【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED
,具体涉及一种LED注胶测试一体机。
技术介绍
LED封装工艺对于LED产品具有重要影响。其中,关于LED封装工艺中影响最大的主要是封装结构以及封装胶的选择和调配。LED封装厂商在开发一款LED产品过程或者成型后都要对LED进行大量性能测试。由于LED的晶片一般是采购而来,晶片厂商已完成晶片的性能测试,因此LED封装厂商的测试一般是针对LED封装工艺方面的测试。在现有技术中,对LED测试一般都是拿设计开发的LED样品进行测试。这样的测试方式虽然很直观,但是存在不足之处是:每次都需要制成样品后才能进行测试,同时还需安排相应的LED驱动、装配、散热装置等,需要耗费相当的时间和成本。另外更主要的,这种方式也只能测试出LED封装工艺的整体效果。因为在测试过程中,由于LED芯片、LED封装支架、LED荧光粉等其它封装材料也处于试验环境中,也会老化衰减,故只能分析整体LED的性能变化,而无法测试出是封装结构的因素还是封装胶的因素对LED封装工艺的起主导影响因素。这样,将导致研发过程更加漫长。另外,一些封装胶材料生产厂商会针对LED封装胶进行一些测试,以提供给LED封装厂商使用。但是材料厂商关于LED封装胶的测试一般是针对材料本身特性的测试,而封装厂商由于采用不同的封装工艺对封装胶的固化方式不一样,这将导致封装胶材料生产厂商提供的LED封装胶的测试数据不能完全符合或者某些方面测试数据是无法使用的。并且,封装胶材料生产厂商针对LED封装材料的测试是通过专门的机器测试,测试成本较高。
技术实现思路
本 ...
【技术保护点】
一种LED注胶测试一体机,其特征在于:包括注胶平台(1)和测试平台(2),所述注胶平台(1)由长方形的壳体(11)及垂直安装在壳体(11)内的注胶管(12)组成,所述壳体(11)的顶部设有与注胶管(12)相连通的注胶孔(13),壳体(11)的底部为透明光板,所述透光板与壳体(11)可拆卸连接,所述注胶管(12)的低端开口并与透光板固定连接,所述测试平台(2)为一大小与壳体(11)底部大小相同的长方形板体,所述板体上设有多个与注胶管(12)相匹配的测试光源(21),所述壳体(11)的底部四周设有与其内部相连通的出胶口(14),所述板体的底部设有与出胶口(14)相对应的排胶口(22)。
【技术特征摘要】
1.一种LED注胶测试一体机,其特征在于:包括注胶平台(1)和测试平台(2),所述注胶平台(1)由长方形的壳体(11)及垂直安装在壳体(11)内的注胶管(12)组成,所述壳体(11)的顶部设有与注胶管(12)相连通的注胶孔(13),壳体(11)的底部为透明光板,所述透光板与壳体(11)可拆卸连接,所述注胶管(12)的低端开口并与透光板固定连接,所述测试平台(2)为一大小与壳体(11)底部大小相同的长方形板体,所述板体上设有多个与注胶管(12)相匹配...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆启蒙,高伟,
申请(专利权)人:合肥艾斯克光电科技有限责任公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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