剥离性优异的离型膜制造技术

本发明专利技术提供一种剥离性优异的离型膜，其剥离力小，在贴合于粘着剂层上的状态下即使经过长时间剥离力也不易变大，且由于向粘着剂层转移的硅酮成分少，不降低贴合的粘着剂层的粘合力。所述离型膜的特征在于，其为在基材膜(1)的至少一个面上，顺次层叠不含微粒的第一离型剂层(2)、含有作为微粒(3)的无机微粒及/或聚合物微粒的第二离型剂层(4)而成的离型膜(5)，第一离型剂层(2)的厚度和第二离型剂层(4)的厚度相加的总厚度为0.4～2.0μm，从第二离型剂层(4)的表面上突出的微颗粒(3)的到达顶点的平均突出高度在所述总厚度以上，且第二离型剂层(4)含有硅酮类离型剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种离型膜，该离型膜在具有各种粘合产品和粘着剂层的光学部件中用于粘着剂层的保护。更详细而言，涉及一种剥离性优异的离型膜，其剥离力小，在贴合于粘着剂层上的状态下即使经过长时间剥离力也不易变大，且由于向粘着剂层转移的硅酮成分少，不降低贴合的粘着剂层的粘合力。
技术介绍
以往，离型膜(也被称作剥离膜)使用于各种用途。其中，广泛使用于制造层叠陶瓷电容器、陶瓷基板等各种陶瓷制电子元件时所使用的生坯片的成形用离型膜，具有在制造偏振片、光学膜、平板显示器等时所使用的粘着剂层的光学部件用离型膜，用于触控面板部件或光学部件之间贴合的、用于光学部件贴合用的粘着剂层的离型膜等。在制造层叠陶瓷电容器、陶瓷基板等各种陶瓷制电子元件时所使用的生坯片随着层叠陶瓷电容器的小型化以及大容量化而被薄膜化。从离型膜上剥离生坯片时，离型膜的剥离力大的情况下，由于生坯片破损，因此需求与以往相比剥离力小的离型膜。另一方面，在作为构成液晶显示器的部件的偏振片、相位差板等光学部件中，使用了用于保护形成于该光学部件上的粘着剂层的离型膜，所述粘着剂层用于光学部件之间或与其他部件的贴合。该用途所使用的离型膜随着显示器的大型化、偏振片等光学部件以及离型膜的尺寸变大，要求即使剥离面积大也可以轻松剥离。因此，需要与以往相比剥离力小的离型膜。此外，对于用于贴合触控面板的构成部件或光学部件之间的光学部件用粘着剂层，随着平板电脑、平板终端、触控面板等的薄型化，使用凝集力弱的粘着剂层，使薄膜粘着剂层也可以追随光学部件的段差(例如，用于便携式终端的盖板玻璃等的边框印刷的段差等)。然而，在使用凝集力弱的粘着剂层时，若离型膜的剥离力过大，光学部件用粘着剂层则会变形，因此需要与以往相比剥离力小的离型膜。如此，在陶瓷生坯片的成形用离型膜、以及具有各种粘着剂层的光学部件用的离型膜中，需要与以往相比剥离力小的离型膜。在以以上内容为背景下，专利文献1提出了一种离型膜，其使用含有分子中只具有1个乙烯基的硅酮的固化硅酮。此外，专利文献2提出了一种离型膜，其在聚酯膜的一个面上施加低聚物的防析出层，在此之上具有含有无溶剂类的加成反应固化性硅酮型离型层，胶带剥离力为15mN/cm以下、且硅酮类成分的转移性评价粘接率为90％以上。此外，专利文献3提出了一种离型膜，其使用不含官能基的聚二甲基硅氧烷等、未添加轻剥离成分的加成反应型硅酮，在50～65℃的环境下进行了20小时以上热处理，丙烯类粘着剂的剥离力为0.15N/50mm以下，残留粘接率为90％以。在专利文献1～3中均提出了剥离力小、且不使贴合的粘着剂层的粘合力降低的离型膜。然而，在专利文献1中所述的离型膜中，由于使用了含有分子中只具有1个乙烯基的硅酮的固化硅酮，若不使乙烯基完全反应，分子中只具有1个乙烯基的硅酮会转移到粘着剂层，存在使粘着剂层的粘合力降低的担忧。此外，对于专利文献2中所述的离型膜，与以往的离型膜不同，设置了低聚物的防析出层。然而，由于使用了无溶剂类的加成反应固化型硅酮，关于剥离性，在以往的离型膜的范畴之内。更进一步，在专利文献3中所述的离型膜中，通过熟化未添加轻剥离成分的加成反应型硅酮而被轻剥离化。在此情况下，虽是轻剥离，可以得到不使贴合的粘着剂层的粘合力降低的离型膜，但难以进一步减小剥离力。此外，专利文献4中所述的离型膜为在聚酯膜上以规定厚度施加含有规定粒径的惰性颗粒的硅酮剥离层。通过向硅酮剥离层中加入规定粒径的惰性颗粒来解决加厚硅酮剥离层时所产生的粘连(blocking，将离型膜以卷状卷起时，离型膜的背面和剥离层疑似粘接在一起，不能顺利卷曲的现象)。然而，由于硅酮剥离层因惰性颗粒而变的不连续，若与溶剂接触，则溶剂会浸透到惰性颗粒和硅酮的界面上，存在硅酮脱落的担忧。此外，为了添加与硅酮剥离层的厚度相比粒径大的惰性颗粒，离型膜被使用于粘着剂层的表面保护的情况下，惰性颗粒附着在粘着剂层侧，有时会使粘着剂层的粘着力降低。现有技术文献专利文献专利文献1：特开2008-265227号公报专利文献2：特开2012-136612号公报专利文献3：特开2006-007689号公报专利文献4：特开2013-208897号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题本专利技术的技术问题在于提供一种剥离性优异的离型膜，其剥离力小，在贴合于粘着剂层上的状态下即使经过长时间剥离力也不易变大，且由于向粘着剂层转移的硅酮成分少，不使贴合的粘着剂层的粘合力降低。解决技术问题的技术手段由为了解决以上问题所进行的深刻讨论的结果可知，为了不使粘着剂层的粘合力降低，必须使使用了硅酮类离型剂(也被称作剥离剂)的离型膜转移到粘着剂层的硅酮少。此外，即使在使用转移到粘着剂层的硅酮少的硅酮类离型剂的情况下，对减小剥离力进行了研究，结果发现，通过使离型剂层的厚度在特定厚度以上，能够减小剥离力。然而还发现，在加厚离型剂层的厚度的情况下，将离型膜以卷状进行卷曲，离型剂层与离型膜的背面相合时引起粘连，无法使离型膜顺利地卷曲为卷状。离型膜所使用的基材膜在其制造工序中，为了使基材膜以卷状进行卷曲时不发生粘连，使基材膜含有滑爽剂颗粒并成膜。因此认为发生粘连的原因在于，在离型膜的背面上，基材膜的表面具有凹凸结构，但通过加厚离型剂层的厚度，基材膜表面的凹凸结构被离型剂层所填埋。此外，对于使剥离性和抗粘连性兼顾的方法进行了仔细研究，并完成了本专利技术。本专利技术即使在使用向粘着剂层转移的硅酮成分少的离型剂的情况下，为了减小剥离力，使离型剂层的厚度为0.4μm以上。此外，本专利技术为了防止离型剂层和离型膜背面之间的粘连，通过在离型剂层上形成适度的表面粗度的凹凸形状，使剥离性和抗粘连性兼顾，以此作为技术思想。作为在离型剂层上形成适度凹凸形状的手段，使离型剂层含有作为微粒的无机微粒及/或聚合物微粒。但是，只是单纯的在基材膜上设置含有微粒的离型剂层的话，若接触到溶剂，溶剂会从微粒和离型剂之间的间隙中浸透到离型剂层和基材膜之间的界面上，存在离型剂层从基材膜上剥离的担忧。因此，在本专利技术中可以知晓，为了不使溶剂浸透到离型剂层和基材膜之间的界面，并不只是单纯的在基材膜上设置含有微粒的离型剂层，通过在其之间设置不含微粒的离型剂层，改善了耐溶剂性，且可以使剥离性和抗粘连性兼顾，从而完成本专利技术。本专利技术提供一种离型膜，其特征在于，在基材膜的至少一个面上，顺次层叠有不含微粒的第一离型剂层、含有作为微粒的无机微粒及/或聚合物微粒的第二离型剂层，所述第一离型剂层的厚度和所述第二离型剂层的厚度相加的总厚度为0.4～2.0μm，从所述第二离型剂层的表面突出的所述微粒的到达顶点的平均突出高度在所述总厚度以上，且所述第二离型剂层含有硅酮类离型剂。所述无机微粒优选由二氧化硅、碳酸钙、磷酸钙、硫酸钡、高岭土、玻璃粉末、滑石粉所构成的无机颗粒组中所选择的一种以上，所述聚合物微粒优选由硅酮类树脂、丙烯酸类树脂、聚酰胺类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、聚苯乙烯类树脂、环氧类树脂所构成的高分子树脂颗粒组中所选择的一种以上。此外，所述基材膜优选为聚酯膜。此外，本专利技术提供一种层叠膜，其具有至少在树脂膜的一个面上层叠有粘着剂层的、具有1个以上的粘着剂层的表面的层叠体及权利要求1至3中任一所述的离型膜，其由在所述层叠体的粘着本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种离型膜，其特征在于，在基材膜的至少一个面上，顺次层叠不含微粒的第一离型剂层和含有作为微粒的无机微粒及/或聚合物微粒的第二离型剂层，所述第一离型剂层的厚度和所述第二离型剂层的厚度相加的总厚度为0.4～2.0μm，从所述第二离型剂层的表面上突出的微颗粒的到达顶点的平均突出高度在所述总厚度以上，且所述第二离型剂层含有硅酮类离型剂。

【技术特征摘要】
2015.09.25 JP 2015-1875491.一种离型膜，其特征在于，在基材膜的至少一个面上，顺次层叠不含微粒的第一离型剂层和含有作为微粒的无机微粒及/或聚合物微粒的第二离型剂层，所述第一离型剂层的厚度和所述第二离型剂层的厚度相加的总厚度为0.4～2.0μm，从所述第二离型剂层的表面上突出的微颗粒的到达顶点的平均突出高度在所述总厚度以上，且所述第二离型剂层含有硅酮类离型剂。2.根据权利要求1所述的离型膜，其特征在于，所述无机微粒为由二氧化硅、碳酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫坂洋之，林益史，
申请(专利权)人：藤森工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP