用于手机侧键的PCB及手机制造技术

本发明专利技术公开了一种用于手机侧键的PCB及手机，所述PCB上设有相对设置的第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位孔和所述第二定位孔的一侧设有第一接地焊盘和第二接地焊盘，所述第一定位孔和所述第二定位孔的另一侧设有第三接地焊盘和第四接地焊盘，所述第三接地焊盘和所述第四接地焊盘中间设有控制器焊盘，所述第三接地焊盘和所述第四接地焊盘的边缘分别落入一宽度为0.75mm，长度为1.8mm的矩形内。本发明专利技术有效改善了手机组装过程中，在第一次按压会有的卡死现象，提高了工人的组装效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于手机侧键的PCB及手机。
技术介绍
随着移动通信技术的发展，手机在人们生活和工作中发挥着越来越重要的作用，如今手机屏幕越来越大而按键也越来越少。一般将手机的按键设置于手机外壳的侧面来节约空间。例如，一些手机一些音量调节的按键、手机开关机按键、锁屏按键等等。实现手机侧键功能的重要元器件是与手机侧键和控制器电连接的PCB。现有技术中，如图1所示，侧键PCB包括4个矩形的接地焊盘101，1个控制器焊盘102和2个圆形定位孔103，将手机侧键与PCB焊接后，有以下问题：圆形定位孔103的尺寸偏大，使得焊锡偏少，焊接点强度不够；矩形的接地焊盘101，会导致焊盘焊接时焊锡量多，从而导致手机侧键安装后，按下侧键，特别是第一次按压会出现卡死现象，需要工人多次按压，直至卡死现象不再出现，这个过程大大增加了工人组装手机的时间。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是为了克服现有技术的手机侧键PCB中的焊盘焊接时焊锡量多，导致侧键第一次按压有卡死的缺陷，提供一种用于手机侧键的PCB及手机。本专利技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题：一种用于手机侧键的PCB，其特点在于，所述PCB上设有相对设置的第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位孔和所述第二定位孔的一侧设有第一接地焊盘和第二接地焊盘，所述第一定位孔和所述第二定位孔的另一侧设有第三接地焊盘和第四接地焊盘，所述第三接地焊盘和所述第四接地焊盘中间设有控制器焊盘，所述第三接地焊盘和所述第四接地焊盘的边缘分别落入一宽度为0.75mm，长度为1.8mm的矩形内。较佳地，所述第三接地焊盘包括第一直角梯形部和第一矩形部，所述第一直角梯形部的斜边靠近所述第一定位孔，且所述第一直角梯形部的下底与所述第一矩形部的一边共边；所述第四接地焊盘包括第二直角梯形部和第二矩形部，所述第二直角梯形部的斜边靠近所述第二定位孔，且所述第二直角梯形部的下底与所述第二矩形部的一边共边。本方案中，将第三接地焊盘和第四接地焊盘设置成包括直角梯形部和矩形部，且直角梯形部的下底与矩形部一边共边，也即将矩形焊盘的一个角设成斜角，减少了焊接时的焊接量，又能牢固焊接点，有效避免了侧键第一次按压时的卡死现象。较佳地，所述第一定位孔和所述第二定位孔均为椭圆环形。椭圆环形的定位孔焊盘便于焊接，且能有效防止静电。较佳地，所述第一定位孔和所述第二定位孔的内长轴的长度在0.9mm-1mm之间，内短轴的长度在0.6mm-0.7mm之间，外长轴的长度在1.3mm-1.4mm之间，外短轴的长度在1mm-1.1mm之间。较佳地，所述第一定位孔和所述第二定位孔的内长轴的长度为0.9mm，内短轴的长度为0.6mm，外长轴的长度为1.3mm，外短轴的长度为1mm。较佳地，所述第一接地焊盘和所述第二接地焊盘为矩形且长度为1.3mm，宽度为0.9mm。较佳地，所述控制器焊盘为矩形且长度为1.8mm，宽度为0.6mm。本专利技术还包括一种手机，其包括手机壳、控制器和侧键，所述手机壳上设有容置槽，所述侧键设置于所述容置槽内，其特征在于，所述手机还包括如上所述的PCB，所述PCB设置于所述手机壳内；所述侧键上的固定部件通过所述定位孔与所述PCB插接固定，所述PCB上的焊盘与所述侧键上的焊点一一对应焊接，且所述控制器焊盘还与所述控制器电连接。本专利技术的积极进步效果在于：本专利技术按照手机侧键的实际要求改良了PCB接地焊盘封装，手机侧键与PCB焊接后，有效改善了手机组装过程中，在第一次按压会有的卡死现象，提高了工人的组装效率。附图说明图1为现有技术中用于手机侧键的PCB的结构示意图；图2为本专利技术实施例1的用于手机侧键的PCB的结构示意图。具体实施方式下面通过实施例的方式进一步说明本专利技术，但并不因此将本专利技术限制在所述的实施例范围之中。实施例1图2示出了一种用于手机侧键的PCB，PCB上设有相对设置的第一定位孔201和第二定位孔202，且定位孔均为椭圆环形。第一定位孔201和第二定位孔202的一侧设有第一接地焊盘211和第二接地焊盘212，第一定位孔201和第二定位孔202的另一侧设有第三接地焊盘213和第四接地焊盘214，第三接地焊盘213和第四接地焊盘214中间设有控制器焊盘221，且第三接地焊盘213和第四接地焊盘214的边缘分别落入一宽度为0.75mm，长度为1.8mm的矩形内，也即第三接地焊盘213和第四接地焊盘214的面积小于上述矩形的面积。本实施例中，如图2所示，第三接地焊盘213包括第一直角梯形部和第一矩形部，第一直角梯形部的斜边靠近第一定位孔201，且第一直角梯形部的下底与第一矩形部的一边共边；第四接地焊盘214包括第二直角梯形部和第二矩形部，第二直角梯形部的斜边靠近第二定位孔202，且第二直角梯形部的下底与第二矩形部的一边共边。定位孔的内长轴的长度设为0.9mm，内短轴的长度设为0.6mm，外长轴的长度设为1.3mm，外短轴的长度设为1mm。本实施例将PCB中的圆形定位孔焊盘改良成椭圆形定位孔焊盘，起到了更好的定位效果，且能有效防止静电产生。第一接地焊盘211和第二接地焊盘212为矩形且长度为1.3mm，宽度为0.9mm。控制器焊盘221为矩形且长度为1.8mm，宽度为0.6mm。实施例2本实施例提供了一种手机，其包括手机壳、控制器和侧键，手机壳上设有容置槽，侧键设置于容置槽内，手机还包括实施例1中的PCB，PCB设置于手机壳内；侧键上的固定部件通过定位孔与PCB插接固定，PCB上的焊盘与侧键上的焊点一一对应焊接，且控制器焊盘221还与控制器电连接。控制器会根据检测到的侧键按下的动作，产生相应的动作指令，控制手机中其他部件动作。比如侧键为锁屏功能侧键，当控制器检测到侧键被按下，控制器控制显示屏解锁或锁屏。当然，侧键的功能不限于此，也可以是增加音量、减轻音量的功能等等，控制器根据相应的侧键功能通过PCB实现相应的效果。虽然以上描述了本专利技术的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本专利技术的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本专利技术的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于手机侧键的PCB，其特征在于，所述PCB上设有相对设置的第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位孔和所述第二定位孔的一侧设有第一接地焊盘和第二接地焊盘，所述第一定位孔和所述第二定位孔的另一侧设有第三接地焊盘和第四接地焊盘，所述第三接地焊盘和所述第四接地焊盘中间设有控制器焊盘，所述第三接地焊盘和所述第四接地焊盘的边缘分别落入一宽度为0.75mm，长度为1.8mm的矩形内。

【技术特征摘要】
1.一种用于手机侧键的PCB，其特征在于，所述PCB上设有相对设置的第一定位孔和第二定位孔，所述第一定位孔和所述第二定位孔的一侧设有第一接地焊盘和第二接地焊盘，所述第一定位孔和所述第二定位孔的另一侧设有第三接地焊盘和第四接地焊盘，所述第三接地焊盘和所述第四接地焊盘中间设有控制器焊盘，所述第三接地焊盘和所述第四接地焊盘的边缘分别落入一宽度为0.75mm，长度为1.8mm的矩形内。2.如权利要求1所述的用于手机侧键的PCB，其特征在于，所述第三接地焊盘包括第一直角梯形部和第一矩形部，所述第一直角梯形部的斜边靠近所述第一定位孔，且所述第一直角梯形部的下底与所述第一矩形部的一边共边；所述第四接地焊盘包括第二直角梯形部和第二矩形部，所述第二直角梯形部的斜边靠近所述第二定位孔，且所述第二直角梯形部的下底与所述第二矩形部的一边共边。3.如权利要求1所述的用于手机侧键的PCB，其特征在于，所述第一定位孔和所述第二定位孔均为椭圆环形。4.如权利要求3所述的用于手机侧键的PCB，其特征在于，所述第一定位孔和所述第二定位孔的内长轴的长度...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫洲池，
申请(专利权)人：上海乐今通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31