【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请的交叉引用本申请要求于2013年12月9日提交的美国临时申请No.61/913,614的权益,该临时申请的全部内容据此以引用方式并入本文。
本公开的实施例属于可再生能源领域,并且具体地讲,涉及使用离子注入制造太阳能电池发射极区的方法,以及所得太阳能电池。
技术介绍
光伏电池(常被称为太阳能电池)是熟知的用于将太阳辐射直接转换为电能的装置。一般来讲,使用半导体加工技术在基板的表面附近形成p-n结而在半导体晶片或基板上制造太阳能电池。照射在基板表面上并进入基板内的太阳辐射在基板主体中形成电子空穴对。电子空穴对迁移至基板中的p掺杂区和n掺杂区,从而在掺杂区之间形成电压差。将掺杂区连接至太阳能电池上的导电区,以将电流从电池引导至与其耦接的外部电路。效率是太阳能电池的重要特性,因其直接与太阳能电池发电能力有关。同样,制备太阳能电池的效率直接与此类太阳能电池的成本效益有关。因此,提高太阳能电池效率的技术或提高制造太阳能电池效率的技术是普遍所需的。本公开的一些实施例允许通过提供制造太阳能电池结构的新工艺而提高太阳能电池的制造效率。本公开的一些实施例允许通过提供新型太阳能电池结构来提高太阳能电池效率。附图说明图1A-1E示出了根据本公开的实施例的太阳能电池制造中的各个阶段的剖视图。图2为根据本公开的实施例的流程图,所述流程图列出了与图1A-1E相对应的制造太阳能电池的方法中的操作。< ...
【技术保护点】
一种制造太阳能电池的交替N型和P型发射极区的方法,所述方法包括:在基板上方形成硅层;穿过第一遮蔽掩模将第一导电类型的掺杂物杂质原子注入所述硅层中以形成第一注入区,并产生所述硅层的未注入区;穿过第二遮蔽掩模将第二相反导电类型的掺杂物杂质原子注入所述硅层的所述未注入区的部分中,以形成第二注入区并产生所述硅层的剩余未注入区;通过选择性蚀刻工艺移除所述硅层的剩余未注入区,保留所述硅层的所述第一注入区和所述第二注入区;以及对所述硅层的所述第一注入区和所述第二注入区进行退火以形成掺杂多晶硅发射极区。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.12.09 US 61/913,614;2014.12.05 US 14/562,1591.一种制造太阳能电池的交替N型和P型发射极区的方法,所述方法
包括:
在基板上方形成硅层;
穿过第一遮蔽掩模将第一导电类型的掺杂物杂质原子注入所述
硅层中以形成第一注入区,并产生所述硅层的未注入区;
穿过第二遮蔽掩模将第二相反导电类型的掺杂物杂质原子注入
所述硅层的所述未注入区的部分中,以形成第二注入区并
产生所述硅层的剩余未注入区;
通过选择性蚀刻工艺移除所述硅层的剩余未注入区,保留所述
硅层的所述第一注入区和所述第二注入区;以及
对所述硅层的所述第一注入区和所述第二注入区进行退火以形
成掺杂多晶硅发射极区。
2.根据权利要求1所述的方法,其中形成所述硅层包括形成氢化非晶
硅层。
3.根据权利要求2所述的方法,其中形成所述氢化非晶硅层包括使用
等离子体增强化学气相沉积(PECVD)。
4.根据权利要求1所述的方法,其中通过所述选择性蚀刻工艺移除所
述硅层的所述剩余未注入区包括使用基于氢氧化物的湿法蚀刻剂将
所述基板的暴露部分纹理化。
5.根据权利要求1所述的方法,其中对所述硅层的所述第一注入区和
所述第二注入区进行退火包括对所述基板的暴露部分进行低剂量P
型掺杂物注入。
6.根据权利要求1所述的方法,其中形成所述硅层包括在设置于所述
基板上的薄介电层上形成所述硅层,其中所述基板为单晶硅基板。
7.根据权利要求1所述的方法,其中穿过所述第一和第二遮蔽掩模的
所述注入包括分别穿过第一和第二石墨遮蔽掩模进行注入,并且其
中所述第一和第二石墨遮蔽掩模顺序布置在所述硅层之外但紧邻所
述硅层。
8.根据权利要求1所述的方法,还包括:
在所述掺杂多晶硅发射极区上形成导电触点。
9.一种根据权利要求1所述的方法制成的太阳能电池。
10.一种制造太阳能电池的发射极区的方法,所述方法包括:
在基板上方形成硅层;
在所述硅层上形成碳硅烷层;
穿过遮蔽掩模将掺杂物杂质原子注...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒂莫西·韦德曼,大卫·D·史密斯,
申请(专利权)人:太阳能公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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