【技术实现步骤摘要】
本技术涉及磁控溅射
,具体是一种能够提高靶材利用率与靶材磁场均匀性的双闭环磁控溅射阴极。
技术介绍
物理气相沉积(PhysicalVaporDeposition,简称PVD),是一种利用物理方式在基材上沉积薄膜的技术。磁控溅射镀膜技术是物理气相沉积技术的一种,在磁控溅射镀膜技术中,高能离子轰击靶材表面,靶材表面离子或原子与入射的高能离子交换能量后从靶材表面飞溅出来,并在基材上沉积成膜。目前,在磁控溅射镀膜技术应用领域,广泛使用的是平面磁控溅射阴极。现有的平面磁控溅射阴极一般包括靶材、磁体装置与磁靴,磁体装置包含三个磁体,该三个磁体间隔装设于靶材与磁靴之间,两侧的磁体由端部导磁块连接形成闭合磁回路,在溅射过程中,靶材表面磁场强度的水平分量越高的区域,其溅射速率越高,消耗也就越大,因此溅射一段时间后,靶材表面就会出现蚀刻坑。蚀刻坑最深处,对应磁场水平分量最强的地方,而靶材其他部位蚀刻较浅,甚至没有蚀刻。当蚀刻坑深到一定程度,靶材就需要更换,否则靶材将被击穿,对镀膜设备造成损坏。平面阴极靶材的不均匀刻蚀,使得靶材的利用率较低,通常只有20-30%,镀膜成本较高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供双闭环磁控溅射阴极,该阴极能够提高靶材的磁场均匀性,提高靶材的利用率,降低镀膜成本。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:双闭环磁控溅射阴极,包括相互平行设置的靶材与磁靴,以及设于靶材与磁靴之间的磁体装置;所述磁体装置包含一个中间磁体、两个端部磁体以及两组辅助磁体对,每组辅助磁体对都由两个相吸附的辅助磁体构成,两个辅助磁体的磁极方向相反;所述中间磁体位于磁靴中央,两个 ...
【技术保护点】
双闭环磁控溅射阴极,包括相互平行设置的靶材与磁靴,以及设于靶材与磁靴之间的磁体装置,其特征在于,所述磁体装置包含一个中间磁体、两个端部磁体以及两组辅助磁体对,每组辅助磁体对都由两个相吸附的辅助磁体构成,两个辅助磁体的磁极方向相反;所述中间磁体位于磁靴中央,两个端部磁体分别位于磁靴的两端,两组辅助磁体对分别位于中间磁体与端部磁体之间的磁靴上;每个磁体两个磁极的连线均垂直于靶材;所有相邻磁体之间的磁极方向均相反。
【技术特征摘要】
1.双闭环磁控溅射阴极,包括相互平行设置的靶材与磁靴,以及设于靶材与磁靴之间的磁体装置,其特征在于,所述磁体装置包含一个中间磁体、两个端部磁体以及两组辅助磁体对,每组辅助磁体对都由两个相吸附的辅助磁体构成,两个辅助磁体的磁极方向相反;所述中间磁体位于磁靴中央,两个端部磁体分别位于磁靴的两端,两组辅助磁体对分别位于中间磁体与端部磁体之间的磁靴上;每个磁体两个磁极的连线均垂直于靶材;所有相邻磁体之间的磁极方向均相反。2.根据权利要求1所述的双闭环磁控溅射阴极,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭寿,吴以军,刘小雨,王宝玉,
申请(专利权)人:凯盛光伏材料有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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