背钻对准检测模块、印制电路板和背钻对准检测方法技术

本发明专利技术提供了一种背钻对准检测模块、一种印制电路板和一种背钻对准检测方法，其中，所述背钻对准检测模块包括：至少一个背钻检测孔，设置在印制电路板的板边上，用于检测所述背钻的对准，其中，每个所述背钻检测孔的孔径均小于所述背钻孔的直径且每个所述孔径分别由所述背钻孔的直径和预设的不同的背钻偏移量确定。通过该技术方案，可以准确、快速地判断出背钻的偏移量，并避免采用切片检测背钻的对准所带来的工作量大、费时和判断困难等问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及背钻对准检测
，具体而言，涉及一种背钻对准检测模块、一种印制电路板和一种背钻对准检测方法。
技术介绍
在印制电路板的制作过程中，背钻(backdrill)作为一种近些年兴起的工艺，其作用是将没有起到任何连接或者传输作用的通孔段的孔铜去除掉，以避免由于此部分金属的残留而造成的信号传输的反射、散射和延迟等，甚至给信号带来“失真”的问题，因而，背钻工艺发展很迅速，应用面很广，但是，背钻工艺中的背钻偏位一直困扰着业界。对于背钻偏位的监控，目前的常用做法是通过制作切片来判定背钻的偏移量，如图1所示，该方法的缺陷如下：1.很难对偏移量进行准确的判断，原因如下：图1示出了背钻孔俯视图，在图1中，大圆表示背钻孔，小圆表示一钻孔，AA′、BB′、CC′为制作切片的三个方向，而用户只有沿AA′方向制作切片才能准确地获得背钻孔和一钻孔在X方向偏移量，沿BB′方向制作切片才能准确获得背钻孔和一钻孔在Y方向偏移量，而当用户沿CC′方向制作切片时，将无法准确地获得背钻孔和一钻孔在X方向或Y方向偏移量。2.切片的制作难度大且工作量大：如上述过程所述，用户若想准确地获得背钻孔和一钻孔在X方向和Y方向偏移量，需要在制作切片明确标识方向，制作过程中不能混淆，且在磨切片时不能磨偏切片，否则切片制作失败，因而，切片制作难度非常大；另外，板子的每一个角至少需要两个切片(X和Y方向各一个)，故一个板子需要8个及以上的切片，因而，切片制作的工作量非常大。3.制作切片的花费时间较长：由于制作每个切片且根据每个切片做出偏移量的判断需要花费时间至少半小时以上，因而，严重影响了PCB板的生产进度和生产效率。因此，如何避免采用切片检测背钻的对准所带来的工作量大、费时和判断困难等问题，如何快速判断背钻的偏移量，成为目前亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术正是基于上述问题，提出了一种新的技术方案，可以精确、快速地判断背钻的偏移量。有鉴于此，本专利技术提出了一种背钻对准检测模块，包括：至少一个背钻检测孔，设置在印制电路板的板边上，用于检测所述背钻的对准，其中，每个所述背钻检测孔的孔径均小于所述背钻的直径且每个所述孔径分别由所述背钻孔的直径和预设的不同的背钻偏移量确定。在该技术方案中，通过在印制电路板的板边上设置至少一个背钻检测孔，可以为检测背钻的对准情况提供硬件基础，避免了采用切片检测背钻的对准情况所带来的工作量大、费时和判断困难等问题，另外，由于背钻检测孔的孔径均小于背钻的直径，因而根据穿过背钻孔是否可以观测到背钻检测孔周围的基材和预设的背钻偏移量，可以准确、快速地判断出背钻的偏移量。其中，背钻偏移量指背钻孔与背钻检测孔之间的偏移量，以下同。在上述技术方案中，优选地，每个所述孔径与所述背钻孔的直径之间满足以下公式：D＝d+2n，其中d表示所述孔径，D表示所述背钻孔的直径，以及n表示预设的背钻偏移量。在该技术方案中，通过将背钻的直径和预设的背钻偏移量代入上述公式，即可得到背钻检测孔的孔径，其中，在设置背钻检测孔时，背钻的直径可以是固定的，然后根据不同的钻头偏移量来设置不同的背钻检测孔；同样地，也可以使背钻检测孔的孔径为固定的，然后，根据不同的预设的背钻偏移量来设置不同的背钻，而无论背钻的直径是否固定，通过背钻检测孔和与背钻检测孔对应的预设的背钻偏移量均可以计算出背钻的偏移量。在上述技术方案中，优选地，每个所述孔径均大于或等于0.30mm。在该技术方案中，当背钻检测孔的孔径过小时，背钻偏移量可能受背钻检测孔使用钻针的客观精度影响而出现比较大误差，因而，通过确保背钻检测孔的孔径均大于或等于0.30mm，可以为背钻的对准检测提供基础。在上述技术方案中，优选地，还包括：标识模块，标识对应于每个所述背钻检测孔的预设的背钻偏移量。在该技术方案中，通过为每个背钻检测孔标识对应的预设的背钻偏移量，可以使用户在进行背钻对准检测时，通过根据穿过背钻孔是否可以观测到背钻检测孔周围的基材以及对应于背钻检测孔的预设的背钻偏移量即可立即确定出背钻的偏移量，这减少了用户操作，使用户在观测背钻检测孔周围的基材时，无需计算，通过观测标识模块上的预设的背钻偏移量即可得到偏移量。在上述技术方案中，优选地，所述背钻的深度大于或等于0.5mm且小于或等于1mm。在该技术方案中，如果背钻的深度太深，在通过观测镜观测背钻检测孔四周的基材时，背钻的反光太小，可能会影响观测结果，而如果背钻的深度太浅，背钻效果不明显，可能无法被正常使用，因而，需要合理地设置背钻的深度，而背钻的合适深度通常为0.5mm-1mm。本专利技术的另一方面提出了一种印制电路板，包括如上述技术方案中任一项所述的背钻对准检测模块。在该技术方案中，通过使用背钻对准检测模块，可以实现准确、快速地判断出背钻的偏移量，并避免采用切片检测背钻的对准所带来的工作量大、费时和判断困难等问题。在上述技术方案中，优选地，多个所述背钻对准检测模块分别布置在所述印制电路板的四角处或布置在所述印制电路板的对角处。在该技术方案中，通过将背钻对准检测模块布置在印制电路板的四角处或对角处，可以准确地测得印制电路板的四角或对角处的背钻是否对准，以及背钻的偏移量，另外，为了测得背钻的水平偏移量和垂直偏移量，背钻对准检测模块可以沿每个角的所在边平行分布或垂直分布。本专利技术的又一方面提出了一种背钻对准检测方法，包括如上述技术方案中任一项所述的背钻对准检测模块以及所述方法包括：使用与所述背钻对准检测模块中的背钻检测孔的数量相等的背钻在所述背钻对准检测模块的所述至少一个背钻检测孔上进行钻孔以得到背钻孔；根据穿过所述背钻孔是否能够观测到与所述背钻孔对应的背钻检测孔四周的基材，来判断所述背钻孔的偏移量。在该技术方案中，由于背钻检测孔的孔径均小于背钻的直径，因而，根据穿过背钻孔观测是否可以观测到背钻检测孔周围的基材，可以准确、快速地判断出背钻的偏移量，并避免采用切片检测背钻的对准所带来的工作量大、费时和判断困难等问题。在上述技术方案中，优选地，按照预设的背钻偏移量从小到大的顺序依次穿过所述背钻孔观测与所述背钻孔对应的所述背钻检测孔四周的基材，当穿过所述背钻孔观测到所述背钻检测孔四周的基材时，所述背钻孔的偏移量为对应于所述背钻检测孔的所述预设的背钻偏移量。在该技术方案中，通过按照偏移量从本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背钻对准检测模块，其特征在于，包括：至少一个背钻检测孔，设置在印制电路板的板边上，用于检测所述背钻的对准，其中，每个所述背钻检测孔的孔径均小于所述背钻孔的直径且每个所述孔径分别由所述背钻孔的直径和预设的不同的背钻偏移量确定。

【技术特征摘要】
1.一种背钻对准检测模块，其特征在于，包括：
至少一个背钻检测孔，设置在印制电路板的板边上，用于检测所述背
钻的对准，其中，每个所述背钻检测孔的孔径均小于所述背钻孔的直径且
每个所述孔径分别由所述背钻孔的直径和预设的不同的背钻偏移量确定。
2.根据权利要求1所述的背钻对准检测模块，其特征在于，
每个所述孔径与所述背钻孔的直径之间满足以下公式：
D＝d+2n，其中d表示所述孔径，D表示所述背钻孔的直径，以及n
表示预设的背钻偏移量。
3.根据权利要求1所述的背钻对准检测模块，其特征在于，
每个所述孔径均大于或等于0.30mm。
4.根据权利要求1所述的背钻对准检测模块，其特征在于，还包
括：标识模块，标识对应于每个所述背钻检测孔的预设的背钻偏移量。
5.根据权利要求1所述的背钻对准检测模块，其特征在于，
所述背钻的深度大于或等于0.5mm且小于或等于1mm。
6.一种印制电路板，其特征在于，包括如权利要求1至5中任一项

【专利技术属性】
技术研发人员：王汝兵，朱兴华，陈继权，陈显任，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11