本发明专利技术公开了中药材种植技术领域内的一种金银花种植方法,包括选地整地、栽苗、中耕除草、追肥和整形修剪,所述栽苗包括于立春萌发前,在整好的栽植地上按株距1~2米挖穴,深60~80厘米,每穴施入有机肥2‑5公斤、生根粉300~500g,与土拌匀,然后每穴栽壮苗一株,填细土压紧压实,浇透定根水;所述生根粉包括质量份数为60~70份的草木灰、质量份数为10~15份的吲哚乙酸、质量份数为3~5份的硫酸铜、质量份数为3~5份的硫酸锌;移栽后在植株外侧土地插设两片相对的反光板,反光板与竖直方向呈60°夹角。采用本发明专利技术可使树型金银花提早一年半进入盛花期,使盛花期亩产达到180公斤以上,且生产的金银花质量得到大幅提高。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及中药材种植
,具体涉及一种金银花种植方法。
技术介绍
金银花属于忍冬科忍冬属植物灰毡毛忍冬,全草均可入药,花蕾含有挥发性芳香油、肌醇、皂苷、绿原酸、黄酮类化合物、肉桂酸、橙花醇、茉莉醛等,茎中含有生物碱,叶中含有忍冬甙和木犀素等,是传统中药材之一,也是药食两用的原料,具有清热解毒,凉散风热,保肝利胆的功效,现在更多的用于保健养生茶饮,金银花茶香气宜人,可以制作饮料,对防治盛夏中暑、上呼吸道感染、风热感冒和肠胃疾病有良好的效果,对清除人体自由基、延缓衰老、提高人体免疫机能等具有良好的作用,因而也是高血压和心血管系统患者降低胆固醇的保健佳品。金银花蕾经济价值高,市场需求量很大,各地均将其作为重要经济作物大量栽植。目前金银花主要有两大栽培类型:藤蔓型和树型。其中,树型金银花比传统普通藤蔓型具有产量高,生长适应性强等诸多优点。但树型金银花生产中也存在一些问题,主要表现在以下几个方面:(1)定植至盛花期的时间间距长,由于前两年多用于培养主干和分枝,且金银花栽种后头几年易受气候环境的影响,尤其在南方地区多阴雨天气,因光照不足,金银花头茬花、二茬花花蕾的发育会受到严重影响,进而直接影响金银花的质量和产量,使得通常要4年以上才能达到盛花期;(2)树型金银花虽不修剪,也能形成树冠,但由于叶大花多,枝条不负重负而垂伏地面,树型不美观,萌发着生花蕾的枝条少,导致花产量少且不稳产;(3)一年四次开花,后三次开花不齐,产量小、品质差。
技术实现思路
本专利技术意在提供金银花种植方法,以解决树形金银花种植时定植至盛花期的时间间距长导致产量低的问题。为达到上述目的,本专利技术的基础技术方案如下:金银花种植方法,包括选地整地、栽苗、中耕除草、追肥和整形修剪,所述栽苗包括于立春萌发前,在整好的栽植地上按株距1~2米挖穴,深60~80厘米,每穴施入有机肥2-5公斤、生根粉300~500g,与土拌匀,然后每穴栽壮苗一株,填细土压紧压实,浇透定根水;所述生根粉包括质量份数为60~70份的草木灰、质量份数为10~15份的吲哚乙酸、质量份数为3~5份的硫酸铜、质量份数为3~5份的硫酸锌;移栽后在植株外侧土地插设两片相对的反光板,反光板与竖直方向呈60°夹角。本方案的原理及优点是:1~2米的株距使相邻两株树型金银花之间留足分枝的生长空间,有利于分枝侧向生长和进行田间管理。60~80厘米深的穴使得移栽前穴内有足够空间容纳较多的有机肥、生根粉等基底肥,移栽后苗株的根系在长时间内能够获得足够的营养生长,且能使苗株生长更加稳定,不易倒伏、偏斜。在穴内施用包括质量份数为60~70份的草木灰、质量份数为10~15份的吲哚乙酸、质量份数为3~5份的硫酸铜、质量份数为3~5份的硫酸锌的生根粉,通过实验对比能有效促进树型金银花的生根,可促使移栽后早生根、根系发达,使主干和分枝生长更快;设置反光板使植株能够获得足够的光照,减小光照不足对头茬花和二茬花花蕾发育的影响,提高质量和产量,缩短定植至盛花期之间的时间,使盛花期提前。优选方案一,作为基础方案的一种改进,移栽后10~15天,在金银花植株上喷施浓度为150mg/L的缩节胺溶液,同时在每株植株根部施用尿素100~300g和硼砂100~300g。用缩节胺水溶液喷洒在金银花植株上,可通过植株叶片和根部吸收,传导至全株,缩节胺可降低植株体内赤霉素的活性,从而抑制细胞伸长,使顶芽长势减弱,控制植株纵横生长,使植株节间缩短,可增加花枝数量并延缓枝条生长速度、提高花蕾折干率,并促进总黄酮和绿原酸含量的提高,在喷施缩节胺时添加尿素和硼砂可起到促进吸收的作用,使上述效果更快体现。优选方案二,作为优选方案一的一种改进,追肥包括每年早春萌芽后或每次采花后,都进行一次追肥,每株施加200g磷酸二氢钾复合肥,施肥于离株50厘米以外开沟填入,施后用土盖肥5厘米。这样使得每次采花后植株能够补充足够的营养,使每年除头茬花外的每次开花产量得到保证,使树型金银花全年开花质量和产量均保持在较高的水平。优选方案三,作为优选方案二的一种改进,中耕除草包括栽壮苗成活后,头1-3年每年中耕2-3次,第一次在春季萌芽前后出新叶时,第二次在7-8月份,第三次在秋末冬初,中耕除草后于植株根际培土,并覆稻草。这样以利越冬,能防止植株遭受冻灾,中耕时,在植株根际周围宜浅,远处可稍深,避免伤根。优选方案四,作为优选方案二的一种改进,整形修剪包括栽后头年当主干高度在40-60厘米时,剪去顶梢;第二年春季萌发后,在主干上部选留粗枝5-6个,作为主枝,分两层梯生,冬季再从一级分枝上长出的第二级分枝上,保留7-9对芽,剪去上部。这样使得主干和分枝在空间上更有层次,有利于分枝生长,使得单株产量更高。优选方案五,作为优选方案二的一种改进,每年在立冬前进行冬剪,剪除枯老枝、病虫枝、细弱枝、交叉枝和扰乱树形的长枝。使养分集中于抽新枝和形成花蕾。冬剪后,在春季萌芽生长时,能集中利用贮藏的营养,新生枝叶很快成为生长中心,形成大量腋花,产量大幅度提高。优选方案六,作为优选方案二的一种改进,每年在冬剪后施肥一次,每亩施加磷肥10千克和氮肥10千克,同时用浓度为300-500mg/L的萘乙酸—多效唑溶液在花卉植株上喷雾。能促进花芽分化。这样具有延缓生长,促进分蘖、促进花芽分化,增加植物抗逆性能,提高产量等效果。本专利技术的优点有:1、与传统栽培技术相比,本专利技术针对树型金银花生长的问题,提出针对性的解决技术。其中,如施基底肥可促进树型金银花生根,使移栽后的树型金银花早生根,主干和分枝成长快。每次采花后追施磷钾肥,使得每年后3次开花数量提高、且花的品质得到整体提高。2、移栽后半个月左右叶面喷缩节胺可及时控制树型金银花的主干和分枝的生长,增加花枝数量,提高花蕾折干率,提高的下次开花的数量,保持稳产。修剪可形成优良的树型,减少由于叶大花多,枝条不负重负而垂伏地面,导致的花产量少且不稳产。3、针对南方冬季阴冷冻灾严重的情况在移栽后的前今年对中耕除草后的植株进行覆草保护,有效保证植株移栽前几年的活性和产量。4、采用本专利技术可使树型金银花提早一年半进入盛花期,使盛花期亩产达到180公斤以上,且生产的金银花质量得到大幅提高。附图说明图1为本专利技术实施例1的反光板使用示意图。具体实施方式下面通过具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明:说明书附图中的附图标记包括:1—反光板。实施例1基本如附图1所示:金银花种植方法,包括选地整地、栽苗、中耕除草、追肥和整形修剪。选地整地:选择土质疏松、排灌方便的沙质壤土,特别是腐殖质层较厚的肥沃沙壤最好,建立种植园地,条件较好的山丘、坡地也可以做为种植园地。由于树型金银花根系较发达,故需比种植藤蔓型金银花深翻地,以利于金银花根系的生长。深翻50cm,进行精细耙平,做畦。栽苗:于立春萌发前,在整好的栽植地上按株距2米挖穴,深60厘米,每穴施入有机肥5公斤、生根粉500g,与土拌匀,然后每穴栽壮苗一株,填细土压紧压实,浇透定根水;生根粉包括质量份数为70份的草木灰、质量份数为15份的吲哚乙酸、质量份数为5份的硫酸铜、质量份数为5份的硫酸锌;移栽后在植株外侧土地中插设两片相对的反光板1,反光板1与竖直方向呈60°夹角。移栽15天后,在金银花植株上喷施浓度为150mg/L的本文档来自技高网...
【技术保护点】
金银花种植方法,包括选地整地、栽苗、中耕除草、追肥和整形修剪,其特征在于,所述栽苗包括于立春萌发前,在整好的栽植地上按株距1~2米挖穴,深60厘米,每穴施入有机肥2‑5公斤、生根粉300~500g,与土拌匀,然后每穴栽壮苗一株,填细土压紧压实,浇透定根水;所述生根粉包括质量份数为60~70份的草木灰、质量份数为10~15份的吲哚乙酸、质量份数为3~5份的硫酸铜、质量份数为3~5份的硫酸锌;移栽后在植株外侧土地插设两片相对的反光板,反光板与竖直方向呈60°夹角。
【技术特征摘要】
1.金银花种植方法,包括选地整地、栽苗、中耕除草、追肥和整形修剪,其特征在于,所述栽苗包括于立春萌发前,在整好的栽植地上按株距1~2米挖穴,深60厘米,每穴施入有机肥2-5公斤、生根粉300~500g,与土拌匀,然后每穴栽壮苗一株,填细土压紧压实,浇透定根水;所述生根粉包括质量份数为60~70份的草木灰、质量份数为10~15份的吲哚乙酸、质量份数为3~5份的硫酸铜、质量份数为3~5份的硫酸锌;移栽后在植株外侧土地插设两片相对的反光板,反光板与竖直方向呈60°夹角。2.根据权利要求1所述的金银花种植方法,其特征在于:栽苗后10~15天,在金银花植株上喷施浓度为150mg/L的缩节胺溶液,同时在每株植株根部施用尿素100~300g和硼砂100~300g。3.根据权利要求1所述的金银花种植方法,其特征在于:所述追肥包括每年早春萌芽后或每次采花后,都进行一次追肥,每株施加200g磷酸二氢钾复合肥,施肥于...
【专利技术属性】
技术研发人员:尼胜礼,
申请(专利权)人:绥阳县绥花树型金银花农业发展有限公司,
类型:发明
国别省市:贵州;52
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。