚度为1.4mm。压合为一体后形成多层生产板，该多层生产板上设计预留有用于制作铜浆塞孔的塞孔位。(2)钻塞前孔以现有技术，根据多层生产板的厚度，利用钻孔资料进行钻孔加工，得到塞前孔。(3)塞孔先清理干净塞前孔，然后向塞前孔内填塞铜浆，接着使用烘烤流程使铜浆固化，形成铜浆塞孔。具体如下：a、等离子除胶渣：清洁塞前孔孔内的胶渣，以粗化孔壁树脂，塞前孔孔内凹蚀30μm，以保证塞前孔的孔壁与铜浆可良好结合。b、填塞铜浆：根据现有技术，按照工艺要求进行塞孔，保证孔内铜浆无空洞，使铜浆与塞前孔的孔内层铜可良好结合。c、烤板：将多层生产板置于135℃下烘烤60min，使孔内的铜浆热固化，在多层生产板上制得铜浆塞孔。(4)磨板用砂带打磨多层生产板，除去残留在多层生产板表面的铜浆。(5)后工序根据现有技术，依次经过贴膜→外层线路图形→图形电镀→外层线路→外层AOI→丝印阻焊、字符→沉镍金→电测试→成型→FQA→包装，制得单面局部电镀厚金的PCB成品。具体如下：a、贴膜：根据现有技术，在多层生产板的表面贴干膜。b、外层线路图形：采用外层线路菲林对位及全自动曝光机进行曝光，以6格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，然后通过显影除去未被光固化的干膜，形成外层线路图形。c、图形电镀：分别电镀铜和电镀锡；电镀铜的电镀参数：1.8ASD×60min；电镀锡的电镀参数：1.2ASD×10min，锡厚3-5μm。d、外层线路：褪去多层生产板上的干膜，然后通过蚀刻除去多层生产板上裸露出来的铜；接着褪去线路上覆盖的锡层，制得外层线路。e、外层AOI：检查内层是否有开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷的多层板作报废处理，无缺陷的多层板进入下一流程。f、阻焊前塞孔：针对0.25mm孔需塞油墨，借助铝片上的0.30mm小孔，把油墨塞到0.25mm的小孔中，并按专用塞孔油墨参数烤板。g、丝印阻焊、字符：采用白网印刷TOP面阻焊油墨，TOP面字符添加UL标记。h、印蓝胶：厚金位(或金手指位)印上一层0.7-1.2mm的蓝胶，保护厚金层，同时加热固化蓝胶。i、无铅喷锡：喷上一层均匀的锡厚，控制1-20μm；同时撕掉蓝胶。j、成型：锣外型，外型公差+/-0.05mm。k、电测：测试检查成品板的电气性能。l本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB中的塞孔方法，其特征在于，包括以下步骤：S1多层生产板：根据现有技术通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体形成多层生产板，所述多层生产板上设有用于制作铜浆塞孔的塞孔位；S2钻塞前孔：在多层生产板的塞孔位处钻孔，得到塞前孔；S3塞孔：先清理干净塞前孔，然后向塞前孔内填塞铜浆，接着烘烤多层生产板使铜浆固化，形成铜浆塞孔；S4磨板：用砂带打磨多层生产板，除去残留在多层生产板表面的铜浆；S5后工序：根据现有技术在多层生产板上依次制作外层线路、制作阻焊层、表面处理、成型和测试。

【技术特征摘要】
1.一种PCB中的塞孔方法，其特征在于，包括以下步骤：S1多层生产板：根据现有技术通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体形成多层生产板，所述多层生产板上设有用于制作铜浆塞孔的塞孔位；S2钻塞前孔：在多层生产板的塞孔位处钻孔，得到塞前孔；S3塞孔：先清理干净塞前孔，然后向塞前孔内填塞铜浆，接着烘烤多层生产板使铜浆固化，形成铜浆塞孔；S4磨板：用砂带打磨多层生产板，除去残留在多层生产板表面的铜浆；S5后工序：根据现有技术...

【专利技术属性】
技术研发人员：周文涛，姜雪飞，宋清，翟青霞，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44